薄膜電路

薄膜電路是將整個電路的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的積體電路。

薄膜積體電路中的有源器件，即電晶體，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘電晶體，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜積體電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上製備無源元件和電路元件間的連線，再將積體電路、電晶體、二極體等有源器件的晶片和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的積體電路。