片上多核處理器矽後驗證關鍵技術研究

《片上多核處理器矽後驗證關鍵技術研究》是依託中國科學院大學，由沈海華擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

• 中文名：片上多核處理器矽後驗證關鍵技術研究
• 項目類別：面上項目
• 項目負責人：沈海華
• 依託單位：中國科學院大學

項目摘要

以片上多核處理器為代表的現代大規模複雜設計都面臨著因各種問題導致的晶片多次流片問題，對處理器矽後驗證提出了巨大的挑戰。當前大規模積體電路矽後驗證問題在國內外都是一個令人困擾的難題。本項目就片上多核處理器矽後驗證中的科學問題及其技術方法開展深入研究，通過矽後驗證可調試性設計技術、支持CMP的矽後錯誤重放技術、支持CMP的矽後測試向量生成技術、支持CMP的正確性檢測技術、支持CMP的測試向量精簡技術、矽後隨機驗證技術、矽後覆蓋率度量技術、矽後驗證提高晶片耐受性技術、以及驗證狀態空間裁剪技術等一系列關鍵技術和方法的研究，解決目前片上多核處理器矽後驗證中存在的困難及面臨的科學問題，並將研究成果融入和實現在驗證工具平台上，所實現的工具和平台將在驗證科學領域達到國際先進水平，在實踐上可以滿足國內低成本設計驗證環境下片上多核處理器矽後驗證的需求，並直接套用於國產片上多核處理器矽後驗證的實踐。

結題摘要

片上多核處理器設計規模大，結構複雜，僅依靠矽前驗證無法一次性解決所有的設計問題，晶片的多次流片難以避免，矽後驗證成為必不可少的驗證手段。當前，片上多核處理器矽後驗證問題在工業界和學術界都是令人困擾的難題。本項目圍繞片上多核處理器矽後驗證中的科學問題及其技術方法進行了深入研究，在可調試性設計與確定性重放、支持CMP的矽後測試向量生成及正確性檢測、基於FPGA的片上多核處理器全晶片模擬、矽後隨機驗證、矽後覆蓋率度量、矽後斷言檢測等多項關鍵技術領域取得了重要突破和進展，按時完成了原定研究計畫，圓滿完成預期的研究目標。項目研究成果已在國產龍芯3號片上多核處理器驗證實踐中得到廣泛套用。