熱蒸鍍

熱蒸鍍（Thermal Evaporation）是用於沉積薄膜的一種技術。

基本介紹

• 中文名：熱蒸鍍
• 外文名：ThermalEvaporation
• 用途：沉積薄膜、納米加工

簡介

熱蒸鍍（ThermalEvaporation）是用於沉積薄膜的一種技術。源材料在真空腔中被電子束或者電阻絲加熱蒸發成氣態，氣態的源材料會直接粘附在置於原材料上側的襯底上，而不會與背景氣氛碰撞。在常用氣壓下（），0.4nm大小的顆粒的平均自由程約為60nm。

在電阻絲加熱的舟中進行的熱蒸鍍

影響沉積薄膜質量的因素

蒸發腔內熱物體產生的蒸發物

蒸發腔內熱物體（如加熱燈絲）產生的雜質蒸發物會影響腔體的真空度，熱蒸發的源材料原子可能會與這些雜質氣氛反應。比如說，如果在熱蒸鍍鋁（Al）的時候，腔體記憶體在氧氣，便會反應形成氧化鋁，便會阻礙沉積到襯底上的Al原子的量，使得沉積的Al薄膜的厚度很難精確控制。

襯底的粗糙度

襯底的粗糙度也會影響沉積薄膜的質量。由於熱蒸發的氣態源材料主要是以一個方向粘附到基底上，如果襯底的粗糙度比較大，那么沉積的薄膜則會很不均勻，因為襯底上一些較突出的區域會阻礙蒸發物向某些區域運動，從而形成“梯狀覆蓋”