組裝技術(packaging technology)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:組裝技術
- 外文名:packaging technology
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年
組裝技術(packaging technology)是1993年公布的電子學名詞。
組裝技術(packaging technology)是1993年公布的電子學名詞。公布時間1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
微組裝技術是綜合運用高密度多層基板技術、多晶片組裝技術、三維立體組裝技術和系統級組裝技術,將積體電路裸晶片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進行高密度互連,構成三維立體結構的高密度、多功能模組化電子產品的一種先進電氣...
微電子組裝是新一代電子組裝技術。它是一門新型的電路、工藝、結構、元件、器件緊密結合的綜合性技術,涉及到積體電路固態技術、厚膜技術、薄膜技術、電路技術、互連技術、微電子焊接技術、高密度組裝技術、散熱技術、計算機輔助設計、計算機...
組裝(assembly)也可稱裝配,是整個機械製造過程中的最後一個階段,在製造過程中占有非常重要的地位。機械產品的質量最終由裝配工作保證。機械產品的一般都是由許多零件個部件組成的。按照規定的技術要求,將若干個零件組和成組件、部件或...
隨著元件、器件微小型化和超大規模積體電路的發展,一種新的組裝技術──微電子組裝已經興起,它是提高組裝密度的重要方向。互連、連線和印製線路技術 電子系統中各單元之間的電氣連線稱為互連,接點處的接合稱為連線。互連和連線是組裝...
表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產業技術鏈條上...
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT...
電子設備的組裝,在電氣上是以印製電路板為支撐主體的電子元器件的電路連線,在結構上通過緊固零件或其他方法,由內到外按一定的順序安裝。電子產品屬於技術密集型產品,其組裝的主要特點是:(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。如元...
smt表面組裝技術設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2013年12月17日啟用。技術指標 印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝)-->檢測...
《表面組裝技術(SMT)》是化學工業出版社出版圖書。內容簡介 表面組裝技術( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝...
到90年代慢慢就把打上牌子整機出售的都叫品牌機,把自己購買配件或裝機店推薦配置組裝的電腦,都稱為兼容機了。中國國內其實沒有一家可以算真正PC品牌機製造商,包括聯想和方正等,因為電腦核心技術都控制在美國、日本等國家裡,生產線...
PCB工藝與PCB設計、電子組裝工藝、表面組裝技術基礎、虛擬測試技術、電子產品測試技術、SMT工藝實訓。專業知識能力:1.掌握電子元器件及其封裝,熟悉焊料、焊劑等工藝材料。2.熟悉SMT生產線設備和工藝流程。3.熟悉IPC-A-610C工藝標準。4....
《表面組裝技術基礎》是2012年電子工業出版社出版的圖書,作者是曹白楊 。內容簡介 本書包括表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術及設備、貼裝技術及設備、再流焊技術及設備、波峰焊技術及設備、常用檢測設備等內容。目 錄 第1章 ...
《實用表面組裝技術(第2版)》是由電子工業出版社出版的一部教育作品,作者是張文典 。內容簡介 表面組裝技術(SMT)發展已有40年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。
《電子組裝技術》是2010年3月國防工業出版社出版的圖書,作者是宋長發。內容簡介 系統介紹了電子組裝的基本材料元器件、印製電路板的製造工藝過程,焊接材料的種類、特性及工藝特點,電子組裝生產線的組成,各種組裝設備的基本結構和使用方法...
分子自組裝是利用LB膜進行分子自組裝研究,是分子工程的重要研究內容。如利用生物親和力或基團間的鍵合力,藉助於掃描隧道顯微鏡(STM)的筆尖,將功能大分子嵌入LB膜表面,再用光聚合法,使其固定化,形成功能膜。相關分類 自組裝技術簡便...
《SMT——表面組裝技術(第2版)》是2019年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。 內容簡介 本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版...
《SMT表面組裝技術》是2009年電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 《SMT表面組裝技術》主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、...
《表面組裝技術基礎與通用工藝》是2014年電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲。內容簡介 本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝》是2014年1月電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、張海程、徐民。內容簡介 本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印...
《表面組裝技術》是2019年重慶大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。...
《表面組裝技術》是2010年5月人民郵電出版社出版的書籍,作者是韓滿林。內容簡介 本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。本書可作為高職高專院校電子類...
《電子表面組裝技術》是2008年電子工業出版社出版的圖書,作者是龍緒明。內容簡介 系統論述了實用電子表面組裝技術,全書分為4篇:基礎篇(概論、元器件和工藝材料、印製電路板、插裝技術和電子整機製造工藝),設計篇(SMT總體設計和工藝...
《電子組裝技術》是微電子與光電子製造叢書之一,主要內容包括焊接機理、表面組裝工藝、貼片技術與裝備、再流技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、質量評價與生產管理等。內容簡介 《電子組裝技術》涉及許多最新的概念和工藝技術、...
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表面組裝技術術語 《表面組裝技術術語》是2003年03月01日實施的一項行業標準。備案信息 備案號:10991-2002。
《表面組裝技術》是2013年中國科學技術大學出版社出版的圖書,作者是徐明利。內容簡介 本書內容包括SMT基本知識,表面組裝元器件,錫膏的攪拌、存儲及印刷,點膠,貼片,回流焊,檢測和返修及SMT質量的管理九個項目。書中結合實際生產和實訓...
《電子組裝技術——互聯原理與工藝》是2015年電子工業出版社出版的圖書,作者是趙興科。內容簡介 本書系統地介紹了熔焊、固相鍵合、釺焊、膠接及機械連線等材料連線方法的基本原理和技術特點,在此基礎上分別討論了器件級、板卡級和分機級等...
自動化裝配是指以自動化機械代替人工勞動的一種裝配技術。自動化裝配技術以機器人為裝配機械,同時需要柔性的外圍設備。在裝配過程中,自動化裝配可完成以下形式的操作:零件傳輸、定位及其連線;用壓裝或由緊固螺釘、螺母使零件相互固定;...