雷射加工(南存全主編圖書)

雷射加工

所屬類別

科技 >> 機械 >> 機械加工

作者：曹鳳國主編

叢書名：現代機械製造技術叢書

出版日期：2015年6月書號：978-7-122-21782-0

開本：16K　787×1092　1/16 裝幀：平版次：1版1次頁數：262頁

本書系統闡述了雷射加工的基本原理，詳細介紹了雷射加工材料的去除加工(如切割、打孔等)、增材加工[如焊接、3D列印(快速成形)等]、表面加工(如改性、淬火等)、精密微細加工(如LIGA加工、準分子雷射加工等)、雷射複合加工(如雷射與電火花複合加工等)等各種雷射加工方法的工藝、設備和套用、發展等。

第1 章　緒論 1

1.1　雷射和工業雷射器的發展 1

1.2　雷射加工的特點、類型及套用 3

1.2.1　雷射加工的特點 3

1.2.2　雷射加工的類型及套用 3

1.3　先進雷射加工技術的發展方向 4

1.4　雷射加工技術術語及符號、單位 8

1.4.1　術語 8

1.4.2　符號和單位 12

第2 章　雷射材料加工理論 14

2.1　雷射產生的基本原理 14

2.1.1　光子的基本性質 14

2.1.2　光子的相干性 15

2.1.3　光子簡併度 15

2.1.4　光的受激輻射 15

2.1.5　光的受激輻射放大 18

2.1.6　光的自激振盪 19

2.1.7　雷射模式 20

2.2　雷射的特性 21

2.2.1　雷射的方向性 21

2.2.2　雷射的單色性 21

2.2.3　雷射的高強度（相干光強） 21

2.2.4　雷射的相干性 22

2.3　雷射與材料的相互作用 23

2.3.1　材料在雷射作用下的過程 23

2.3.2　材料的吸收與反射特性 24

2.4　材料在雷射作用下的熱力效應與組織效應 26

2.4.1　熱力效應 26

2.4.2　組織效應 27

第3 章　雷射器系統 29

3.1　固體雷射器 29

3.1.1　固體雷射加工系統 29

3.1.2　用於熱加工固體雷射器 31

3.2　氣體雷射器 33

3.2.1　高功率CO2 雷射器 34

3.2.2　準分子雷射器 36

3.2.3　其他氣體雷射器 37

3.3　其他類型雷射器 38

3.3.1　化學雷射器 38

3.3.2　高功率CO 雷射器 38

3.3.3　染料雷射器 39

3.3.4　光纖雷射器 39

3.3.5　半導體雷射器 39

第4 章　雷射去除加工 41

4.1　雷射打孔 41

4.1.1　雷射打孔的原理及特點 41

4.1.2　雷射打孔的分類 44

4.1.3　雷射打孔的加工系統 46

4.1.4　雷射打孔工藝 49

4.1.5　典型材料的雷射打孔 55

雷射加工(南存全主編圖書)

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