無氰鹼性鍍銅工藝

無氰鹼性鍍銅工藝是我公司引進國外技術最新研製開發的新一代無氰鍍銅新工藝

基本介紹

• 中文名：無氰鹼性鍍銅工藝
• 工藝特點：無需氰化鈉，很適用於鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強

工藝特點

CU200是我公司引進國外技術最新研製開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

1. 無需氰化鈉，很適用於鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2. 鍍液穩定可靠，壽命長
3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

廢水處理容易，只需加沉澱劑就可以除去有機物，可達標排放。

操作條件

原材料及操作條件	掛鍍	滾鍍
純水	600(500-650)毫升/升	660(475-625)毫升/升
RC-CU200A	300(250-350)毫升/升	250(200-300)毫升/升
RC-CU200B	100(80-120)毫升/升	90(80-100)毫升/升
pH值	9.5(9.5-10)	9.5(9.5-10)
溫度	50(40-60)℃	50(40-60)℃
Dk(A·dm-2)	1(0.5-1.5)	0.6(0.1-0.9)
SA:SK	1.5:1	1.5:1
陽極	軋制高純銅板	軋制高純銅板
時間	2－10分鐘	20－30分鐘
攪拌	陰極移動或空氣攪拌(視情況)	陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾	連續過濾	連續過濾

鍍液配製

(掛鍍，以100L為例)

1. 鍍槽中加入60L去離子水，加入30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。
2. 用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。
3. 加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
4. 加熱至工作溫度，試鍍。

維護

1. 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的複雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。
2. 200B補充液中含複雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入後需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。
3. 鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低於9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用氫氧化鉀，降低pH值用200B。
4. 陽極材料採用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍套，並連續過濾鍍液。
5. 應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

銅的分析

1. 吸取鍍液5mL置於250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。
2. 加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。
3. 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。
4. 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。

計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V