相關詞條
- 金屬化反應
metallation 有機化合物分子中的氫被金屬取代,生成含有碳-金屬鍵的有機金屬化合物的反應。 芳烴可與化學性質最活潑的游離金屬(如銣、銫)進行金屬化反應:C6H6+Rb...
- Snieckus定向鄰位金屬化反應
烷基鋰化合物和帶有鄰位導向基團(Directed Metalation Group--DMG)的芳烴反應得到鄰位金屬中間體。好的鄰位導向基團有很強的配位或螯合效應,導致鄰位氫的酸性增強...
- 加氫金屬化反應
hydrometallation 含氫-金屬鍵的有機化合物的氫和金屬加到不飽和化合物上,因而生成飽和的有機金屬化合物的反應。 鍺氫化反應和鋯氫化反應都屬於加氫金屬化反應。 ...
- 鋰化反應
有機化合物分子中的氫被鋰取代的反應。常用的幾種鋰化試劑的反應性順序大致為:丁基鋰>乙基鋰>苯基鋰>甲基鋰,其中丁基鋰和苯基鋰最為重要。三級胺可以增強丁基鋰...
- 非金屬表面金屬化
非金屬表面金屬化的目的是使表面生成一導電層,以便進行電鍍。表面的金屬導電層除了導電以外,還應該和基體有足夠的結合力以及充分的覆蓋性。經過大量的試驗研究,目前...
- 氫金屬化
氫氣的金屬化。在巨大壓力下非導體轉變為導體的現象稱為金屬化。在常溫下隨著壓力的增加,分子氫由氣態變成液態,由液態變成固態。理論上,金屬氫作為氫的金屬相是...
- MoMn金屬化
冷卻後,金屬相層就通過過濾區而與瓷坯緊密地結合,由於以上的高溫反應在氧化鋁瓷和鉬錳金屬化層之間形成有一厚度的中間層,金屬化層厚度約為50um時,中間層厚度約...
- 孔金屬化
孔金屬化是指各層印製導線在孔中用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬使之互相可靠連通的工藝。金屬化孔雙面印製板製造工藝的核心問題是孔金屬化...
- 金屬化燒結礦
H2和固體碳本身都是鐵氧化物的還原劑,而且在金屬化燒結礦中有4~6%的過剩的碳存在、這就保證了燒結礦冷卻過程中有利於還原反應的繼續進行,而不會使金屬鐵再被...
- 金屬化球團礦
金屬化球團礦,屬於預還原球團礦,球團礦經過氣體或固體還原劑還原處理後得到不同程度金屬化的產品。...
- 有機金屬化合物
CH3CH2Mgl:碘化乙基鎂;CH3ZnCl:氯化甲基鋅;(CH3)3PbH:氫化三甲基鉛。有機金屬化合物製備 編輯 1、由活潑金屬與鹵代烴反應製備第一主族以及鎂、鋅等活潑金屬與...
- 弗賴斯重排反應
弗賴斯重排反應陰離子重排 陰離子 Fries 重排(Anionic Fries rearrangement)指的是通過 α-鹵代芳酯金屬化引發的 Fries 重排。參考資料 1. Bellus, D. Advances ...
- 吳養潔
吳養潔研究了多系列希夫鹼的鄰位汞化、鈀化、鉑化反應及金屬轉移反應,實驗證明存在有四元環N→Hg(Sn、Te)分子內配位與五元環N—Hg (Pd、Pt)分子內配位,...
- 苯
苯在高溫下,用鐵、銅、鎳做催化劑,可以發生縮合反應生成聯苯。和甲醛及次氯酸在氯化鋅存在下可生成氯甲基苯。和乙基鈉等烷基金屬化物反應可生成苯基金屬化物。在...
