《積體電路工程技術人員（初級）--積體電路設計》是2023年中國勞動社會保障出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：積體電路工程技術人員（初級）--積體電路設計
- 出版時間：2023年3月1日
- 出版社：中國勞動社會保障出版社
- ISBN：9787512917873
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
根據《積體電路工程技術人員國家職業標準》，積體電路工程技術人員職業等級劃分為：積體電路初級工程師、積體電路中級工程師、積體電路高級工程師三個專業等級。《教程》據此分為3個層級，即：《積體電路初級工程師培訓教程》《積體電路中級工程師培訓教程》和《積體電路高級工程師培訓教程》。
圖書目錄
第一章積體電路封裝概述
第一節積體電路封裝的基本原理
第二節積體電路封裝的意義
第三節積體電路的發展趨勢及未來挑戰
第二章積體電路封裝類型
第一節框架類封裝
第二節基板類封裝
第三章積體電路封裝工藝
第一節流程概述
第二節矽片切割
第三節晶片貼裝
第四節晶片互連
第五節成型技術
第六節封裝測試
第四章積體電路封裝設備
第一節劃片儀器設備
第二節裝片儀器設備
第三節鍵和一起設備
第四節塑封儀器設備
第五章積體電路封裝設計與仿真
第一節封裝設計
第二節封裝仿真
第三節基於框架類封裝的設計與仿真
第六章積體電路測試概述
節積體電路測試的定義
第二節積體電路測試的意義
第三節積體電路測試行為規範
第七章 積體電路測試設計與開發
第一節積體電路測試基礎
第二節積體電路測試程式
第三節測試數據分析與處理
第四節積體電路測試實例
第八章 積體電路測試設備及測試硬體
第一節積體電路測試設備及測試硬體
第二節積體電路自動探針台
第三節積體電路測試分選機
第四節測試硬體設計.
參考文獻
後記
