基本介紹
- 中文名：雷射加工
- 外文名：LBM,Laser Beam Machining
- 性質：雷射系統最常用的套用
- 定義：雷射束投射到材料面產生的熱效應
- 包括：雷射焊接雷射雕刻切割表面改性
簡介,原理,特點,優勢,分類,雷射切割,雷射焊接,雷射鑽孔,雷射打孔,雷射微調,雷射熱處理,套用,在服裝行業的套用,在電子工業中的套用,注意事項,加工精度,雷射穿孔,相關資料,防護措施,發展現狀,發展前景,
簡介
原理
雷射加工是利用光的能量經過透鏡聚焦後在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。 雷射加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用雷射束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩態能級的物質，在外來光子的激發下會吸收光能，使處於高能級原子的數目大於低能級原子的數目——粒子數反轉，若有一束光照射，光子的能量等於這兩個能相對應的差，這時就會產生受激輻射，輸出大量的光能。
特點
從全球雷射產品的套用領域來看，材料加工行業仍是其主要的套用市場，占比為35.2%；通信行業排名第二，其所占比重為30.6%；另外，數據存儲行業占據第三位，其所占比重為12.6%。
與傳統加工技術相比，雷射加工技術具有材料浪費少、在規模化生產中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優勢特點。在歐洲，對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及太空飛行器機身等特種材料的焊接，基本採用的是雷射技術。
1、雷射功率密度大，工件吸收雷射後溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點高、硬度大和質脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用雷射加工；
2、雷射頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；
3、工件不受應力，不易污染；
4、可以對運動的工件或密封在玻璃殼內的材料加工；
5、雷射束的發散角可小於1毫弧，光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率雷射器的連續輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級，因而雷射既適於精密微細加工,又適於大型材料加工；
6、雷射束容易控制,易於與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；
7、在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行雷射加工。
優勢
雷射加工屬於無接觸加工，並且高能量雷射束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。雷射加工柔性大主要用於切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。雷射表面處理包括雷射相變硬化、雷射熔敷、雷射表面合金化和雷射表面熔凝等。
雷射加工技術主要有以下獨特的優點：
①使用雷射加工，生產效率高，質量可靠，經濟效益。
②可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工；在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行雷射加工。
③雷射加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用於工件。
④可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
⑤雷射束易於導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統配合、對複雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
⑥無接觸加工，對工件無直接衝擊，因此無機械變形，並且高能量雷射束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。
⑦雷射加工過程中，雷射束能量密度高，加工速度快，並且是局部加工，對非雷射照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區小，工件熱變形小，後續加工量小。
⑧雷射束的發散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率雷射器的連續輸出功率又可達千瓦至10kW量級，因而雷射既適於精密微細加工，又適於大型材料加工。雷射束容易控制，易於與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度。
雷射加工技術已在眾多領域得到廣泛套用，隨著雷射加工技術、設備、工藝研究的不斷深進，將具有更廣闊的套用遠景。由於加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區和熱變形小；加工效率高，易於實現自動化。
分類
雷射切割
雷射切割技術廣泛套用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。雷射切割是套用雷射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。與傳統的板材加工方法相比，雷射切割其具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性（可隨意切割任意形狀）、廣泛的材料適應性等優點。
（1）雷射熔化切割
在雷射熔化切割中，工件被局部熔化後藉助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉移只發生在其液態情況下，所以該過程被稱作雷射熔化切割。
雷射光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參與切割。
——雷射熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高於把材料熔化所需的能量。在雷射熔化切割中，雷射光束只被部分吸收。
——最大切割速度隨著雷射功率的增加而增加，隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在雷射功率一定的情況下，限制因數就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導率。
——雷射熔化切割對於鐵制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。
——產生熔化但不到氣化的雷射功率密度，對於鋼材料來說，在104 W/cm2～105 W/cm2之間。
（2） 雷射火焰切割
雷射火焰切割與雷射熔化切割的不同之處在於使用氧氣作為切割氣體。藉助於氧氣和加熱後的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對於相同厚度的結構鋼，採用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。
另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質量。
——雷射火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的（有燒掉尖角的危險）。可以使用脈衝模式的雷射來限制熱影響。
——所用的雷射功率決定切割速度。在雷射功率一定的情況下，限制因數就是氧氣的供應和材料的熱傳導率。
（3）雷射氣化切割
在雷射氣化切割過程中，材料在割縫處發生氣化，此情況下需要非常高的雷射功率。
為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過雷射光束的直徑。該加工因而只適合於套用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用於鐵基合金很小的使用領域。
該加工不能用於，象木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外，這些材料通常要達到更厚的切口。
——在雷射氣化切割中，最優光束聚焦取決於材料厚度和光束質量。
——雷射功率和氣化熱對最優焦點位置只有一定的影響。
——所需的雷射功率密度要大於108W/cm2，並且取決於材料、切割深度和光束焦點位置。
——在板材厚度一定的情況下，假設有足夠的雷射功率，最大切割速度受到氣體射流速度的限制。
雷射焊接
雷射焊接是雷射材料加工技術套用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即雷射輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功地套用於微、小型零件焊接中。與其它焊接技術比較，雷射焊接的主要優點是：雷射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。
雷射鑽孔
隨著電子產品朝著攜帶型、小型化的方向發展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統的機械鑽孔最小的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的雷射微型過孔加工方式。用CO2雷射器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV 雷射加工10μm左右的小孔。在世界範圍內雷射在電路板微孔製作和電路板直接成型方面的研究成為雷射加工套用的熱點，利用雷射製作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優越性更為突出，具有極大的商業價值。
雷射打孔
採用脈衝雷射器可進行打孔,脈衝寬度為0.1～1毫秒，特別適於打微孔和異形孔,孔徑約為0.005～1毫米。雷射打孔已廣泛用於鐘錶和儀表的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造船、汽車製造等工業中,常使用百瓦至萬瓦級的連續CO2雷射器對大工件進行切割,既能保證精確的空間曲線形狀，又有較高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固體雷射器或CO2雷射器。在微電子學中，常用雷射切劃矽片或切窄縫，速度快、熱影響區小。用雷射可對流水線上的工件刻字或打標記，並不影響流水線的速度，刻劃出的字元可永久保持。
雷射微調
採用中、小功率雷射器除去電子元器件上的部分材料，以達到改變電參數（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的目的。雷射微調精度高、速度快，適於大規模生產。利用類似原理可以修復有缺陷的積體電路的掩模，修補積體電路存儲器以提高成品率，還可以對陀螺進行精確的動平衡調節。
雷射熱處理
用雷射照射材料，選擇適當的波長和控制照射時間、功率密度，可使材料表面熔化和再結晶，達到淬火或退火的目的。雷射熱處理的優點是可以控制熱處理的深度，可以選擇和控制熱處理部位，工件變形小,可處理形狀複雜的零件和部件,可對盲孔和深孔的內壁進行處理。例如，氣缸活塞經雷射熱處理後可延長壽命；用雷射熱處理可恢復離子轟擊所引起損傷的矽材料。
雷射加工的套用範圍還在不斷擴大，如用雷射製造大規模積體電路，不用抗蝕劑，工序簡單,並能進行0.5微米以下圖案的高精度蝕刻加工，從而大大增加集成度。此外，雷射蒸發、雷射區域熔化和雷射沉積等新工藝也在發展中。
套用
雷射技術與原子能、半導體及計算機一起，是二十世紀最負盛名的四項重大發明。
雷射作為上世紀發明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛套用於工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面。據統計，從高端的光纖到常見的條形碼掃瞄器，每年與雷射相關產品和服務的市場價值高達上萬億美元。中國雷射產品主要套用於工業加工，占據了40%以上的市場空間。
雷射加工設備就是利用雷射加工技術改造傳統製造業的關鍵技術設備之一，主要產品則包括各類雷射打標機、焊接機、切割機、劃片機、雕刻機、熱處理機、三維成型機以及毛化機等。這類產品已經或正在進入各工業領域。
在服裝行業的套用
因為雷射加工工藝具有自動化程度高、加工精確高、速度快、效率高、操作簡單方便等特點，適應了國際服裝生產技術潮流所以雷射加工技術以及設備正在以驚人的速度在服裝行業內得到推廣和普及。
1、雷射切割套用
雷射切割過程中，不會使布料變形或起皺，雷射切割尺寸精度高，雷射切割形狀可隨著圖稿進行任意更改，增加了設計的實用性和創造性。另外，雷射切割技術是用“雷射刀”代替金屬刀，雷射切割任何面料，能瞬間將切口熔化並凝固，縫隙小、精確度高達到自動“鎖邊”的功能。傳統工藝用刀模切割或熱加工，切口易脫絲、發黃、發硬。
2、雷射雕刻套用
雷射雕刻是利用軟體技術，按設計圖稿輸入數據進行自動雕刻。雷射雕刻是雷射加工技術在服裝行業中運用最成熟、最廣泛的技 術，能雕刻任何複雜圖形標誌，還可以進行射穿的鏤空雕刻和表面雕刻，從而雕刻出深淺不一、質感不同、具有層次感和過渡顏色效果的各種圖案。
3、雷射打標套用
雷射打標具有打標精度高、速度快、標記清晰等特點。雷射打標兼容了雷射切割、雕刻技術的各種優點，可以在各種材料上進行精密加工，還可以加工尺寸小且複雜的圖案，雷射標記具有永不磨損的防偽性能。
雷射加工在電子行業套用
在電子工業中的套用
雷射加工技術屬於非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業的加工要求。另外，還由於雷射加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛套用。
1、雷射劃片
雷射劃技術是生產積體電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。積體電路生產過程中，在一塊基片上要製備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，矽片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用雷射劃線技術進行劃片，把雷射束聚焦在矽片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈衝重疊量可精確控制刻槽深度，使矽片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由於雷射被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。雷射劃片是非接觸加工，矽片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高矽片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用於單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池的劃片以及矽、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
2、雷射微調
雷射微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和效率高，成本低。積體電路、感測器中的電阻是一層電阻薄膜，製造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。雷射可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產生污染，又易於用計算機控制，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的。加工時將雷射束聚焦在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量，把數據傳送給計算機，計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位器使雷射按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，同樣可以用雷射技術進行片狀電容的電容量修正及混合積體電路的微調。優越的定位精度，使雷射微調系統在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。
3、雷射打標
雷射打標是利用高能量密度的雷射對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。雷射打標有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標用雷射把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標系統。雷射束經二維光學掃描振鏡反射後經平場光學鏡頭聚焦到工件表面，在計算機控制下按設定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字元大小可以從毫米到微米量級，雷射標記是永久性的，不易磨損，這對產品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、積體電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。紫外波段雷射技術發展很快，由於材料在紫外波雷射作用下發生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結合鍵，從而實現剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在雷射標記技術中異軍突起，尤其受到微電子行業的重視。
注意事項
加工精度
雷射切割的加工精度是由加工機性能、光束品質、加工現象而決定的整體精度。
一、 關於尺寸變化
即使按照程式進行切割，也有加工產品無法滿足精度要求的情況。所以需要根據不同的情況採取對策。
1.加工產品的全體尺寸有變化
這是由於切口上雷射焦點直徑和其周圍燃燒區域形成的切口寬度所影響的。
雖然在相同條件下，對相同的加工物，使用同一偏置補償值可以確保其精度，但是焦點位置的設定要憑藉加工機操作人員的感覺來確定，而且熱透鏡作用也會造成焦點位置的變化，所以需要定期檢查的偏置補償值。
2．加工方向(部分)上的尺寸誤差有差別
板材上部的尺寸精度與尺寸精度有不同的情況。這個現象要考慮兩方面的原因。首先，光束圓度和強度分布不均一，造成切口寬度沿加工方向有所不同。解決的方法是進行光軸調整或清洗光學部件。其次，被加工物受熱膨脹會引起加工形狀長方向尺寸變短的情況。
3．翹曲引起的變化
尺寸精度雖然在要求範圍內，但由於熱變形等原因會造成發生翹曲。加工鋁、銅、不鏽鋼等時非常顯著，它受到線膨脹係數、熱容量等物性的影響。就加工形狀來說，縱橫比越大，翹曲量就越大。採用低熱量加工條件以及加工線路等在加工程式上下工夫，但還沒有完全解決問題。
加工板件所擁有的殘餘應力對翹曲和尺寸誤差也有影響，所以我們需要對加工程式始終保持一定的配置方向。
4．間距精度變化
加工很多孔時，孔與孔之間的間距精度會出現偏差。由於在熱膨脹情況下開孔，冷卻收縮後，間距變小。我們可以在程式中補正收縮部分的精度或者靈活運用形狀縮放功能。無論什麼情況，都要在初期加工後，測定其加工尺寸，補誤差。當間隔精度不隨加工位置而變化，而是在整個加工區里都惡化時，其原因是機械精度的惡化而造成的。
5．圓度變化
在雷射加工中加工孔切割面產生坡度是無法避免的，下面直徑比背面直徑大，一般都評估背面稍小一側的圓度。
雷射穿孔
1、穿孔的難度
在切割的開始部位加工開始加工所需要的孔稱做穿孔。板越厚，穿孔就越不穩定。可以說，板厚大於12.0 mm的厚板切割中，發生加工不良現象的70%起因於穿孔不好。為了實施穩定的穿孔，在這裡對穿孔的加工特性進行說明。
2、穿孔的原理
在穿孔過程中，貫通之前加工中產生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周圍。從發光後對被加工物表面加熱過程，到緩慢加熱進行穿孔作用，直至最後的貫通是連續進行的。這個方法，如果板件厚度大於9.0mm，則穿孔時間就會急劇增加，但是孔徑約為0.5mm，比切口窄，熱影響也小。因此，如果增加加工能力，加大輸出能量，熔融金屬就很難全部從孔徑上部排出，出現過度燃燒現象。CW條件是在被加工物表面的略微上方設定焦點位置，增大加工孔徑，迅速加熱的方法。雖然出現大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時間。
在穿孔的孔壁上也會出現吸收雷射能量的現象。在穿孔加工過程中，照射的雷射在穿孔中多重反射，邊被吸收邊向下傳播。為了縮短穿孔時間，就要補充被孔壁吸收而被減弱的能量，即在穿孔過程中有必要增加輸出功率。而且，為了減少對孔壁周圍的熱影響，要在增加輸出功率的同時，儘可能的縮短穿孔時間，減少雷射對孔壁周圍的照射。
3、 對付穿孔中出現缺陷的四個原則
穿孔過程中出現缺陷時，有必要對各種現象進行原因分析和找出處理方法。
（1）缺陷發生的瞬間
要確認是在穿孔的過程中，還是在穿孔結束後開始切割時發生的缺陷。如果是穿孔過程中發生的，則根據穿孔開始或者穿孔過程中條件切換時的具體情況，來修正發生問題的輸出功率和氣壓條件。如果缺陷發生在穿孔結束之前，那是因為貫通之前切換到切割條件，有必要延長穿孔時間。
如果切割開始時發生加工缺陷的現象，那是因為在孔的表面周圍堆積的熔融金屬部位難以通過，所以有必要在開始位置設定脈衝條件或低速條件。
（2）缺陷產生的位置
如果在加工平台的特定位置，集中出現穿孔缺陷，那是因為雷射光軸和噴嘴中心偏離。這需要調整光路偏離。
如果穿孔位置過於集中或者是在切割線路的附近進行穿孔，由於加工位置溫度過高，也會造成穿孔缺陷。
將厚12.Omm的SS400板件作為被加工物，材料溫度從常溫變化到200℃，調查與加工缺陷之間關係的結果。數據是表示在各溫度條件下進行50次穿孔，穿孔缺陷和切割缺陷的發生比例。溫度越高，缺陷的發生率就越大。因此有必要研究加工順序，改善程式儘量沿著尚未過熱的線路進行穿孔和切割。
（3）發生穿孔不良的時間
隨著加工時間的推移，加工不良的發生次數隻見增加不見減少時，其原因可能是發振器故障引起的輸出功率變動。如果增加冷卻時間就能恢復的話，其原因可能是光學部件熱透鏡的作用引起的。這種情況下就需要維修光學部件，並與供應商聯繫。
（4）發生穿孔不良的材料
對於發生穿孔不良的材料，要確認過去是否進行過良好加工，確認記錄很重要。如果有過去加工的記錄，就不需要調整加工條件，可以認定是加工機和光學部件的缺陷，進行檢查找出原因。
4、適當的穿孔條件
被加工物的厚度越厚，穿孔時間在整體加工時間中所占的比例就會增加，對縮短穿孔時間的要求就會提高。對穿孔時間縮短有效的加工條件參數是脈衝峰值輸出功率和脈衝波形及平均輸出功率。
5、 防止在對不鏽鋼進行穿孔時出現須狀物
在切割不鏽鋼時，孔表面周圍會留下飛散須狀的金屬熔渣，在鏡面及條紋表面材料上會出現劃傷。而且，須狀金屬熔渣與靜電感應式加工頭的噴嘴發生接觸時，會出現對焦異常的報警。根據板件的薄厚程度，其相應的處理方法也不同。
6、 高反射材料穿孔時的注意事項
在切割銅、純鋁等高反射材料時，需要在被加工物表面塗抹光束吸收劑。光束吸收劑不僅有提高加工能力的效果，而且從安全的角度上也有抵制反射的作用。加工條件需要降低脈衝頻率，提高脈衝峰值的每1個脈衝能量。而且通過增大氣體壓力，使熔融金屬擠入板件內部，提高加工能力的效果。
相關資料
防護措施
1、為避免發生各種傷害，首先對雷射加工設備採取必要的防護措施。這些措施主要包括以下方面。
（1）雷射加工設備要可靠接地，電器系統外罩的所有維修門應安裝有連鎖裝置，電器外罩應設定相應措施一邊在進入維修門之前使內部的電容器組放電。
（2）雷射加工設備應有各種安全措施，在雷射加工設備上應設有明顯的危險警告標誌和信號，如“雷射危險”“高壓危險”等字樣。
（3）雷射加工的光路系統應儘可能全部封閉，如使雷射在金屬管中傳遞，以防止對人體的直接照射造成傷害。
（4）如果雷射加工的光路系統不可能全封閉，則光路應設在較高的位置，使光束在傳遞過程中避開人的頭部，讓雷射從人的高度以上通過。
（5）雷射加工設備的工作檯應採用 玻璃等防護裝置禁止，以防止雷射的反射。
（6）進行雷射加工的場地也應設有明顯的安全標誌，並設定柵欄、隔牆、屏風等，防止與工作無關人員誤入危險區。
2、對人身的保護
（1）對於雷射切割機的防護設備典型的就是雷射防護鏡，因為防止雷射對人眼損傷的防護鏡，按其防護原理可分為反射式、吸收式、衍射式和複合式等幾種，當然，他們都會根據雷射切割機的雷射輻射波長進行過濾防護，達到對人體的雷射切割機雷射的保護，這也是市場上較為安全方便的雷射切割機的防護設備。
（2）人體如果有了足夠的健康程度，對於雷射切割機的稍微輻射是可以抵禦的。所以雷射切割機操作人員要注意酌情多吃一些胡蘿蔔、豆芽、西紅柿、瘦肉、動物肝等富含維生素A、C和蛋白質的食物，經常喝些綠茶等等。因為這些食物都能幫助人類較好的保護眼睛，讓人體能夠在雷射切割機輻射的條件下，較好的保護人體。
發展現狀
雷射作為上世紀發明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點，已廣泛套用於工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面。據統計，從高端的光纖到常見的條形碼掃瞄器，每年與雷射相關產品和服務的市場價值高達上萬億美元。我國雷射產品主要套用於工業加工，占據了40%以上的市場空間。
雷射加工作為雷射系統最常用的套用，主要技術包括雷射焊接、雷射切割、表面改性、雷射打標、雷射鑽孔、微加工及光化學沉積、立體光刻、雷射刻蝕等。
雷射加工設備就是利用雷射加工技術改造傳統製造業的關鍵技術設備之一，主要產品則包括各類雷射打標機、焊接機、切割機、劃片機、雕刻機、熱處理機、三維成型機以及毛化機等。這類產品已經或正在進入各工業領域。
從全球雷射產品的套用領域來看，材料加工行業仍是其主要的套用市場，占比為35.2%;通信行業排名第二，其所占比重為30.6%;另外，數據存儲行業占據第三位，其所占比重為12.6%。
2011年，全球雷射工業加工設備銷售額獲得了強勁的兩位數增長。據《工業雷射解決方案》(ILS)的數據顯示，2011年全球雷射系統銷售收入70.60億美元，同比增長16%，其中，雷射器銷售收入19.56億美元，同比增長18%。
2011年，雷射套用各領域的增長同比有所放緩，但在智慧型手機、平板電腦、3D電視、觸控螢幕、LED及 TFT LCD等產品的帶動下，娛樂及顯示市場成為行業新的增長點。
2005年至2011年間，我國雷射加工設備的增長較快，年均增速超過20%，遠高於世界雷射加工設備年均增長率。2008年後，在調結構、拉動內需等措施的刺激下，我國雷射在鐵路機車、工程機械、軍工、新能源等行業套用獲得大幅增長。
《2014-2018年中國雷射加工設備製造行業產銷需求預測與轉型升級分析報告 》調查數據顯示，2009年，我國雷射加工設備行業規模達到46億元，2010年突破55億元，2011年約為60億元，雷射加工設備市場呈現出穩定、高速增長的態勢。預計“十二五”期間，我國雷射加工設備行業市場規模年均增速將超過20%，市場規模將有望突破130億元。
雷射加工設備行業的發展對促進科學技術的發展和進步、推動對傳統工業改造升級和加速國防技術的現代化發揮了積極的作用。
發展前景
雷射套用於材料加工，被譽為製造技術的革命。據中國光學會資料，中國雷射加工產業發展迅猛，總產值已經從1999年的1．6億元人民幣增加到2003年的12億元。但從整體實力上看,中國對高功率雷射切割技術和成套設備的套用還處於初級階段，美國投入使用的雷射切割機有25000台，而中國僅有600餘台。
華中科技大學雷射研究專家朱曉說：“沒有掌握核心技術，造成採購成本過高，是中國高檔雷射器、雷射成套設備市場長期被國外產品占領的主要原因。”他舉例說，如雷射切割設備，雖然過去中國產的每台售價才170萬元人民幣，遠低於進口貨70萬美元的價格，但切割性能不能滿足高水平加工的需要，因此中國雷射切割設備大部分是進口貨。
此次武漢華工製造的第二代大型雷射切割機與正在批量製造的第一代國產化產品相比，切割速度、切割質量和安全穩定性能都有了很大提高。此外，第三代大型雷射切割機產品的研發工作正在順利進行，樣機將於2005年初問世。
朱曉表示，自20世紀90年代末，中國雷射加工設備的工藝技術和製造水平有了重大突破，關鍵光學器件實現國產化，數控技術也有了大幅提高，加上通過引進吸收海外先進技術，中國造尖端雷射加工設備在質量、功能、穩定性等方面與國際知名品牌的差距已逐漸縮小。
調查統計結果顯示，中國已有200餘家雷射相關企業，主要分布在湖北、北京、江蘇、上海和廣東（含深圳、珠海特區）等經濟發達省市，這些地區的年銷售額約占全國雷射產品市場總額的90%。已基本形成以上述省市為主體的華中地區、環渤海、長江三角洲、珠江三角洲四大雷射產業群。隨著雷射加工設備行業競爭的不斷加劇，大型企業間併購整合與資本動作日趨頻繁，國內優秀的雷射加工設備企業越來越重視對行業市場的研究。
對雷射加工設備製造行業市場跟蹤蒐集的一手市場數據，採用國際先進的科學分析模型，全面而準確的為您從行業的整體高度來架構分析體系。報告主要分析了中國雷射加工設備行業的生產與發展；雷射加工設備行業當前的市場環境與企業競爭力；雷射加工設備行業的發展狀況及進出口市場；雷射加工設備行業的競爭格局、競爭趨勢；雷射加工設備行業細分產品市場發展狀況；雷射焊接專利技術分析；雷射加工設備市場的領先企業經營狀況；雷射加工設備行業的發展趨勢與前景預測。同時，佐之以全行業5年全面詳實的一手連續性市場數據，讓您全面、準確地把握整個行業的市場走向和發展趨勢。
近十年來，隨著工業雷射套用市場在不斷擴大，雷射加工領域也不斷開拓，由傳統的鐘表、電池、衣扣等輕工行業向機械製造業、汽車製造業、航空、動力和能源以及醫學和牙科儀器設備製造業等套用領域拓展，將有效拉動雷射加工設備的需求。
2011年，全球雷射工業加工設備銷售額獲得了強勁的兩位數增長。據《工業雷射解決方案》(ILS)的數據顯示，2011年全球雷射系統銷售收入70.60億美元，同比增長16%，其中，雷射器銷售收入19.56億美元，同比增長18%。
雷射已廣泛套用於工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面。據統計，從高端的光纖到常見的條形碼掃瞄器，與雷射相關產品和服務的市場價值高達上萬億美元。中國雷射產品主要套用於工業加工，占據了40%以上的市場空間。
雷射加工已經或正在進入各工業領域。
2011年，雷射套用各領域的增長同比有所放緩，但在智慧型手機、平板電腦、3D電視、觸控螢幕、LED及 TFT LCD等產品的帶動下，娛樂及顯示市場成為行業新的增長點。
2005年至2011年間，中國雷射加工設備的增長較快，年均增速超過20%，遠高於世界雷射加工設備年均增長率。2008年後，在調結構、拉動內需等措施的刺激下，中國雷射在鐵路機車、工程機械、軍工、新能源等行業套用獲得大幅增長。
2009年，中國雷射加工設備行業規模達到46億元，2010年突破55億元，2011年約為60億元，雷射加工設備市場呈現出穩定、高速增長的態勢。預計“十二五”期間，中國雷射加工設備行業市場規模年均增速將超過20%，市場規模將有望突破130億元。
雷射加工設備行業的發展對促進科學技術的發展和進步、推動對傳統工業改造升級和加速國防技術的現代化發揮了積極的作用。
