雷射粒度粒型分析系統

雷射粒度粒型分析系統是一種用於材料科學領域的物理性能測試儀器，於2019年12月25日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射粒度粒型分析系統
• 產地：美國
• 學科領域：材料科學
• 啟用日期：2019年12月25日
• 所屬類別：物理性能測試儀器 > 顆粒度測量儀器 > 粒度分布測量儀

技術指標

雷射衍射測量範圍0.01-2,000μm。

主要功能

粉體材料的粒度及分布測定。