超高速大規模積體電路,指在一塊矽片上集成有10萬個以上電子元器件的積體電路。
超高速大規模積體電路,指在一塊矽片上集成有10萬個以上電子元器件的積體電路。
超高速大規模積體電路,指在一塊矽片上集成有10萬個以上電子元器件的積體電路。超高速大規模積體電路,指在一塊矽片上集成有10萬個以上電子元器件的積體電路。它對實現軍事裝備的自動化、小型化和多功能具有重要意義,是實時圖像識別和...
大規模積體電路(Large Scale Integrated circuits:LSI)1970年出現,在一塊矽片上包含103-105個元件或100-10000個邏輯門。如 :半導體存儲器,某些計算機外設。628512,628128(128K)最大容量1G。超大規模積體電路(Very Large Scale ...
大規模積體電路:LSI (Large Scale Integration ),通常指含邏輯門數為100門~9999門(或含元件數1000個~99999個),在一個晶片上集合有1000個以上電子元件的積體電路。積體電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)是一種微型...
所謂大規模積體電路是指在單片矽片上集成1000~2000個以上電晶體的積體電路,其集成度比中、小規模的積體電路提高了1~2個以上數量級。這時計算機發展到了微型化、耗電極少、可靠性很高的階段。大規模積體電路使軍事工業、空間技術、原子能...
大規模積體電路 (LSI)測試技術包括測試生成技術、回響鑑別技術、測試儀技術和易測設計技術等。LSI 電路的測試方法,首先是針對大規模集成存儲器和微處理器這類數字電路的。數字積體電路功能測試的一般過程是:將一系列邏輯信號(由“1”、...
《超大規模積體電路的高效電磁建模和仿真技術研究》是依託南京理工大學,由丁大志擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 從電磁場的麥克斯韋方程組出發,求解超大規模積體電路三維複雜結構的電磁場問題,解決全波電磁場數值分析方法效率低和結構...
第1部分介紹積體電路的邏輯與物理層設計, 其中包括CMOS靜態門的邏輯設計與信號控制, 晶片生產與製造工藝, 版圖設計與CAD工具。 第2部分討論CMOS電子電路, 介紹MOSFET的特性和開關模型, 各類邏輯電路,包括高速CMOS邏輯電路,同時介紹分...
《大規模積體電路的實現》是1984年科學出版社出版的圖書,作者是R.W.霍恩。內容簡介 該書是《超大規模積體電路系統導論》(《Introduction to VLSI System》,Mead and Conway,1980)一書的續篇.全書共分七章,前六章通過對大規模集成...
《數字密集型超高速毫米波通信積體電路關鍵技術研究》是依託清華大學,由池保勇擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 毫米波頻譜資源豐富,被認為是5G通信中提供超高數據率的有效技術方案。但傳統方法實現的毫米波通信晶片面積大並不隨工藝換代...
《大規模積體電路設計》是2005年高等教育出版社出版的圖書,作者是陳貴燦。內容簡介 《大規模積體電路設計》根據SOC設計的基礎知識和電路技術的新發展,系統地介紹模擬積體電路與數字積體電路中各種功能模組的原理、分析與設計。內容包括:MOS...
高速電子線路,當今電子技術的發展日新月異,大規模超大規模積體電路越來越多地。同時,深亞微米工藝在IC設計中的使用,使得晶片的集成規模更大。從電子行業的發展來看,1992年只有40%的電子系統工作在30MHz以上的頻率,而且器件多數使用...
(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶積體電路 瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳...
對模擬積體電路,由於工藝要求較高、電路又較複雜,所以一般認為集成50個以下元器件為小規模積體電路,集成50-100個元器件為中規模積體電路,集成100個以上的元器件為大規模積體電路。對數字積體電路,一般認為集成1~10等效門/片或10~...
每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是積體電路器件設計,低噪聲電路中可以用摺疊形狀或“叉指”結構的電晶體來減小結面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達,為了效率和功能隔離,還可能...
VHDL語言是一種用於電路設計的高級語言。它在80年代的後期出現。最初是由美國國防部開發出來供美軍用來提高設計的可靠性和縮減開發周期的一種使用範圍較小的設計語言 。VHDL翻譯成中文就是超高速積體電路硬體描述語言,主要是套用在數字電路...
1大規模積體電路系統可分為:超大規模積體電路工藝技術,超大規模積體電路器件物理,超大規模積體電路計算機輔助技術(CAD、CAM、CAT);超高速積體電路工藝技術可分為:超高速器件物理(GaAs、HEMT、超導器件),超高速積體電路材料;半導體光電...
儘管元素周期表的一些III-V價化合物如砷化鎵套用於特殊用途如:發光二極體、雷射、太陽能電池和最高速積體電路,單晶矽成為積體電路主流的基層。創造無缺陷晶體的方法用去了數十年的時間。半導體積體電路工藝,包括以下步驟,並重複使用:光刻...
主要包括精細基板製造、晶片安裝、焊接、老化測試、密封、電路調試等工藝技術。用大規模、超大規模、超高速積體電路需要結合先進的組裝技術,方能做出先進的電子設備。現代電子設備,對微電子組裝的要求越來越高。正在研究中的新的微電子組裝...
當今世界,隨著戰爭的不斷演進和高新技術的迅猛發展,特別是大規模積體電路、超高速積體電路以及計算機控制系統在彈藥中的廣泛套用,彈藥領域正在悄然孕育一場新的革命,一大批機理獨特、威力強大、有靈性的智慧型化彈藥脫穎而出。傳統意義上...
梁駿吾先後從事高純區熔矽單晶、砷化鎵液相外延、矽氣相外延、SiO2隔離膜生長和多晶矽生長的研究,大規模積體電路用矽單晶、摻氮中子嬗變矽單晶、超高速電路用外延技術、MOCVD AlGaAs/GaAs量子阱材料及半導體中雜質與缺陷的行為,SiC外延生長和...
已被大型計算機、通信設備、航空航天、工業控制等系統逐漸採納,也是超高速型積體電路的低電壓電源(3.3V)的最為理想的供電方式。在大功率場合,如電鍍、電解電源、電力機車牽引電源、中頻感應加熱電源、電動機驅動電源等領域也有廣闊的套用...
(2) 大規模積體電路P/G網的設計驗證,陝西省自然科學基金,項目負責人 (3) 新型碳化矽整流器的研究,套用材料創新基金,項目負責人 (4) 碳化矽功率器件關鍵技術的研究,教育部寬禁帶國家重點實驗室基金,項目負責人 (5) 超高速、大...