《北京市積體電路專業職稱評價試行辦法》是為了推進積體電路產業高質量發展，加快集聚和培養積體電路工程技術人才，創新積體電路人才評價方式，根據《關於進一步加強和改進職稱工作的通知》《北京市職稱評審管理暫行辦法》《北京市深化工程技術人才職稱制度改革實施辦法》等檔案規定，結合實際，制定的辦法。
2023年12月29日，北京市人力資源和社會保障局、北京市經濟和信息化局印發《北京市積體電路專業職稱評價試行辦法》，自2024年1月1日起實施。
基本介紹
- 中文名：北京市積體電路專業職稱評價試行辦法
- 頒布時間：2023年12月29日
- 實施時間：2024年1月1日
- 發布單位：北京市人力資源和社會保障局、市經濟和信息化局
發布信息,內容全文,
發布信息
北京市人力資源和社會保障局 北京市經濟和信息化局關於印發《北京市積體電路專業職稱評價試行辦法》的通知
京人社事業發〔2023〕41號
各區人力資源和社會保障局，北京經濟技術開發區社會事業局，市屬各部、委、辦、局、總公司、高等院校人事（幹部）處，各有關單位：
為貫徹落實《關於進一步加強和改進職稱工作的通知》（京人社事業發〔2023〕10號）《北京市職稱評審管理暫行辦法》（京人社事業發〔2020〕12號）等檔案規定，推進積體電路產業高質量發展，加快集聚和培養積體電路工程技術人才，創新積體電路人才評價方式，經研究，決定在工程技術系列開設積體電路專業。現將《北京市積體電路專業職稱評價試行辦法》印發你們，請遵照執行。
北京市人力資源和社會保障局
北京市經濟和信息化局
2023年12月29日
內容全文
為推進積體電路產業高質量發展，加快集聚和培養積體電路工程技術人才，創新積體電路人才評價方式，根據《關於進一步加強和改進職稱工作的通知》（京人社事業發〔2023〕10號）《北京市職稱評審管理暫行辦法》（京人社事業發〔2020〕12號）《北京市深化工程技術人才職稱制度改革實施辦法》（京人社事業發〔2020〕17號）等檔案規定，結合實際，制定本辦法。
一、適用範圍
本辦法適用於在本市國有企業事業單位、非公有制經濟組織、社會組織中，從事積體電路設計和軟體開發、積體電路製造、積體電路封裝和測試、積體電路裝備和零部件、積體電路材料、積體電路產品套用和支撐等領域相關工作的工程技術人才。
二、層級設定和專業方向
（一）層級設定
北京市工程技術系列（積體電路）專業職稱等級設定初級、中級和高級。初級只設助理級，高級分設副高級和正高級。初級、中級、副高級和正高級職稱名稱依次為：助理工程師、工程師、高級工程師和正高級工程師。
（二）專業方向
北京市工程技術系列（積體電路）專業包括六個方向。
積體電路設計和軟體開發專業方向，包括從事電路設計、仿真、算法、軟體、設計IP（Intellectual Property，指已預先設計並驗證，可在積體電路設計中重複使用的功能模組）開發，版圖設計與驗證，晶片性能與可靠性測試與分析，封裝設計與可測性設計；嵌入式軟體、晶片套用方案制定；EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）、TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝模擬以及器件模擬）軟體開發、客戶套用服務支持，性能與可靠性分析等專業技術人才。
積體電路製造專業方向，包括從事積體電路製造工藝研發、工藝整合、器件研發、器件建模、晶圓級可靠性測試與分析、設計-工藝協同最佳化、計算光刻研發、掩膜版製造、工藝配套技術、工藝最佳化、量測技術、良率提升、製造體系相關技術、工藝技術支持；光電器件、電子器件、顯示器件、感測器以及寬禁帶半導體在內的半導體器件研發、生產製造以及模組設計、製造等專業技術人才。
積體電路封裝和測試專業方向，包括從事積體電路、分立器件及模組、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬體測試技術開發、系統維護、數據分析與處理；上述電子零部件產品封裝技術研究、工藝實現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專業技術人才。
積體電路裝備和零部件專業方向，包括從事積體電路裝備研發和製造，含晶圓製造設備、積體電路製造工藝設備、封裝和測試設備等；積體電路零部件研發和生產，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超淨處理、感測器及測量系統、廠務系統等；積體電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；積體電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業技術人才。
積體電路材料專業方向，包括從事矽、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質材料、晶片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源、掩膜版材料等材料研發和生產等專業技術人才。
積體電路產品和支撐專業方向，包括從事積體電路產品智慧型製造與自動化技術、客戶技術支持、產品質量控制與可靠性分析、工業工程（IE）等方面專業技術人才。
三、評價方式
按照“個人自主申報、單位擇優推薦、多方共同評價、促進評用結合、政府指導監管”的方式實行社會化評價，納入本市年度職稱評價工作安排，每年組織一次，可適時開展專項評審，實現產業鏈、人才鏈、創新鏈融合發展。經評審通過的人員取得相應職稱證書後，用人單位根據需要，自主擇優聘任專業技術職務。
積體電路領域人力資源管理制度完善和基礎科研投入大的科技領軍企業、行業龍頭企業、新型研發機構及專業人才密集和創新能力強的事業單位，可向北京市人力資源和社會保障局申請開展自主評聘。
各層級的評審申報條件按照《北京市積體電路專業職稱評價基本標準條件》（附後）執行。
四、評審機構
組建北京市工程技術系列（積體電路）正高級、高級、中級、初級專業技術資格評審委員會，負責積體電路專業正高級、副高級、中級和初級職稱的評審工作。
五、評審程式
（一）個人申報。符合申報條件的人員可提出參評申請，並按照要求提交申報材料。
（二）單位推薦。申報人所在單位對申報材料進行審核，擇優推薦並在單位內部進行不少於5個工作日的公示。經公示無異議後，所在單位提出推薦意見。推薦意見作為評審委員會評審表決的重要參考依據。
（三）評審機構審核。評審機構按照申報條件對申報人的各項申報材料進行審核，並將審核通過的申報人提交評審委員會評審。
（四）評議組評議。專業評議組對申報人的專業技術工作情況進行考核，並按照分類評價標準進行定量與定性評價。評價意見作為評審委員會評審表決的重要參考依據。
（五）評審會表決。評審委員會對申報人的專業技術工作情況進行考核，按照分類評價標準對申報人進行評價後，採取無記名投票方式表決。申報人獲三分之二以上評審專家同意票數的即為評審通過。採用職稱認定方式的可適當簡化程式。
（六）驗收及公示。評審工作結束後，由市人力資源社會保障局按全市職稱評審的統一要求進行驗收。驗收結束後進行公示，公示期不少於5個工作日。
（七）發放證書。公示期滿無異議的，由市人力資源社會保障局統一頒發北京市電子職稱證書。
六、其他有關事項
（一）鼓勵各用人單位對取得積體電路專業職稱的人才給予獎勵，將職稱評審結果作為確定崗位、考核、晉升、績效、薪酬等的依據。
（二）對於符合基本條件的申報人，提交取得低一層級職稱以來的業績成果，未取得低一層級職稱的申報人，提交從事本專業技術工作以來的業績成果。申報人重點提交近5年的業績成果。
（三）本辦法由市人力資源社會保障局負責解釋。
（四）本辦法自2024年1月1日起實施。
附屬檔案
北京市積體電路專業職稱申報標準條件
北京市積體電路專業人才申報職稱評價，應遵守國家憲法和法律法規，貫徹落實黨和國家方針政策，具有良好的職業道德和敬業精神，從事積體電路專業工作，具備正常履行崗位職責必須的身體條件和心理素質，按要求參加繼續教育，同時還應具備以下條件：
一、助理工程師
（一）基本條件
掌握積體電路專業的基礎理論和專業技術知識，熟悉國家有關的法律、法規和政策，具有獨立完成一般性技術工作的實際能力，能夠處理本專業範圍內一般性技術問題，較好的完成崗位職責任務；具有指導技術員工作的能力。
（二）學歷和專業工作經歷符合下列條件之一：
1.取得碩士學位或碩士研究生畢業，從事本專業技術工作；
2.取得大學本科及以上學歷或技工院校預備技師（技師）班畢業，從事本專業技術工作滿1年；
3.大學專科或技工院校高級工班畢業，從事本專業技術工作滿3年；
4.中等職業學校或技工院校中級工班畢業，從事本專業技術工作滿5年。
二、工程師
（一）基本條件
1.熟練掌握並能夠靈活運用積體電路基礎理論知識和專業技術知識，熟悉本專業技術標準和規程，了解本專業新技術、新工藝、新設備、新材料的國內外現狀和發展趨勢，具有一定的積體電路領域工作實踐經驗，具備獨立承擔較複雜工程項目的工作能力，能夠解決本專業範圍內較複雜的工程問題，能夠撰寫工程技術問題總結和分析報告；具有指導助理工程師工作的能力。
2.學歷和專業工作經歷符合下列條件之一：
（1）取得博士學位或博士研究生畢業，從事本專業技術工作；
（2）取得碩士學位或碩士研究生畢業，從事本專業技術工作滿2年；
（3）取得大學本科及以上學歷或技工院校預備技師（技師）班畢業，從事本專業技術工作滿5年；
（4）大學專科或技工院校高級工班以上畢業、取得初級職稱後，從事本專業技術工作滿4年。
（二）從事本專業技術工作，具備下列業績條件之一：
1.從事積體電路設計和軟體開發方向工作，熟悉積體電路的設計流程和設計方法或軟體套用開發流程和方法，具備承擔較複雜的積體電路的研發設計、驗證測試、軟體開發、套用支持等相關技術工作的能力。
2.從事積體電路製造方向工作，熟悉積體電路製造的工藝製程、器件特性、技術標準、產品質量與可靠性標準、規範與規程，具有一定的工藝研發、工藝及器件特性最佳化、良率提升等相關技術工作的能力。
3.從事積體電路封裝和測試方向工作，熟悉積體電路封裝和測試方面的技術開發方法；具備一定的積體電路封裝設計、測試方案制定、設備維護、質量管理等相關技術工作的能力。
4.從事積體電路裝備和零部件方向工作，熟悉積體電路涉及的材料生長、積體電路製造、封裝和測試等裝備以及關鍵零部件設計製造的技術開發方法，具備一定的運用積體電路裝備及零部件開發相關的熱學、力學、電學、光學、真空技術、精密製造等專業技術知識的能力。
5.從事積體電路材料方向工作，熟悉積體電路相關材料的製造方法、質量管理、可靠性標準、具備一定的積體電路材料的性能分析與測試等相關技術工作的能力。
6.從事積體電路產品和支撐工作，熟悉積體電路產品市場規律，具備一定的市場開拓、客戶服務技術支持、產品安全與驗證（包括信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證等）、產品的體系服務（體系認證、情報與諮詢服務、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓等）相關技術工作的能力。
（三）應具備下列成果2項及以上：
1.作為主要參與人完成在單位內具有較大影響的攻關項目1項及以上，其研究成果通過相關部門鑑定或驗收。
2.作為主要參與人獲得授權相關領域的實用新型、外觀專利、軟體著作、積體電路布圖設計登記等2項及以上。
3.作為主要參與人獲得授權發明專利。
4.作為主要參與人完成開發、推廣具有較高水平的新技術、新工藝、新設備、新材料。
5.作為主要參與人完成下列之一：具有一定影響力的積體電路專業相關專業技術報告、研究報告、技術檔案或技術分析報告。
6.作為主要參與人完成下列之一：積體電路專業相關的國家標準或作為參與人完成行業標準、團體標準或地方標準或作為主要參與人完成企業標準。
7.作為主要參與人公開出版專著或編著。
8.作為主要參與人完成積體電路專業相關成果轉化並取得一定經濟效益。
9.作為排名前三的作者在國內外公開發行學術刊物上發表有學術價值的專業論文。
三、高級工程師
（一）基本條件
1.系統掌握並能夠靈活運用積體電路基礎理論知識和專業技術知識，掌握積體電路國內外現狀和發展趨勢，具有跟蹤積體電路科技發展前沿水平的能力；認真履行工作職責，履職成效良好，有較高的行業認可度；在指導、培養中青年學術技術骨幹方面發揮重要作用，能夠指導工程師或研究生的工作和學習。
2.學歷和專業工作經歷應符合下列條件之一：
（1）取得博士學位或博士研究生畢業，從事本專業技術工作滿2年；
（2）取得碩士學位或碩士研究生畢業，從事本專業技術工作滿7年；
（3）取得大學本科及以上學歷或技工院校預備技師（技師）班畢業，取得中級職稱後，從事本專業技術工作滿5年；
（4）已取得非本系列（專業）副高級職稱後，從事本專業技術工作滿3年。
（二）從事本專業技術工作，具備下列業績條件之一：
1.從事積體電路設計和軟體開發方向工作，具有較強的研究能力，系統掌握積體電路的設計流程和設計方法，或掌握軟體開發的流程和方法，具備主持完成技術難度大的積體電路的研發設計、驗證測試、晶片套用支持、軟體開發套用、客戶套用服務支持 等相關技術工作的能力。作為主要參與人，完成省部級及以上積體電路領域研究課題，取得較好的經濟社會效益；或制定國家、省市、行業積體電路領域中長期發展規劃、重大積體電路戰略決策等相關政策、標準、規範，並頒布實施。
2.從事積體電路製造方向工作，具有豐富的生產和技術管理工作實踐經驗，系統掌握積體電路製造的工藝製程、器件特性分析、技術標準、產品質量與可靠性標準、具備靈活運用數據分析、失效分析等技術手段，對積體電路工藝、器件研發等技術開發中的問題，提出解決方案的能力。作為主要參與人，完成本單位積體電路領域項目的規劃和實施工作，制定本單位積體電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著。
3.從事積體電路封裝和測試方向工作，具有豐富的生產和技術管理工作實踐經驗，系統掌握積體電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術開發方法，具備完成技術難度大的積體電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關技術工作的能力。作為主要參與人，完成本單位積體電路領域項目的規劃和實施工作，制定本單位積體電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著。
4.從事積體電路裝備和零部件方向工作，具有豐富的生產和技術管理工作實踐經驗，系統掌握積體電路涉及的材料生長、積體電路製造、封裝和測試等裝備以及關鍵零部件設計製造的技術開發方法，具備運用積體電路裝備及零部件開發相關的熱學、力學、電學、光學、真空技術、精密製造等專業技術知識的能力。作為主要參與人，完成本單位積體電路領域項目的規劃和實施工作，制定本單位積體電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著。
5.從事積體電路材料方向工作，系統掌握積體電路相關材料的製造方法、質量管理、可靠性標準，具備相關積體電路材料的研發、性能分析與測試等相關技術工作的能力。作為主要參與人，完成本單位積體電路領域項目的規劃和實施工作，制定本單位積體電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著。
6.從事積體電路產品和支撐工作，系統掌握積體電路產品市場規律，具備市場開拓、客戶服務技術支持、產品安全與驗證（包括信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證）、產品的體系服務（體系認證、情報與諮詢服務、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓）等相關技術工作的能力。作為主要參與人，完成本單位積體電路領域項目的規劃和實施工作，制定本單位積體電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著。
（三）應具備下列9項成果中的3項及以上：
1.作為排名前三的負責人完成在行業內具有較大影響的攻關項目，其研究成果通過省部級及以上行業主管部門鑑定或驗收。
2.作為排名前三的負責人完成開發具有較高水平的新產品、新技術、新工藝、新設備、新材料等2項及以上，並在相關領域實際套用並取得較大社會經濟效益。
3.作為第一發明人獲得已授權的發明專利。
4.作為第一完成人獲得授權專業相關的實用新型、外觀專利、軟體著作、積體電路布圖設計登記等2項及以上，已實施並取得一定經濟效益或社會效益。
5.作為主要負責人實施首台套重大裝備和關鍵零部件產品的相關工作，並驗收通過。
6.作為主要負責人完成專業技術報告、研究報告、技術檔案或技術分析報告，並得到省部級以上部門技術推廣。
7.作為排名前三完成人編寫在行業內具有較大影響力的專著或編著。
8.作為主要負責人完成積體電路專業相關成果轉化，並取得較大社會經濟效益。
9.作為排名前三作者在國內外核心期刊上發表有重要學術價值的專業論文。
（四）具備下列條件之一，可不受學歷和專業工作經歷限制，破格申報高級工程師
1.作為排名前三完成人，獲得中國專利銀獎以上；
2.作為排名前五起草人編寫國家標準或作為排名前三起草人編寫行業標準或地方標準，並經批准發布。
3.作為排名前三完成人，參與完成省部級及以上積體電路重大項目。
4.積體電路產業相關國家重點實驗室、國家技術創新中心、科技領軍企業、行業龍頭企業等單位的技術負責人。
四、正高級工程師
（一）基本條件
1.具有全面系統的積體電路專業理論和實踐功底，科研水平、學術造詣或科學實踐能力強，全面掌握積體電路國內外前沿發展動態，具有引領本專業科技發展前沿水平的能力，具有較高的知名度和影響力；在指導、培養中青年學術技術骨幹方面做出突出貢獻，能夠有效指導高級工程師或研究生的工作和學習。
2.學歷和專業工作經歷應符合下列條件之一：
（1）取得大學本科以上學歷或學士以上學位，或技工院校預備技師（技師）班畢業，取得副高級職稱後，從事本專業技術工作滿5年；
（2）已取得非本系列（專業）正高級職稱後，從事本專業技術工作滿3年。
（二）從事本專業技術工作，具備下列業績條件之一：
1.從事積體電路設計及軟體開發方向工作，系統掌握積體電路的設計方法或軟體開發方法的專業技術理論，掌握國內外積體電路設計技術或軟體開發的發展動態和發展方向，具備主持完成技術難度高的積體電路的研發設計、驗證測試、晶片套用支持、軟體開發等相關技術創新工作的能力，能夠推動本專業發展，並在積體電路設計或軟體開發領域中所展現出的技術達到國內一流水平。主持或承擔國家級積體電路領域研究項目、課題，形成的技術報告經同行專家評議具有國內領先水平，取得較好的經濟社會效益；或主持制定國家、省部、行業積體電路領域中長期發展規劃、重大積體電路戰略決策等相關政策、標準、規範，並頒布實施；或作為主要完成人發表的積體電路研究成果，經同行專家評議具有較高學術價值，推動了積體電路專業發展。
2.從事積體電路製造方向工作，全面系統掌握積體電路製造的工藝製程、器件特性分析、技術標準制定的專業技術理論，了解和掌握國內外積體電路製造技術的發展動態和發展方向，具備積體電路工藝、器件研發等相關技術創新工作的能力，能夠推動本專業發展，並在積體電路製造領域中所展現出的技術達到國內一流水平。主持或承擔積體電路領域國家級重大技術項目，或解決積體電路重大技術問題或掌握關鍵核心技術，在技術革新、引進和推廣新技術等方面實現重大突破，取得顯著的經濟社會效益；或擔任技術帶頭人研製開發高難度、較複雜的積體電路領域新產品、新設備、新工藝等已投入生產，技術經濟指標處於國內領先水平，取得顯著的經濟社會效益；或主持完成本行業積體電路領域工程項目的規劃和實施工作，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著，取得顯著的經濟社會效益。
3.從事積體電路封裝和測試方向工作，全面系統掌握積體電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術開發理論，了解和掌握國內外積體電路封裝和測試的發展動態和發展方向，具備完成技術難度高的積體電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關技術創新工作的能力。能夠推動本專業發展，並在積體電路封裝和測試領域中所展現出的技術達到國內一流水平。主持或承擔積體電路領域省部級及以上重大技術項目，或解決積體電路重大技術問題或掌握關鍵核心技術，在技術革新、引進和推廣新技術等方面實現重大突破，取得顯著的經濟社會效益；或擔任技術帶頭人研製開發高難度、較複雜的積體電路領域新產品、新設備、新工藝等已投入生產，技術經濟指標處於國內領先水平，取得顯著的經濟社會效益；或主持完成本行業積體電路領域工程項目的規劃和實施工作，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著，取得顯著的經濟社會效益。
4.從事積體電路裝備及零部件方向工作，全面系統掌握積體電路關鍵裝備及核心零部件設計和製造的技術開發理論，並具有積體電路材料生長、晶片製造、封裝測試工藝開發經驗。了解和掌握國內外積體電路封裝和測試的發展動態和發展方向，具備本專業重大裝備和關鍵技術突破等相關技術創新工作的能力，推動本專業的發展，並在積體電路裝備領域中所展現出的技術達到國內一流水平。主持或承擔積體電路領域省部級及以上重大技術項目，或解決積體電路重大技術問題或掌握關鍵核心技術，在技術革新、引進和推廣新技術等方面實現重大突破，取得顯著的經濟社會效益；或擔任技術帶頭人研製開發高難度、較複雜的積體電路領域新產品、新設備、新工藝等已投入生產，技術經濟指標處於國內領先水平，取得顯著的經濟社會效益；或主持完成本行業積體電路領域工程項目的規劃和實施工作，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著，取得顯著的經濟社會效益。
5.從事積體電路材料方向工作，全面系統掌握積體電路相關材料的製造方法、質量管理、可靠性標準制定的專業技術理論，了解和掌握國內外積體電路材料的發展動態和發展方向，具備積體電路相關材料關鍵技術突破或者在相關領域取得創新性研究成果等相關技術創新工作的能力，推動本專業的發展，並在積體電路材料領域中所展現出的技術達到國內一流水平。主持或承擔積體電路領域省部級及以上重大技術項目，或解決積體電路重大技術問題或掌握關鍵核心技術，在技術革新、引進和推廣新技術等方面實現重大突破，取得顯著的經濟社會效益；或擔任技術帶頭人研製開發高難度、較複雜的積體電路領域新產品、新設備、新工藝等已投入生產，技術經濟指標處於國內領先水平，取得顯著的經濟社會效益；或主持完成本行業積體電路領域工程項目的規劃和實施工作，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著，取得顯著的經濟社會效益。
6.從事積體電路產品和支撐方向，全面系統掌握積體電路產品市場規律、發展動態和發展方向，具備市場開拓、客戶服務技術支持、產品安全與驗證（包括信息安全、產品質量與可靠性分析、計量校準驗證等）、產品的體系服務（體系認證、情報與諮詢服務、行業協會服務、標準政策研究制定、技術培訓等）相關技術創新工作的能力，推動本專業的發展。主持或承擔積體電路領域省部級及以上重大技術項目，或解決積體電路重大技術問題或掌握關鍵核心技術，在技術革新、引進和推廣新技術等方面實現重大突破，取得顯著的經濟社會效益；或擔任技術帶頭人研製開發高難度、較複雜的積體電路領域新產品、新設備、新工藝等已投入生產，技術經濟指標處於國內領先水平，取得顯著的經濟社會效益；或主持完成本行業積體電路領域工程項目的規劃和實施工作，在項目管理、科研開發、技術推廣套用等工作中成效顯著，取得顯著的經濟社會效益。
（三）應具備下列9項成果中的3項及以上：
1.作為主要負責人完成省部級及以上創新性項目，並取得重大成果。
2.作為主要負責人完成開發具有較高水平的新產品、新技術、新工藝、新設備、新材料等2項及以上，並在相關領域套用。
3.推廣套用具有較高水平的新產品、新技術、新工藝、新設備、新材料等3項及以上，並取得重大社會經濟效益；
4.作為第一發明人獲得已授權的發明專利2項及以上，並取得較大的社會經濟效益；
5.主持2項及以上首台套重大裝備和關鍵零部件產品的核心技術攻關，取得較大的社會經濟效益。
6.作為主要技術負責人，獲得國家級積體電路行業協會或專業機構認證新產品、新技術獎等2項及以上。
7.作為排名第一的完成人編寫在行業內具有較大影響力的專著或編著。
8.作為主要負責人完成積體電路專業相關成果轉化，並取得重大社會經濟效益。
9.作為第一作者在國內外核心期刊上發表有重要學術價值的專業論文2篇以上。
