涵蓋電磁兼容設計、問題解決、電氣設備及系統等方面900多幅圖表及500多個公式。
基本介紹
- 書名：電磁兼容原理與套用
- 作者：［加拿大］大衛A 韋斯頓（David A Weston）
- 原版名稱：Electromagnetic compatibility: principles and applications
- 譯者：楊自佑、王守三
- ISBN：9787111498575
- 定價：198.00
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2015-05
- 裝幀：平裝
- 開本：16
- 叢書名：國際電氣工程先進技術譯叢
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書以工程實踐為主軸，利用大量有價值的實測數據、圖表、曲線、研究案例以及一些經過實踐的技術細節來說明電磁兼容技術的原理與套用。主要內容包括電磁兼容的基本概念和原理，各種電磁干擾產生的機理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場的生物效應，系統的電磁兼容性和天線耦合分析，電磁兼容性的預估和計算機電磁建模的方法以及各種民用與軍用電磁兼容標準的控制要求和測試方法。本書圖文並茂，內容豐富、翔實、具體，便於套用，是一本實用的參考書。
本書適合從事電氣和電子產品研發、設計、製造、質量管理、檢測與維修工程技術人員使用，也可供科研院所、檢測機構、大型工程項目等專業技術人員作為電磁兼容分析、測試和設計的參考書，還可作為電氣與電子工程、信息和計算機技術、生物醫學工程、自動控制與機電一體化、儀器和測試技術等專業師生的教學參考書。
目錄
譯者序
原書序
第1章 電磁干擾和電磁環境概述
1.1 電磁干擾簡介
1.2 電磁干擾規範概述
1.3 電磁環境概述
參考文獻
第2章 電場與磁場、近場與遠場、輻射體、感受器、天線
2.1 靜止場和準靜止場
2.2 導線上和自由空間中的電波
2.3 輻射功率
2.4 測量單位
2.5 天線的接收性能
2.6 簡單易造的E場天線和H場天線
2.7 非電離的電磁場暴露安全限值
2.8 電腦程式
參考文獻
第3章 典型的噪聲源及其輻射和傳導發射特性
3.1 噪聲源簡介
3.2 傅立葉變換法和電腦程式
3.3 研究案例3.1：由DCDC變流器產生的噪聲電平
3.4 發射機產生的噪聲
參考文獻
第4章 PCB印製線、導線、電纜間的串擾和電磁耦合
4.1 串擾和電磁耦合簡介
4.2 導線和電纜間的容性串擾和電場耦合
4.3 導線和電纜間的感性串擾和磁場耦合
4.4 感性串擾和容性串擾的合成
參考文獻
第5章 元件，減小發射的方法及抗擾度
5.1 元件
5.2 減小發射的方法
5.3 抗擾度
5.4 瞬態脈衝的防護
本章提到的製造廠商地址
參考文獻
第6章 電磁禁止
6.1 反射、吸收和禁止效能
6.2 禁止效能
6.3 新型禁止材料：導電漆和熱塑性塑膠、塑膠塗層和膠水
6.4 接縫、接合處、通風縫隙和其他孔隙
6.5 襯墊理論、墊圈的轉移阻抗、墊圈類型和表面光潔處理
6.6 實際的禁止和對禁止效能的限制
6.7 分隔
6.8 建築物的禁止效能
6.9 估計禁止效能的電腦程式
參考文獻
第7章 電纜禁止、電場和磁場產生的耦合、電纜輻射
7.1 電纜耦合和輻射簡介
7.2 電纜禁止效能、轉移阻抗
7.3 禁止終端對轉移電壓的影響
7.4 E場和H場產生的耦合
7.5 禁止層端接
7.6 電纜和導線的輻射
7.7 降低電纜產生的E場和H場的輻射
7.8 禁止的接外掛程式、後殼和其他的禁止端接方法
7.9 符合軍標MIL—STD—/DO—160C或民用輻射發射要求的電纜禁止的
實際水平
參考文獻
第8章 接地和搭接
8.1 接地簡介
8.2 安全接地、接大地和大系統接地
8.3 信號地和電源地
8.4 信號接地準則
8.5 電源和接地電路圖
8.6 雷擊保護接地
8.7 搭接
參考文獻
第9章 EMI測量、控制要求和測試方法
9.1 簡介
9.2 測試設備
9.3 診斷測量
9.4 民用EMI要求和測量
9.5 禁止室、電波暗室、傳輸線以及室內天線
9.6 軍用EMI要求和測量方法
9.7 RTCA/DO—160要求
參考文獻
第10章 系統EMC和天線耦合
10.1 系統級的EMC
10.2 天線耦合EMI
10.3 環境場地的預估和調查
10.4 案例研究10.3：從HF相控陣雷達到HVAC線的耦合
參考文獻
第11章 印製電路板
11.1 概述
11.2 印製電路板的輻射原理
11.3 低電平輻射的PCB布局
11.4 邏輯器件類型的比較
11.5 電路電平降低方法
11.6 PCB接地
11.7 印製電路板的禁止
11.8 PCB輻射、串擾預估以及CAD程式
11.9 PCB布局案例研究
11.10 增加印製電路板的抗擾性
參考文獻
第12章 EMI和EMC控制、案例研究、EMC預估技術和計算電磁建模
12.1 EMC控制
12.2 EMI調查
12.3 EMC預估：一般方法
12.4 EMC、計算電磁建模以及場求解工具電腦程式
參考文獻
附錄
附錄A 導體、導線和電纜特性阻抗
附錄B 單位和轉換係數
附錄C 電場強度對磁場以及功率密度的轉換
附錄D 常用有關公式
附錄E 銅實心裸導線的數據(線度、重量和電阻)
原書序
第1章 電磁干擾和電磁環境概述
1.1 電磁干擾簡介
1.2 電磁干擾規範概述
1.3 電磁環境概述
參考文獻
第2章 電場與磁場、近場與遠場、輻射體、感受器、天線
2.1 靜止場和準靜止場
2.2 導線上和自由空間中的電波
2.3 輻射功率
2.4 測量單位
2.5 天線的接收性能
2.6 簡單易造的E場天線和H場天線
2.7 非電離的電磁場暴露安全限值
2.8 電腦程式
參考文獻
第3章 典型的噪聲源及其輻射和傳導發射特性
3.1 噪聲源簡介
3.2 傅立葉變換法和電腦程式
3.3 研究案例3.1：由DCDC變流器產生的噪聲電平
3.4 發射機產生的噪聲
參考文獻
第4章 PCB印製線、導線、電纜間的串擾和電磁耦合
4.1 串擾和電磁耦合簡介
4.2 導線和電纜間的容性串擾和電場耦合
4.3 導線和電纜間的感性串擾和磁場耦合
4.4 感性串擾和容性串擾的合成
參考文獻
第5章 元件，減小發射的方法及抗擾度
5.1 元件
5.2 減小發射的方法
5.3 抗擾度
5.4 瞬態脈衝的防護
本章提到的製造廠商地址
參考文獻
第6章 電磁禁止
6.1 反射、吸收和禁止效能
6.2 禁止效能
6.3 新型禁止材料：導電漆和熱塑性塑膠、塑膠塗層和膠水
6.4 接縫、接合處、通風縫隙和其他孔隙
6.5 襯墊理論、墊圈的轉移阻抗、墊圈類型和表面光潔處理
6.6 實際的禁止和對禁止效能的限制
6.7 分隔
6.8 建築物的禁止效能
6.9 估計禁止效能的電腦程式
參考文獻
第7章 電纜禁止、電場和磁場產生的耦合、電纜輻射
7.1 電纜耦合和輻射簡介
7.2 電纜禁止效能、轉移阻抗
7.3 禁止終端對轉移電壓的影響
7.4 E場和H場產生的耦合
7.5 禁止層端接
7.6 電纜和導線的輻射
7.7 降低電纜產生的E場和H場的輻射
7.8 禁止的接外掛程式、後殼和其他的禁止端接方法
7.9 符合軍標MIL—STD—/DO—160C或民用輻射發射要求的電纜禁止的
實際水平
參考文獻
第8章 接地和搭接
8.1 接地簡介
8.2 安全接地、接大地和大系統接地
8.3 信號地和電源地
8.4 信號接地準則
8.5 電源和接地電路圖
8.6 雷擊保護接地
8.7 搭接
參考文獻
第9章 EMI測量、控制要求和測試方法
9.1 簡介
9.2 測試設備
9.3 診斷測量
9.4 民用EMI要求和測量
9.5 禁止室、電波暗室、傳輸線以及室內天線
9.6 軍用EMI要求和測量方法
9.7 RTCA/DO—160要求
參考文獻
第10章 系統EMC和天線耦合
10.1 系統級的EMC
10.2 天線耦合EMI
10.3 環境場地的預估和調查
10.4 案例研究10.3：從HF相控陣雷達到HVAC線的耦合
參考文獻
第11章 印製電路板
11.1 概述
11.2 印製電路板的輻射原理
11.3 低電平輻射的PCB布局
11.4 邏輯器件類型的比較
11.5 電路電平降低方法
11.6 PCB接地
11.7 印製電路板的禁止
11.8 PCB輻射、串擾預估以及CAD程式
11.9 PCB布局案例研究
11.10 增加印製電路板的抗擾性
參考文獻
第12章 EMI和EMC控制、案例研究、EMC預估技術和計算電磁建模
12.1 EMC控制
12.2 EMI調查
12.3 EMC預估：一般方法
12.4 EMC、計算電磁建模以及場求解工具電腦程式
參考文獻
附錄
附錄A 導體、導線和電纜特性阻抗
附錄B 單位和轉換係數
附錄C 電場強度對磁場以及功率密度的轉換
附錄D 常用有關公式
附錄E 銅實心裸導線的數據(線度、重量和電阻)
