《終端裝置、基站裝置、積體電路及通信方法》是夏普株式會社於2016年1月27日申請的專利，該專利公布號為CN107211410B，專利公布日為2021年6月8日，發明人是橫枕一成、相羽立志、鈴木翔一、高橋宏樹。
基本介紹
- 中文名：終端裝置、基站裝置、積體電路及通信方法
- 授權公告號：CN107211410B
- 授權公告日：2021年6月8日
- 申請號：2016800062772
- 申請日：2016.01.27
- 專利權人：夏普株式會社
- 地址：日本國大阪府堺市堺區匠町1番地
- 發明人：橫枕一成; 相羽立志; 鈴木翔一; 高橋宏樹
- Int. Cl.：H04W72/04(2006.01)I
- 專利代理機構：深圳市賽恩倍吉智慧財產權代理有限公司44334
- 代理人：汪飛亞
- 優先權：2015-014991 2015.01.29 JP
- PCT進入國家階段日：2017.07.20
- PCT申請數據：PCT/JP2016/052291 2016.01.27
- PCT公布數據：WO2016/121803 JA 2016.08.04
- 對比檔案：US 2013235804 A1,2013.09.12; CN 101841892 A,2010.09.22; WO 2012047235 A1,2012.04.12
專利摘要
本發明的終端裝置，與基站裝置進行通信，其特徵在於，包含：接收部，接收表示設定有大於五的數量的下行鏈路載波的信息、及表示可同時監測物理下行鏈路控制信道的小區的數量的信息；以及監測部，監測所述表示可同時監測物理下行鏈路控制信道的小區的數量的信息所指示的小區的物理下行鏈路控制信道。
