物理氣相沉積技術

基本介紹

• 中文名：物理氣相沉積技術
• 英文名：PhysicalvaporDeposition
• 製程：物理製程而非化學製程
• 材質：通常為鋁、鈦或其合金

如其名稱所示，物理氣相沉積（PhysicalvaporDeposition）主要是一種物理製程而非化學製程。此技術一般使用氬等鈍氣，藉由在高真空中將氬離子加速以撞擊濺鍍靶材後，可將靶材原子一個個濺擊出來，並使被濺擊出來的材質（通常為鋁、鈦或其合金）如雪片般沉積在晶圓表面。製程反應室內部的高溫與高真空環境，可使這些金屬原子結成晶粒，再透過微影圖案化（patterned）與蝕刻，來得到半導體組件所要的導電電路。