組裝密度（packaging density）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：組裝密度
- 外文名：packaging density
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
公布時間
1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。
出處
《電子學名詞》第一版。
組裝密度
相關詞條
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- 薄木貼面密度板裝飾部件安裝工法
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- 松裝密度測定儀
準篩電熱乾燥箱等實驗室常規設備。適用於粉塵堆積密度的測定。主要配置 1．標準配置：(1) 松裝密度儀 1台 (2) 容器（100ml） 1隻 (3) 刮板 1隻 (4) 阻塞棒 1隻 (5) 說明書 1套 2 選配件：電子天平（量程1000g ,精度...
- 自組裝
由此可知溶劑的密度對自組裝確實有一定的影響。大分子 大分子自組裝屬超分子化學和高分子科學的交叉學科，是當今化學和材料科學發展的前沿，也是孕育先進材料的搖籃。它的主要研究內容是高分子之間或高分子與小分子間或高分子與納米粒子之間...
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- SMT貼片
可以想像，在intel、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統...
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- 電路板
覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業使用的是7628布(屬於厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬於薄布)占...
