無氰鍍銅

能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

基本介紹

• 中文名：無氰鍍銅
• 經濟效益：總體成本下降30%以上
• 分類：加工方法
• 產品功能：環保型產品

基本介紹

能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

經濟效益c

．總體成本下降30%以上

．低開缸和操作成本

．減省大量電能

．減省廢水處理成本

．減省傳統光亮酸銅工藝

產品功能

．環保型產品，無氰化物劇毒，操作安全，亦能減省廢水處理成本

．鍍層均勻、緻密、柔軟、光亮，與基體有良好的結合力；超強深鍍和高覆蓋能力，走位優於氰化鍍銅工藝

．工作銅離子為一價銅，不是二價銅

．鍍層為半光亮銅層

．沉積速度：掛鍍：鍍速1-2微米1分鐘；滾鍍：鍍速8微米25分鐘；滾掛鍍均可

．操作溫度在45-55℃

．無置換反應，消除產生結合力的問題

．鍍液壽命長和適用於大量生產

．極低耗電量，使用直流電源 (每平方分米約電流0.05 – 0.08A/dm之間)

．覆蓋、走位和深鍍能力極好

．弱鹼性工作液 (pH 6-8)

．只需經稀酸中和及活化後，便可在RC-CU200的鍍層上繼續鍍上其它鍍層，如：鹼鎳丶光亮鎳、銀等

．可抵受高溫熱處理而不離層，廢品率低

．有良好電磁遮敞效應

．現有氰化鍍銅設備可清洗乾淨後直接配製本工藝使用，無需設備的再投入

．鍍液維護管理方法為常規的滴定分析及赫氏槽打片；鍍液穩定性及鍍層質量均優於焦磷酸銅電鍍工藝

．達RoHS標準

溶液組成

原材料及操作條件	掛鍍	滾鍍
純水	600(500-650)毫升/升	660(475-625)毫升/升
RC-CU200A	400(250-350) 毫升/升	250(200-300)毫升/升
RC-CU200B	100(80-120)毫升/升	90(80-100)毫升/升
pH值	9.5(9.5-10)	9.5(9.5-10)
溫度	50(40-60) ℃	50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)	1(0.5-1.5)	0.6(0.1-0.9)
SA:SK	1.5:1	1.5:1
陽極	軋制高純銅板	軋制高純銅板
時間	2－10分鐘	20－30分鐘
攪拌	陰極移動或空氣攪拌(視情況)	陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾	連續過濾	連續過濾

鍍液配製(掛鍍，以100L為例)

1. 鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。
   
2. 用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。
   
3. 加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
   
4. 加熱至工作溫度，試鍍。
   

維護方法

1. 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的複雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。
   
2. 200B補充液中含複雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入後需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。
   
3. 鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低於9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用氫氧化鉀，降低pH值用200B。
   
4. 陽極材料採用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍套，並連續過濾鍍液。
   
5. 應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。