《低溫電漿表面強化技術》是2015年出版的圖書，作者是劉愛國。
基本介紹
- 書名：低溫電漿表面強化技術
- 作者：劉愛國
- ISBN：978-7-5603-4434-8
- 類別：A.材料科學與工程類
- 頁數：244
- 定價：78.00元
- 出版時間：2015.09
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
低溫電漿具有化學活性高，能夠和電磁場產生相互作用的特點，在表面強化領域有著得天獨厚的優勢。將電漿作為表面強化的處理環境或處理材料，可以降低處理溫度、加快處理速度、提高處理質量、增強強化效果、降低處理成本、延長零部件使用壽命。
從實際套用角度闡述低溫電漿在表面強化領域的套用。首先對低溫電漿的本質、不同電漿源的特性進行了探討，然後介紹電漿輔助物理氣相沉積、電漿增強化學氣相沉積、電漿輔助熱處理、電漿浸沒離子注入與沉積、電弧噴塗、等離子噴塗以及堆焊等各種低溫電漿表面強化技術的原理、設備和套用。
本書可作為從事材料表面強化工作的技術人員、高等學校相關專業研究生和高年級本科生的參考書。
圖書目錄
第1章緒論
1.1機械零部件的失效
1.2磨損失效
1.3腐蝕失效
1.4低溫電漿表面強化
參考文獻
第2章電漿與電漿源
2.1電漿的概念和特點
2.1.1電漿
2.1.2電漿產生的方式
2.1.3電漿的溫度
2.1.4電漿的特點
2.2冷電漿
2.2.1直流輝光放電電漿
2.2.2脈衝輝光放電電漿
2.2.3磁控電漿
2.2.4電容耦合射頻電漿
2.2.5電感耦合射頻電漿
2.2.6微波電漿
2.3熱電漿
2.3.1電弧
2.3.2真空電弧電漿
2.3.3等離子弧
2.3.4等離子弧的壓縮作用
2.3.5等離子弧的分類
2.3.6等離子弧的特點
2.4電漿源
2.4.1熱陰極電漿源
2.4.2電容耦合射頻電漿源
2.4.3電感耦合射頻電漿（ICP）源
2.4.4螺旋波電漿源
2.4.5微波電漿源
2.4.6空心陰極電漿源
2.4.7金屬蒸氣真空電弧（MEVVA）電漿源
2.4.8磁控管
參考文獻
第3章電漿輔助物理氣相沉積
3.1物理氣相沉積的概念和分類
3.2濺射沉積
3.2.1濺射沉積的原理
3.2.2直流濺射沉積
3.2.3射頻濺射沉積
3.2.4磁控濺射沉積
3.3真空電弧沉積
3.3.1真空電弧沉積的原理及其優缺點
3.3.2真空電弧沉積的巨觀顆粒污染
3.3.3陽極電弧沉積
3.4離子鍍
參考文獻
第4章電漿增強化學氣相沉積
4.1電漿增強化學氣相沉積的原理
4.1.1電漿對CVD過程的影響
4.1.2PECVD沉積薄膜的形成過程
4.2電漿增強化學氣相沉積的特點
4.2.1PECVD的優點
4.2.2PECVD的缺點
4.3電漿增強化學氣相沉積技術
4.3.1PECVD技術分類
4.3.2PECVD工藝裝置
4.3.3PECVD工藝參數
4.3.4直流電漿增強化學氣相沉積技術（DC—PECVD）
4.3.5脈衝直流電漿增強化學氣相沉積（脈衝DC—PECVD）
4.3.6射頻電漿增強化學氣相沉積（RF—PECVD）
4.3.7微波電漿增強化學氣相沉積（MW—PECVD）
4.3.8電子迴旋共振電漿增強化學氣相沉積（ECR—PECVD）
參考文獻
第5章等離子化學熱處理
5.1等離子滲氮
5.1.1等離子滲氮原理
5.1.2等離子滲氮鋼的組織
5.1.3等離子滲氮工藝參數
5.1.4等離子滲氮設備
5.1.5等離子滲氮優缺點
5.1.6等離子滲氮新進展
5.2等離子滲碳
5.2.1等離子滲碳原理
5.2.2等離子滲碳組織
5.2.3等離子滲碳工藝參數
5.2.4等離子滲碳設備
5.2.5等離子滲碳優缺點
5.3等離子滲氮碳
5.3.1等離子滲氮碳原理
5.3.2等離子滲氮碳組織
5.3.3等離子滲氮碳工藝參數
5.4等離子滲金屬
5.4.1雙層輝光等離子滲金屬原理
5.4.2雙層輝光等離子滲金屬組織
5.4.3雙層輝光等離子滲金屬工藝參數
5.4.4雙層輝光等離子滲金屬特點
5.4.5雙層輝光等離子滲金屬設備
5.4.6雙層輝光等離子滲金屬技術的發展
參考文獻
第6章電漿浸沒離子注入與沉積
6.1電漿浸沒離子注人原理
6.1.1電漿浸沒離子注入原理
6.1.2動態鞘層擴展模型
6.1.3PIII的優缺點
6.2PIII設備
6.2.1真空系統
6.2.2電漿源
6.2.3高壓系統
6.2.4供氣系統
6.3電漿浸沒離子注入與沉積
6.4金屬電漿浸沒離子注入與沉積
6.5PIIID在耐磨防腐方面的套用
參考文獻
