《終端裝置、基站裝置、無線通信方法及積體電路》是夏普株式會社於2015年12月28日申請的專利,該專利公布號為CN107113877B,專利公布日為2021年6月8日,發明人是加藤恭之、上村克成、山田昇平、坪井秀和。
基本介紹
- 中文名:終端裝置、基站裝置、無線通信方法及積體電路
- 授權公告號:CN107113877B
- 授權公告日:2021年6月8日
- 申請號:2015800729989
- 申請日:2015.12.28
- 專利權人:夏普株式會社
- 地址:日本國大阪府堺市堺區匠町1番地
- 發明人:加藤恭之; 上村克成; 山田昇平; 坪井秀和
- Int. Cl.:H04W74/08(2006.01)I; H04W92/10(2006.01)I
- 專利代理機構:深圳市賽恩倍吉智慧財產權代理有限公司44334
- 代理人:汪飛亞
- 優先權:2015-001942 2015.01.08 JP
- PCT進入國家階段日:2017.07.10
- PCT申請數據:PCT/JP2015/086471 2015.12.28
- PCT公布數據:WO2016/111222 JA 2016.07.14