《大規模積體電路的實現》是1984年科學出版社出版的圖書,作者是R.W.霍恩。
基本介紹
- 書名:大規模積體電路的實現
- 作者:R.W.霍恩
- ISBN:15031607
- 出版社:科學出版社
《大規模積體電路的實現》是1984年科學出版社出版的圖書,作者是R.W.霍恩。
《大規模積體電路的實現》是1984年科學出版社出版的圖書,作者是R.W.霍恩。內容簡介 該書是《超大規模積體電路系統導論》(《Introduction to VLSI System》,Mead and Conway,1980)一書的續篇.全書共分七章,前六章通過對大規模集成...
大規模積體電路:LSI (Large Scale Integration ),通常指含邏輯門數為100門~9999門(或含元件數1000個~99999個),在一個晶片上集合有1000個以上電子元件的積體電路。積體電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)是一種微型...
集成的構想出現在50年代末和60年代初,是採用矽平面技術和薄膜與厚膜技術來實現的。電子集成技術按工藝方法分為以矽平面工藝為基礎的單片積體電路、以薄膜技術為基礎的薄膜積體電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜積體電路。單片工藝 單片...
《大規模積體電路原理與設計》是2010年01月機械工業出版社出版的圖書,作者是甘學溫,王源。簡介 《大規模積體電路原理與設計》本著從簡單到複雜的循序漸進的原則,先從構成積體電路的主要器件MOS場效應電晶體的基本工作原理開始,再深入...
通過對該課程的學習,使學習者掌握數字積體電路的工作原理、設計方法和技術,以及具備利用MOS管實現複雜的數字晶片、真正的數字積體電路和理想的數字電路三者差別的能力。學習預備 預備知識 學習數字超大規模積體電路設計課程需要具備數字電路或...
(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶積體電路 瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳...
為加快松香凝固,我們用熱風機加熱線路板,只需2-3分鐘松香就能凝固。熱風機溫度高達300度,使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物,還是要求安全第一啊!8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件,通電,功能實現,製作完畢。
在大規模積體電路中為了將數億隻電晶體互相連線起來形成各種功能的電路系統,單層互聯已經遠遠不夠,必須進行多層互聯。層與層之間互聯是通過打通層之間的深孔並填充金屬導電材料實現的。這些不同層之間的連通孔稱為via holes。把這些連通孔...
本書分析了視覺運動感知的計算問題、模擬網路的最佳化方法等,最有特色處在於從大規模積體電路實現的角度分析了視覺運動處理的原理和算法,可以藉助大規模積體電路的高集成度、低成本等優勢,進行模擬的並行視覺運動感知。計算神經系統科學是一...
厚膜介質漿料是為了實現厚膜外貼電容的厚膜化。步線導體的多層化以及厚膜電阻的性能參數不受外部環境影響而套用的。包括電容介質漿料。交叉與多層介質漿料和包封介質漿料。套用 隨著技術的發展,厚膜混合積體電路使用範圍日益擴大,主要套用於...
LSI 電路的測試方法,首先是針對大規模集成存儲器和微處理器這類數字電路的。數字積體電路功能測試的一般過程是:將一系列邏輯信號(由“1”、“0”組合的測試碼)加到被測電路的輸入端,同時將輸出回響信號與預期設定的標準信號進行比較...
如果將幾個集電極開路門電路的輸出端並聯,實現“線與”功能時,應在輸出端 與電源之間接人上拉電阻。⑥由於CMOS電路輸人阻抗高,容易受靜電感應發生擊穿,除電路內部設定保護電路外,在使用和存放時 應注意靜電禁止;焊接CMOS電路時,...
矽積體電路是主流,就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊矽片上,所形成的整體被稱作積體電路。對於“集成”,想像一下我們住過的房子可能比較容易理解:很多人小時候都住過農村的房子,那時房屋的主體也許就是三兩間平房,...
研究了增量積分方程結合新型低秩矩陣壓縮技術實現大規模積體電路從低頻到高頻的超寬頻電磁特性分析;提出了基於H-矩陣的對偶-原始有限元撕裂對接方法和多參數化模型降階方法,縮減計算規模,提高了大規模微波積體電路的分析效率;提出了相位...
超高速大規模積體電路,指在一塊矽片上集成有10萬個以上電子元器件的積體電路。超高速大規模積體電路,指在一塊矽片上集成有10萬個以上電子元器件的積體電路。它對實現軍事裝備的自動化、小型化和多功能具有重要意義,是實時圖像識別和...
但是,積體電路尚不能實現全自動設計,在整個設計過程中需要設計人員不斷進行干預。要反覆對設計的結果進行分析比較,選取較優方案,然後進行下一步設計。計算機輔助設計不僅能縮短設計周期,而且易於查出錯誤,降低設計成本,已成為大規模集...
《模擬大規模積體電路設計基礎》是2007年04月科學出版社出版的圖書,作者是(日)渡邊嘉二郎。內容簡介 本書是模擬積體電路設計的入門書,主要內容共九章,包括模擬積體電路設計的歷史變遷、半導體和電晶體電路的基礎知識、場效應電晶體及其...
第二.當今的高集成度SoC設計要求採用更先進的90nm以下工藝技術,而它將使得功率收斂和時序收斂的問題變得更加突出,這將不可避免地導致更長的設計驗證時間;第三.很難在SoC上實現模擬、混合信號和數字電路的集成;第四.先進SoC開發的...
晶片封裝實現的功能 1、傳遞功能;2、傳遞電路信號;3、提供散熱途徑;4、結構保護與支持。封裝工程的技術層次 封裝工程始於積體電路晶片製成之後,包括積體電路晶片的貼上固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連線、系統組合,直到最終...
簡稱I2L電路。將這類基本門電路前後串接起來,經過適當組合,即可實現各種邏輯功能。I2L電路發展於20世紀70年代初,它是在常規雙極型積體電路工藝的基礎上經過改進而成的。I2L電路無需隔離,結構緊湊,不用電阻,有較高的集成密度,功耗低...
同時CMOS晶片能將圖像信號放大器、信號讀取電路、A/D轉換電路、圖像信號處理器及控制器等集成到一塊晶片上,只需一塊晶片就可以實現相機的的所有基本功能,集成度很高,晶片級相機概念就是從這產生的。隨著CMOS成像技術的不斷發展,有...