《電子與封裝》創刊於2002年，是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的工業技術類期刊，是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子製造與封裝技術分會會刊，是電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與製造、產品與套用以及前沿技術、市場信息等的專業性期刊。
據2018年11月期刊官網顯示，《電子與封裝》編委會有顧問6人、委員20人。
據2018年11月26日中國知網顯示，《電子與封裝》共出版文獻3094篇、總被下載346529次、總被引7504次、（2018版）複合影響因子為0.272、（2018版）綜合影響因子為0.175。據2018年11月26日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》共載文2575篇，基金論文140篇，被引量為6148、下載量為73225，2015年影響因子為0.206。
基本介紹
- 中文名稱：電子與封裝
- 外文名稱：Electronics & Packaging
- 語言：中文
- 類別：無線電電子學、電信技術類
- 主管單位：中國電子科技集團公司
- 主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所
- 編輯單位：《電子與封裝》編輯部
- 創刊時間：2002年
- 出版周期：月刊
- 國內刊號：32-1709/TN
- 國際刊號：1681-1070
- 屬性：工業技術類期刊
- 編輯部地址：江蘇省無錫市惠河路5號
- 現任主編：王虹麟
歷史沿革,辦刊條件,欄目方向,人員編制,合作交流,辦刊成果,出版發行,收錄情況,影響因子,榮譽表彰,文化傳統,現任領導,
歷史沿革
2001年，《電子與封裝》出版試刊。
2002年，《電子與封裝》正式創刊，為雙月刊。
2005年，刊期變更為月刊。
2014年12月，正式入選國家新聞出版廣電總局第一批認定學術期刊。
辦刊條件
欄目方向
《電子與封裝》共設有“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子製造與可靠性”、“產品、套用與市場欄目，涵蓋封裝測試、半導體器件、IC設計與製造、微電子產品與套用等領域。
人員編制
據2018年11月期刊官網顯示，《電子與封裝》編委會有顧問6人、委員20人，設名譽主任1人、主任1人、副主任7人。
| 職務 | 姓名 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
顧問 | 俞忠鈺、王陽元、許居衍、鄭敏政、楊玉良、余壽文 | ||||
委員 | 丁榮崢 | 馬莒生 | 於宗光 | 於燮康 | 王春青 |
王家楫 | 劉勝 | 孫鋒 | 莊奕琪 | 肖志強 | |
張小鍵 | 張志宏 | 張波 | 張國琪 | 郭良權 | |
賈松良 | 秦會斌 | 徐小田 | 徐忠華 | 蔣守雷 | |
合作交流
2006年11月22日，由中國半導體行業協會封裝分會主辦、《電子與封裝》雜誌社與江南大學共同承辦的“2006先進電子封裝技術培訓”在江蘇無錫結束。
辦刊成果
出版發行
據2018年11月26日中國知網顯示，《電子與封裝》共出版文獻3094篇。
據2018年11月26日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》共載文2575篇，基金論文140篇。
年度總文獻量收錄情況
影響因子
據2018年11月26日中國知網顯示，《電子與封裝》總被下載346529次、總被引7504次、（2018版）複合影響因子為0.272、（2018版）綜合影響因子為0.175。
據2018年11月26日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》被引量為6148、下載量為73225；據2015年中國期刊引證報告（擴刊版）來源數據顯示，該刊影響因子為0.206，在全部統計源期刊（6735種）中排第5290名，在無線電電子學與電信技術（139種）中排第108名。
榮譽表彰
《電子與封裝》曾在工業和信息化部科技期刊評比中獲“電子科技期刊規範化優秀獎”。
文化傳統
- 辦刊理念
《電子與封裝》突出封裝測試重點，全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業，為中國國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋樑、紐帶和平台，以促進微電子產業發展及技術進步。
現任領導
| 職務 | 姓名 |
|---|---|
名譽主任 | 畢克允 |
主任 | 張正璠 |
副主任 | 王紅、王新潮、石明達、葉甜春、關白玉、肖勝利、陶建中 |
主編 | 王虹麟 |
