鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。
基本介紹
- 中文名:鍵合
- 外文名:Bonding
- 使用目的:使晶片鍵合成為一體
- 所屬學科:化學
鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。
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鍵合相色譜法是由液-液色譜法即分配色譜發展起來的。鍵合相色譜法將固定相共價結合在載體顆粒上,克服了分配色譜中由於固定相在流動中有微量溶解,及流動相通過色譜...
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化學鍵合相是利用化學反應通過共價鍵將有機分子鍵合在載體(矽膠)表面,形成均一、牢固的單分子薄層而構成的固定相。其分離機理為吸附和分配兩種機理兼有。對多數鍵...
中文名稱 鍵合技術 英文名稱 bonding technique 定義 在室溫下兩個矽片受范德瓦耳斯力作用相互吸引,矽片表面基團發生化學作用而鍵合在一起的技術。 套用學科 ...
矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合,用在MEMS的加工工藝中。...
如羥基磷灰石陶瓷植入體和骨之間的結合是骨鍵合,骨和植入體之間的應力傳遞通過界面上厚約0.05~0.2μm的非常薄的鍵接帶進行,骨和植入體界面結合強度達到甚至...
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