《廣東省積體電路工程技術人才職稱評價標準條件》是廣東省人力資源和社會保障廳、廣東省工業和信息化廳於2022年12月制定的人才職稱評價標準。
基本介紹
- 中文名：廣東省積體電路工程技術人才職稱評價標準條件
- 頒布時間：2022年12月1日
- 實施時間：2022年12月20日
- 發布單位：廣東省人力資源和社會保障廳、廣東省工業和信息化廳
頒布過程,標準全文,
頒布過程
2022年12月1日，廣東省人力資源和社會保障廳和廣東省工業和信息化廳向廣東省各地級以上市人力資源社會保障局、工業和信息化局，省直有關單位印發了《廣東省積體電路工程技術人才職稱評價標準條件》，自2022年12月20日起實施，有效期為5年。
標準全文
一、本標準條件適用於廣東省從事積體電路工程領域專業技術工作的技術人才申報職稱評價。
二、積體電路工程領域職稱分為初級、中級、高級三個層級，初級職稱設員級和助理級，高級職稱設副高級和正高級。各等級職稱名稱分別為：技術員（員級）、助理工程師（助理級）、工程師（中級）、高級工程師（副高級）、正高級工程師（正高級）。
三、積體電路工程領域設定積體電路設計、積體電路製造、積體電路封裝和測試、積體電路裝備、積體電路材料、積體電路產品和支撐六個專業方向（下稱本專業）。
積體電路設計專業方向包括從事前端電路設計、仿真、算法、嵌入式軟體、IP（Intellectual Property，指已預先設計並驗證，可在積體電路設計中重複使用的功能模組）開發，後端版圖設計、晶片套用方案制定、EDA（電子設計自動化）軟體開發、客戶套用服務支持，性能與可靠性分析等專業技術人員。
積體電路製造專業方向包括從事積體電路製造工藝研發、積體電路生產；光電器件、電子器件、顯示器件、感測器以及寬禁帶半導體在內的半導體器件研發、生產製造以及模組設計、製造等專業技術人員。
積體電路封裝和測試專業方向包括從事積體電路、分立器件及模組、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬體測試技術開發、系統維護、數據分析與處理；上述電子零部件產品封裝技術研究、工藝實現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業技術人員。
積體電路裝備專業方向包括從事積體電路裝備研發和製造，含單晶生長設備、襯底加工設備、晶圓製造設備、積體電路製造工藝設備、封裝和測試設備等；積體電路零部件研發和生產，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超淨處理、感測器及測量系統、廠務系統等；積體電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；積體電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業技術人員。
積體電路材料專業方向包括從事矽、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質材料、晶片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發和生產等專業技術人員。
積體電路產品和支撐專業方向包括從事積體電路產品市場開拓、客戶技術支持、信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證、體系認證、情報與諮詢、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓等方面專業技術人員。
以上專業設定可根據科技發展和工程技術工作實際變化和需要進行合理調整。
第二章 基本條件
一、擁護中國共產黨的領導，遵守中華人民共和國憲法和法律法規、規章以及單位制度。
二、熱愛本職工作，認真履行崗位職責，具有良好的職業道德、敬業精神，作風端正。
三、身心健康，具備從事本專業技術工作的身體條件。
四、職稱外語和計算機套用能力不作統一要求。確需評價外語和計算機水平的，由用人單位或評審會自主確定。
五、根據國家和省有關規定完成繼續教育學習任務。
六、任現職期間，年度考核或績效考核為稱職（合格）以上等次的年限不少於申報職稱等級要求的資歷年限。
第三章 評價條件
積體電路工程領域專業技術人才申報各等級職稱，除必須達到上述基本條件外，還應分別具備下列條件：
一、技術員
（一）學歷資歷條件。
符合下列條件之一：
1. 具備大學本科學歷或學士學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，從事本專業技術工作。
2. 具備大學專科學歷或技工院校高級工班畢業，或具備中等職業學校畢業學歷或技工院校中級工班畢業，從事本專業技術工作滿1年，經單位考察合格。
（二）工作能力（經歷）條件。
熟悉本專業基礎理論知識和專業技術知識，具有完成一般技術輔助性工作的實際能力。
二、助理工程師
（一）學歷資歷條件。
符合下列條件之一：
1. 具備碩士學位或第二學士學位，從事本專業技術工作。
2. 具備大學本科學歷或學士學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，從事本專業技術工作滿1年，經單位考察合格。
3. 具備大學專科學歷或技工院校高級工班畢業，取得技術員職稱後，從事本專業技術工作滿2年。
4. 具備中等職業學校畢業學歷或技工院校中級工班畢業，取得技術員職稱後，從事本專業技術工作滿4年。
（二）工作能力（經歷）條件。
掌握本專業基礎理論知識和專業技術知識，具有獨立完成一般技術性工作的實際能力，能處理本專業範圍內一般性技術難題。具有指導技術員工作的能力。
（三）業績成果條件。
從事本專業技術工作期間，符合下列條件之一：
1. 參加完成本專業項目的可行性研究、設計、製造、調試、測試等工作。
2. 參加完成本專業項目的標準化、可靠性、產業化推廣等工作。
3. 參加本專業相關規程、技術規範、標準等的編寫工作。
三、工程師
（一）學歷資歷條件。
符合下列條件之一：
1. 具備博士學位，從事本專業技術工作。
2. 具備碩士學位或第二學士學位，取得助理工程師職稱後從事本專業技術工作滿2年，或從事本專業或相近專業技術工作滿5年。
3. 具備大學本科學歷或學士學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，取得助理工程師職稱後從事本專業技術工作滿4年。
4. 具備大學本科學歷或學士學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，從事本專業或相近專業技術工作滿8年。
5. 具備大學專科學歷或技工院校高級工班畢業，取得助理工程師職稱後從事本專業技術工作滿4年。
6. 具備大學專科學歷或技工院校高級工班畢業，從事本專業或相近專業技術工作滿10年。
（二）工作能力（經歷）條件。
1. 熟練掌握並能夠靈活運用本專業基礎理論知識和專業技術知識，具有獨立承擔較複雜工程項目的工作能力，能解決本專業範圍內較複雜的工程問題；具有指導助理工程師工作的能力。
積體電路設計專業方向：熟悉積體電路的設計流程和設計方法，具備承擔較複雜的積體電路的研發設計、驗證測試、套用支持等相關技術工作的能力。
積體電路製造專業方向：熟悉積體電路製造的工藝製程、器件特性、技術標準、產品質量與可靠性標準、規範與規程，具有一定的工藝研發、工藝及器件特性最佳化、良率提升等相關技術工作的能力。
積體電路封裝和測試專業方向：熟悉積體電路封裝和測試方面的技術開發方法；具備一定的積體電路封裝設計、測試方案制定、設備維護、質量管理等相關技術工作的能力。
積體電路裝備專業方向：熟悉積體電路涉及的材料生長、積體電路製造、封裝和測試等裝備以及關鍵零部件設計製造的技術開發方法，具備一定的運用積體電路裝備及零部件開發相關的熱學、力學、電學、光學、真空技術、精密製造等專業技術知識的能力。
積體電路材料專業方向：熟悉積體電路相關材料的製造方法、質量管理、可靠性標準、具備一定的積體電路材料的性能分析與測試等相關技術工作的能力。
積體電路產品和支撐專業方向：熟悉積體電路產品市場規律，具備一定的市場開拓、客戶服務技術支持、產品安全與驗證（包括信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證等）、產品的體系服務（體系認證、情報與諮詢服務、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓等）相關技術工作的能力。
2. 從事本專業技術工作期間，符合下列條件之一：
（1）作為本專業主要完成人，參與完成市（廳）級以上工程項目、技術攻關項目或研究項目1項以上，或大型項目1項以上，或中型項目2項，並通過成果鑑定或驗收。
（2）作為本專業主要完成人，參與完成科技成果轉化工作或新產品開發工作，解決了一定難度、相對複雜的技術問題，取得了經濟效益和社會效益。
（3）作為本專業主要完成人，參與完成本專業的市（廳）級以上重點實驗室、研究院、工程研究中心、企業技術中心、工程技術研究中心等平台建設，通過相關驗收或鑑定。
（三）業績成果條件。
從事本專業技術工作期間，符合下列條件之二：
1. 參與完成本專業領域市（廳）級以上專項（包括重大工程項目、技術攻關、研究項目等）1項以上，並結項；或參與完成與本專業相關的市（廳）級以上政策研究課題1項，成果被有關部門採納。
2. 市（廳）級以上科技獎項或成果獎項獲獎項目的主要完成人（以獎勵證書為準）。
3. 參與完成2項以上新技術、新工藝、新產品、新設備、新材料的推廣套用，成績顯著並經過考核得到有關方面認可。
4. 獨立解決2項以上科研、生產、設計、調試、測試中出現較複雜的技術問題，或參與完成2項以上技術攻關，使企業產品質量提高、成本降低、效益顯著。
5. 參與完成2項以上本單位本專業領域項目的規劃和實施工作，制定本單位本專業管理標準、戰略、發展規劃、管理制度。
6. 參與完成本專業領域已授權的發明專利、積體電路布圖1件以上，或已授權的實用新型專利、軟體著作權2件以上。
7. 作為主要撰寫人，參與編寫或修訂公開出版發行的本行業有關技術規範、規程、標準、教材、技術手冊；或作為第一作者，撰寫本專業的技術研究報告、成果研究報告或單位內部研究報告1篇以上，要求引用數據齊全、結論正確。
四、高級工程師
（一）學歷資歷條件。
符合下列條件之一：
1. 具備博士學位，取得工程師職稱後從事本專業技術工作滿2年；或具備博士學位，從事本專業技術工作滿3年。
2. 具備碩士學位或第二學士學位，或大學本科學歷或學士學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，取得工程師職稱後，從事本專業技術工作滿5年。
3. 不具備上述學歷（學位）、資歷條件，任現職期間，符合下列條件之一，可由2名本專業或相近專業正高級職稱人員書面推薦破格申報：
（1）省（部）級或相當於省（部）級以上科技成果獎、優秀專利獎；或中國電子學會科技獎（以獎勵證書為準，排名前5位）；或中國質量提名獎（個人）；或中國半導體創新產品和技術獎、中國積體電路產業技術創新獎等本專業獎項獲獎項目的主要完成人（以獎勵證書和申報書為準，排名前5位）。
（2）作為核心成員或子項目負責人參與國家或省（部）級的重大半導體及積體電路技術項目，解決了本專業關鍵技術突破、或攻克“卡脖子”難題等重大成果，財政經費支持500萬元以上，且項目已經驗收合格。例如國家專項、廣東省重點領域研發計畫等。
（3）獲省級以上人才稱號者或本專業省級以上人才及創新團隊（排名前3位）；或市（廳）級以上政府部門支持培育、引進的海外高層次人才、國家高層次人才、認定的急需緊缺人才；或獲國際電氣和電子工程師協會(IEEE)、國際計算機學會(ACM)、國際工程技術學會(IET)、美國物理學會(APS)等國際知名學會高級會員。
（4）在IEEE系列等本專業核心期刊或本專業核心會議發表論文並被收錄。
（5）在本專業獲得授權的技術發明專利、積體電路布圖等智慧財產權取得較顯著經濟效益和社會效益。
（6）具備本專業或相近專業博士學位，且在全球知名半導體公司從事研發工作10年以上。
（二）工作能力（經歷）條件。
1. 系統掌握專業基礎理論知識和專業技術知識，具有跟蹤本專業科技發展前沿水平的能力，在指導、培養中青年學術技術骨幹方面發揮重要作用，能夠指導工程師或研究生的工作和學習。
積體電路設計專業方向：系統掌握積體電路的設計流程和設計方法，具備主持完成技術難度大的積體電路的研發設計、驗證測試、晶片套用支持等相關技術工作的能力。
積體電路製造專業方向：系統掌握積體電路製造的工藝製程、器件特性分析、技術標準、產品質量與可靠性標準、具備靈活運用數據分析、失效分析等技術手段，對積體電路工藝、器件研發等技術開發中的問題，提出解決方案的能力。
積體電路封裝和測試專業方向：系統掌握積體電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術開發方法，具備完成技術難度大的積體電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關技術工作的能力。
積體電路裝備專業方向：系統掌握積體電路涉及的材料生長、積體電路製造、封裝和測試等裝備以及關鍵零部件設計製造的技術開發方法，具備運用積體電路裝備及零部件開發相關的熱學、力學、電學、光學、真空技術、精密製造等專業技術知識的能力。
積體電路材料專業方向：系統掌握積體電路相關材料的製造方法、質量管理、可靠性標準，具備相關積體電路材料的研發、性能分析與測試等相關技術工作的能力。
積體電路產品和支撐專業方向：系統掌握積體電路產品市場規律，具備市場開拓、客戶服務技術支持、產品安全與驗證（包括信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證）、產品的體系服務（體系認證、情報與諮詢服務、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓）等相關技術工作的能力。
2. 從事本專業技術工作期間，符合下列條件之一：
（1）作為本專業主要完成人，參與完成省部級以上重大工程項目、技術攻關項目或研究項目1項以上，或大型項目2項以上，或中型項目4項，並通過成果鑑定或驗收。
（2）作為本專業主要完成人，參與完成重大科技成果轉化工作或新產品開發工作，解決了較高難度、較複雜的技術問題，取得了較好的經濟效益和社會效益。
（3）作為主持或技術負責人，參與完成本專業的省（部）級重點實驗室、研究院、工程研究中心、企業技術中心、工程技術研究中心等平台建設，通過相關驗收或鑑定。
（4）作為發起人舉辦針對國內重點領域研究開發而發起舉辦的學術會議，或舉辦圍繞我省重點產業領域的國內外前沿技術套用而發起舉辦的專業性或學術性峰會論壇，活動應為全國性會議論壇。
（三）業績成果條件。
從事本專業技術工作期間，符合下列條件之二：
1. 參與完成本專業領域省（部）級以上專項（包括重大工程項目、技術攻關、研究項目等）1項以上，並結項；或參與完成與本專業相關的省（部）級以上政策研究課題1項，成果被有關部門採納。
2. 國家級或省（部）級科技成果獎、優秀專利獎、中國電子學會科技獎等獎項獲獎項目的主要完成人（以獎勵證書為準）；或市（廳）級科技進步獎或優秀設計獎一、二等獎1項以上或三等獎2項以上獲獎項目的主要完成人（一等獎排名前9、二等獎排名前7、三等獎排名前5，以獎勵證書為準）。
3. 中國半導體創新產品和技術獎、中國積體電路產業技術創新獎等國內本專業獲獎項目的主要完成人（以獎勵證書和申報書為準）。獲獎項目或產品均實現產業化並投放市場，產生良好經濟效益。
4. 將2項以上科技成果套用於生產，取得顯著的經濟效益和社會效益，被省級業務主管部門認可；或科技成果被省（部）列為科技成果推廣項目1項以上或被省級業務主管部門決策採納的成果2項以上的主要完成人。
5. 完成2項以上引進、消化、使用具有國內行業先進水平的技術、工藝、設備、材料，按要求提前達標達產或主要技術經濟指標超過設計要求，並取得顯著效益的主要貢獻者；或採取技術攻關等措施，使企業1項以上主要技術經濟指標居國內同類型企業領先地位，並取得顯著效益或完成1項以上對行業發展技術進步有重要推動作用，成果經省級業務主管部門鑑定、驗收的主要貢獻者。
6. 從事生產技術管理工作及其後續技術支撐工作業績突出，曾參與現代化管理方法，負責編制企業發展規劃、技術標準、規範等3項以上，獲業務主管部門批准付諸實施，取得顯著效果的主要貢獻者；或作為主要完成人參與2項以上企業的規劃方案、新建工程項目可行性研究、初步設計、老企業改建或擴建方案及有關技術經濟評價，已被採納實施的不少於2項。
7. 作為主要起草人負責1項以上國際或國家標準、或2項以上行業標準的制（修）定工作，並負責其中主要技術內容的撰稿工作或實驗驗證工作，且該標準在相應範圍內得到實施套用。
8. 作為主要完成人（前6名），參與完成本專業領域已授權的發明專利、積體電路布圖2件以上，或已授權的實用新型專利、軟體著作權3件以上，取得良好的經濟效益和社會效益。
（四）學術成果條件。
從事本專業技術工作期間，符合下列條件之一：
1. 獨立或作為主要作者，公開出版本專業專著或譯著1部（本人撰寫不少於5萬字）。
2. 在公開發行的本專業或相近專業期刊上發表與本專業相關的有較高水平的論文或調研報告2篇（獨撰、第一作者或通訊作者），或上述論文或調研報告1篇並獲得與本專業相關的發明專利或積體電路布圖授權1件（第一發明人）；或在省級以上學術會議發表有較高水平的與本專業相關的交流論文2篇（獨撰或第一作者）。
3. 完成編寫或修訂公開出版發行的本專業相關技術規範、規程、教材、技術手冊（本人撰寫不少於1萬字）。
4. 作為第一作者，撰寫本專業的技術研究報告、成果研究報告或單位內部研究報告2篇以上，要求引用數據充分精確、結論系統全面，具有一定學術價值、參考價值或社會影響力。
五、正高級工程師
（一）學歷資歷條件。
符合下列條件之一：
1. 具備大學本科以上學歷或學士以上學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，取得高級工程師職稱後，從事本專業技術工作滿5年。
2. 不具備上述學歷（學位）、資歷條件，任現職期間，符合下列條件之一，可由2名本專業或相近專業正高級職稱人員書面推薦，破格申報：
（1）獲得國家級自然科學、技術發明、科技進步等獎項或省（部）級科學技術獎、中國電子學會科技獎一等獎、中國質量獎（個人）、中國專利金獎（第一完成人）。
（2）作為國家和省（部）級的重大半導體或積體電路技術項目負責人，解決了本專業關鍵技術突破、或攻克“卡脖子”難題等重大成果，財政經費支持500萬元以上，且項目驗收合格。例如國家專項、廣東省重點領域研發計畫等。
（3）獲國家或省批准的有突出貢獻的中青年專家稱號者（含享受政府特殊津貼專家）；或省（部）級以上政府部門支持培育、引進的海外高層次人才、國家高層次人才、認定的急需緊缺人才；或獲國際電氣和電子工程師協會(IEEE)、國際計算機學會(ACM)、國際工程技術學會(IET)、美國物理學會(APS)等國際知名學會會士；或在IEDM、ISSCC等頂級學術會議擔任重要職務。
（4）作為負責人帶領組建國家級積體電路創新平台；或帶領編寫國家級本專業標準體系。
（5）在IEEE系列等本專業頂級期刊（LetPub顯示是Top期刊）發表論文並被收錄，或在IEDM、ISSCC等本專業頂級會議發表或宣讀論文。
（6）在本專業獲得授權的技術發明專利、積體電路布圖等智慧財產權取得重大經濟效益和社會效益。
（7）具備本專業或相近專業博士學位，且在全球知名半導體公司從事研發工作15年以上。
（二）工作能力（經歷）條件。
1. 具有全面系統的專業理論和實踐功底，科研水平、學術造詣或科學實踐能力強，全面掌握本專業國內外前沿發展動態，具有引領本專業科技發展前沿水平的能力，在指導、培養中青年學術技術骨幹方面做出突出貢獻，能夠有效指導高級工程師或研究生的工作和學習。
積體電路設計專業方向：全面系統掌握積體電路的設計方法的專業技術理論，了解和掌握國內外積體電路設計技術的發展動態和發展方向，具備主持完成技術難度高的積體電路的研發設計、驗證測試、晶片套用支持等相關技術創新工作的能力，能夠推動本專業發展，並在積體電路設計領域中所展現出的技術達到國內一流水平。
積體電路製造專業方向：全面系統掌握積體電路製造的工藝製程、器件特性分析、技術標準制定的專業技術理論，了解和掌握國內外積體電路製造技術的發展動態和發展方向，具備積體電路工藝、器件研發等相關技術創新工作的能力，能夠推動本專業發展，並在積體電路製造領域中所展現出的技術達到國內一流水平。
積體電路封裝和測試專業方向：全面系統掌握積體電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術開發理論，了解和掌握國內外積體電路封裝和測試的發展動態和發展方向，具備完成技術難度高的積體電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關技術創新工作的能力。能夠推動本專業發展，並在積體電路封裝和測試領域中所展現出的技術達到國內一流水平。
積體電路裝備專業方向：全面系統掌握積體電路關鍵裝備及核心零部件設計和製造的技術開發理論，並具有積體電路材料生長、晶片製造、封裝測試工藝開發經驗。了解和掌握國內外積體電路封裝和測試的發展動態和發展方向，具備本專業重大裝備和關鍵技術突破等相關技術創新工作的能力，推動本專業的發展，並在積體電路裝備領域中所展現出的技術達到國內一流水平。
積體電路材料專業方向：全面系統掌握積體電路相關材料的製造方法、質量管理、可靠性標準制定的專業技術理論，了解和掌握國內外積體電路材料的發展動態和發展方向，具備積體電路相關材料關鍵技術突破或者在相關領域取得創新性研究成果等相關技術創新工作的能力，推動本專業的發展，並在積體電路材料領域中所展現出的技術達到國內一流水平。
積體電路產品和支撐專業方向：全面系統掌握積體電路產品市場規律、發展動態和發展方向，具備市場開拓、客戶服務技術支持、產品安全與驗證（包括信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證等）、產品的體系服務（體系認證、情報與諮詢服務、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓等）相關技術創新工作的能力，推動本專業的發展。
2. 從事本專業技術工作期間，符合下列條件之一：
（1）作為本專業主要技術負責人，主持完成國家或省部級重大工程項目、技術攻關項目或研究項目1項以上，或大型項目2項以上，並解決了關鍵性的技術問題。
（2）作為本專業主要技術負責人，主持完成重大科技成果轉化工作或新產品開發工作，解決了關鍵性的技術問題或重大疑難問題，取得了顯著的經濟效益和社會效益。
（3）在本領域具有較高的知名度和影響力，在突破關鍵核心技術和自主創新方面做出突出貢獻，發揮了較強的引領和示範作用。
（4）作為主持或技術負責人，參與完成本專業的國家級重點實驗室、研究院、工程研究中心、企業技術中心、工程技術研究中心等平台建設，通過相關驗收或鑑定。
（5）作為發起人舉辦針對國際重點領域研究開發而發起舉辦的學術會議，或舉辦圍繞我省重點產業領域的國內外前沿技術套用而發起舉辦的高端峰會論壇，活動應為亞洲區域性會議論壇或全球性會議論壇。
（三）業績成果條件。
從事本專業技術工作期間，符合下列條件之二：
1. 作為項目負責人，主持完成本專業領域國家重大專項（包括重大工程項目、技術攻關、研究項目等）1項以上或省（部）級重大專項（包括重大工程項目、技術攻關、研究項目等）2項以上，並結項；或作為主要完成人參與完成與本專業相關的國家級政策研究課題1項或省（部）級政策研究課題2項，成果被有關部門採納。
2. 國家科技成果獎獲獎項目的主要完成人（以獎勵證書為準）；或省（部）級科技成果獎、中國電子學會科技獎一、二等獎獲獎項目的主要完成人（一等獎排名前7、二等獎排名前5，以獎勵證書為準）；或省（部）級科技成果獎、中國電子學會科技獎三等獎或市（廳）級科技成果獎一等獎獲獎項目的主要完成人（均排前3名，以獎勵證書為準）。
3. 中國半導體創新產品和技術獎、中國積體電路產業技術創新獎等國內本專業獲獎項目的主要完成人（均排前3名，以獎勵證書和申報書為準）。獲獎項目或產品均實現產業化並投放市場，產生良好經濟效益。
4. 發表的本專業領域科技成果，經本專業的3名正高級專家評議證明，具有較高學術價值；或主持研製開發的新產品、新材料、新設備、新工藝等已投入生產，可比性經濟指標處於國內領先水平；或在承擔科研項目或新產品開發過程中，取得重大技術創新成果，產生明顯經濟和社會效益（需提供佐證材料）。
5. 作為本專業技術負責人，主持完成1項重大工程技術項目或科技成果轉化工作，在全國或全省範圍內產生重大影響，取得了較顯著經濟和社會效益（需提供佐證材料）；或作為本專業技術負責人，主持完成1項重大工程技術項目或研究成果，經同行專家鑑定達到國內領先或國際先進水平。
6. 作為單位負責人，曾主持推廣現代化管理方法，負責統籌單位戰略規劃、技術標準、規範，獲業務主管部門批准付諸實施，取得顯著效果的主要貢獻者。
7. 作為第一起草人負責1項以上國際或國家標準、或2項以上行業標準的制（修）定工作，標準技術具有原創性，並負責其中主要技術內容的撰稿工作或實驗驗證工作，且該標準在相應範圍內得到實施套用。
8. 作為第一發明人，主持完成本專業已授權的發明專利或積體電路布圖2件以上，具有顯著經濟效益和社會效益。
（四）學術成果條件。
從事本專業技術工作期間，符合下列條件之一：
1. 獨立作者，公開出版本專業專著或譯著1部。
2. 在公開發行的本專業或相近專業期刊發表與本專業相關的有較高水平的論文2篇（獨撰、第一作者或通訊作者），或上述論文1篇並獲得與本專業相關的發明專利或積體電路布圖授權2件（第一發明人）。
3. 獨立或作為主要撰寫人，撰寫有較高水平和實踐指導意義的本專業相關技術研究報告、行業研究報告、工程報告、成果研究報告3篇，具有較大學術價值、參考價值或社會影響力。
第四章 附則
一、技工院校中級工班、高級工班、預備技師（技師）班畢業，可分別按相當於中專、大專、本科學歷申報相應職稱。
二、本標準條件由廣東省人力資源和社會保障廳及廣東省工業和信息化廳負責解釋。
三、本標準條件自2022年12月20日起實施，有效期5年。
四、與本標準條件有關的詞語或概念的解釋見附錄。
