模擬大規模積體電路設計基礎

內容簡介

本書是模擬積體電路設計的入門書，主要內容共九章，包括模擬積體電路設計的歷史變遷、半導體和電晶體電路的基礎知識、場效應電晶體及其電路、雙極型積體電路及其構成要素、模擬基本LSI電路及其套用、CMOSFET模擬LSI電路、噪聲和熱，以及計算機仿真電路設計等知識。為方便讀者學習，本書部分章節還介紹了一些與模擬積體電路設計有關的補充知識。本書內容從基礎知識到實際套用，循序漸進，通俗易懂，並配有豐富的插圖，便於理解。

本書的讀者對象包括電子相關專業的本科生、研究生，以及企業的電子電路設計人員。

圖書目錄

第1章　模擬LSI電路設計的變遷

第2章　半導體和電晶體電路的基礎知識

導電性能介於導體與絕緣體之間材料，我們稱之為半導體。在電子器件中，常用的半導體材料有：元素半導體，如矽（Si）、鍺（Ge）等；化合物半導體，如砷化鎵（GaAs）等；以及摻雜或製成其它化合物半導體材料，如硼（B）、磷（P）、錮（In）和銻（Sb）等。

電晶體（transistor）是一種固體半導體器件，可以用於檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調製和許多其它功能。電晶體作為一種可變開關，基於輸入的電壓，控制流出的電流，因此電晶體可做為電流的開關，和一般機械開關（如Relay、switch）不同處在於電晶體是利用電訊號來控制，而且開關速度可以非常之快，在實驗室中的切換速度可達100GHz以上。

第3章　FET及其電路

第4章　雙極型積體電路及其構成要素

第5章　模擬基本LSI電路

第6章　模擬套用LSI電路

第7章　CMOS FET 模擬LSI電路

第8章　噪聲和熱

第9章　基於仿真的電路設計

參考文南

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基本介紹

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