雷射加工方法

雷射加工方法是一種利用雷射束按要求對各種材料加工成不同產品的現代技術方法。如對材料進行切割、穿孔、劃線、焊接、熱處理、動平衡校正等。相應地形成了雷射切割法、雷射穿孔法、雷射刻線法、雷射焊接法、雷射淬火法等具體的加工方法。由於雷射具有功率密度高、方向性好、聚焦點小等特點，所以該法也具有質量高、速度快、生產率高、材料性能受損影響小，套用範圍廣等優點。當雷射束照射到材料表面時，可使被加工部位在微小區域上發熱、熔化、氣化或脫落，從而達到加工的目的。

自20世紀60年代初雷射器發明以來，人們很重視雷射的加工套用研究，雷射技術已發展成為獨具特色的材料加工手段，對那些難以實現機械加工的產品，起著特殊的作用。如在鎢、玉石等堅硬材料上可打出直徑小於0.0025毫米的微孔;在一個直徑為10厘米的化學纖維噴頭上可打出1萬多個微孔;在積體電路生產中開闢出新工藝，刻線尺寸可縮小到0.5微米，而精度高達0.01%。雷射技術與計算機技術相結合，已成為材料加工技術的重要發展方向，有利於提高自動化程度。