鍍銅

《鍍銅》是2007年9月由霍栓成所著，化學工業出版社出版的圖書。本書重點介紹了焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、HEDP鍍銅等多種無氰鍍銅工藝和銅基合金電鍍的工藝要點和操作條件。

該書詳細介紹了化學鍍銅、電鑄銅、電刷鍍銅技術，銅及銅合金化學與電化學拋光的工藝規範，銅鍍層的鈍化、退除方法和技巧，列舉了許多成熟的工藝配方和操作套用實例，同時分析了各種鍍銅工藝常見的故障並指出其解決方法，便於讀者在實踐中學習掌握。鍍銅通常分為化學鍍銅和電鍍銅。

基本介紹

• 書名：鍍銅
• 作者：霍栓成
• ISBN：7122009297，9787122009296
• 定價：20.00元
• 出版社：化學工業出版社
• 出版時間：2007-9-1

內容簡介

1.化學鍍銅

化學鍍銅技術起始於1947年，Narcus首先報導了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍範圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現於20世紀50年代，隨著印製線路板(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的套用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表於1957年，鍍液為鹼性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，並建立了初步的基礎理論體系。

化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對於電鍍銅的優勢主要有：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。

2.電鍍銅

在PCB製造業中，電鍍銅已經套用許多年了，印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍後的銅層有光澤性。

在印製板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。

編輯推薦

本書可供電鍍企業的工程技術人員和一線工人閱讀，也可供從事電鍍研究的科研人員參考。

作品目錄

第1章　概述

1.1　鍍銅層的特性及其套用

1.2　普通氰化物鍍銅

1.3　無氰鍍銅的類型

參考文獻

第2章　焦磷酸鹽鍍銅

2.1　概述

2.2　工藝流程

2.3　前處理

2.5　操作條件對鍍層的影響

2.6　焦磷酸鹽鍍銅液的維護

2.7　雜質的影響及其排除方法

2.8　正磷酸根對鍍銅液和鍍層的影響

2.9　四種因素對銅鍍層柔軟性能的影響

2.10　鍍液成分失調的影響與糾正

2.11　常見故障及其排除方法

2.12　“銅粉”的產生及其排除

參考文獻

第3章　硫酸鹽鍍銅

3.1　概述

3.2　簡單原理

3.3　鍍後除膜工藝

3.4　溶液配製

3.5　鍍液中各成分的作用及其影響

3.6　光亮劑的作用及用量

3.7　光亮劑的配製方法

3.8　工藝條件的影響

3.9　陽極的影響

3.10　電鍍液中雜質的影響及其淨化處理

3.11　工藝套用及維護實例

3.12　常見故障及排除方法

3.13　不同基體鍍硫酸鹽光亮銅的預處理方法

3.14　酸性含銅電鍍廢水的處理

參考文獻

第4　章其他無氰鍍銅

4.1　HEDP鍍銅

4.2　檸檬酸-酒石酸鹽鍍銅

參考文獻

第5章　銅基合金電鍍

5.1　概述

5.2　微氰三乙醇胺電鍍銅錫合金

5.3　無氰銅錫合金電鍍

5.4　銅鋅合金仿金電鍍

5.5　鍍層封閉處理

參考文獻

第6章　銅的其他表面處理法

6.1　化學鍍銅

6.2　電鑄銅

6.3　銅的電刷鍍技術

6.4　銅及銅合金化學及電化學拋光

6.5　銅及銅合金著色

6.6　銅及銅合金鍍層的鈍化處理

6.7　不合格銅及銅合金鍍層的退除方法

參考文獻

第7章　鍍銅及銅基合金溶液的化學分析

7.1　焦磷酸鹽鍍銅液的分析

7.2　硫酸銅鍍銅液的分析

7.3　HEDP鍍銅液的分析

7.4　檸檬酸-酒石酸鹽鍍銅液的分析

7.5　銅基合金液的分析

7.6　試劑

參考文獻

作用

電鍍銅用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性(氰化物)鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。