《電子產品裝配工初級技能》是金盾出版社2010年8月出版的圖書，作者是張慶雙。本書分為基礎知識篇、專業知識篇和實用技能篇，圖文並茂、通俗實用，既可作為農村勞動力轉移技能培訓和電子裝配工技能培訓的教材，也可供廣大職業院校電子類、機電工藝類的師生及電子受好者閱讀參考。
基本介紹
- 書名：電子產品裝配工初級技能
- 作者：張慶雙
- ISBN：978-7-5082-6400-4
- 定價：20.00元
- 出版社：金盾出版社
- 出版時間：2010年8月
- 裝幀：平裝
- 開本：大32
- 字數：263千字
圖書簡介,圖書目錄,
圖書簡介
主要介紹了電子元器件的分類、電路符號、電氣圖與技術檔案、電子組裝產品與質量的分級、電子產品裝配的防靜電技術、裝焊設備與工具、焊接材料及術語機械組裝的要求、緊固件的機械安裝、線束成型加工、鉚裝件的安裝、電氣連線、組合裝要求、元器件的安裝與固定、焊接技術與裝焊工藝要求、導線和電纜的預加工、元器件通孔安裝技術、元器件表面安裝技術、印製電路板手工焊接技術、焊接缺陷及返修工藝、印製電路板組裝件的清洗等。
圖書目錄
基礎知識篇
第一章 電子元器件
第一節 電陰電容元件
第二節 磁性元件
第三節 電子設備用機電元件
第四節 電子設備用繼電器
第五節 微波元件及射頻連線器
第六節 電池
第七節 電子設備用微特電機
第八節 印製電路板
第九節 電聲器件
第十節 頻率控制與選擇用元件
第十一節 微電子元件
第十二節 纖維光學互連器件與無源器件
第十三節 半導體分立器件
第十四節 光電器件
第十五節 敏感元器件
第十六節 感測器
第十七節 半導體積體電路
第十八節 膜積體電路與混全積體電路
第十九節 微波積體電路
第二十節 片式器件
第二十一節 真空電子器件
第二十二節 雷射器
第二十三節 微型組件
第二章 電氣圖與技術檔案
第一節 電氣簡圖的組成及類型
第二節 電氣圖型符號與文學符號
第三節 電路圖的表示方法與繪製規則
第四節 設計檔案
第五節 工藝檔案
專業知識篇
第三章 電子組裝產品與質量的分級
第一節 電子組裝件產品分級
第二節 電子組裝件產品的質量分級
第四章 電子產品裝配的防靜電技術
第一節 靜電基本知識
第二節 ESD防護技術
第三節 防靜電技術相關要求
第五章 裝焊設備與工具
第一節 自動裝焊設備
第二節 手工裝焊工具
第三節 常用手工拆裝工具
第四節 其他工具
第六章 焊接材料及術語
第一節 電子焊接相關材料
第二節 電子焊接相關術語
實用技能篇
第七章 電子產品的機械組裝
第一節 機械組裝的要求
第二節 緊固件的機械組裝
第三節 線束成型加工
第四節 鉚裝件的安裝
第五節 電氣連線
第六節 組合裝配要求
第七節 元器件的安裝與固定
第八章 印製電路組件裝焊工藝
第一節 焊接技術簡介
第二節 裝焊工藝要求
第三節 導線、電纜的預加工
第四節 元器件通孔安裝技術
第五節 元器件表面安裝技術
第六節 印製電路板手工焊接技術
第七節 焊接缺陷及返修工藝
第九章 印製電路板組裝件的清洗
第一節 常用的清洗方法
第二節 清洗衣相關要求
