王春青1959年1月25日出生，哈爾濱工業大學教授。
1991年7月任哈爾濱工業大學副教授，1996年7月任哈爾濱工業大學教授。他在焊接學科提出了微連線的概念，並將其發展成一個新的學科方向，在微電子封裝領域獲得套用。
基本介紹
- 中文名：王春青
- 國籍：中國
- 民族：漢
- 出生日期：1959年1月25日
- 職業：教師
- 畢業院校：哈爾濱工業大學
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人物經歷
經歷
1978年2月入哈爾濱工業大學本科學習。
1982年2月獲工學學士學位。
1984年12月獲工學碩士學位留校任助教。
1989年12月獲工學博士學位。
1986年7月任講師，91年7月任副教授，1996年7月任教授。
1999年7月被聘為材料科學與工程博士學科研究生導師。
2004年9月被聘為電子科學與技術博士學科研究生導師。
1993年-2000年，歷任焊接教研室副主任、主任。
1995年-2000年，歷任焊接國家重點實驗室 常務主任。
主要職務
中國電子學會 理事，高級會員。
中國電子生產技術學會 理事。
中國機械工程學會 微納製造技術分會 理事。
中國半導體行業協會 封裝分會 理事。
中國機械製造工藝協會 電子分會 理事。
美國電氣電子工程師學會(IEEE, Inc) 會員。
哈爾濱市科學技術專家顧問委員會 委員。
中國電子生產技術學會 理事。
韓國《焊接學會學報》國際版：顧問。
信息產業“十一五”規劃及2020年中長期規劃專家組 成員。
ICEPT2005第六屆電子封裝技術國際學術會議 組織委員會 主席。
研究方向
先進封裝與組裝技術，微連線技術研究，連線界面行為的微觀分析，連線材料設計，微連線接頭的可靠性分析，精密焊接與切割，光電子器件封裝，低溫連線，連線過程及質量的計算機控制。
主要貢獻
國家自然科學基金項目，3項。
SMT雷射軟釺焊質量控制方法研究，1989年。
微小金屬液滴雷射激勵超聲振動原理研究，1997年。
光纖無源自對準雷射重熔方法的原理研究，2004年。
八五部級預研項目，2項。
智慧型化雷射微焊接技術，電子工業部，1992年-1996年。
SMT雷射軟釺焊過程自動化及質量控制，航天工業部，1991年-1996年。
九五跨行業預研項目，1項。
微連線技術研究，1996年-2000年。
國際合作項目，3項。
MiniBGA Laser Reflow Technology，2000 to 2002，200,000RMB。
Molten Solder Jetting Technology，2000 to 2002, 300,000RMB。
十五預研項目，2項。
多晶片子系統封裝技術，2002年-2005年。
