微電子技術與器件製造是中國中等職業教育專業。
基本介紹
- 中文名:微電子技術與器件製造
- 專業代碼: 710401
- 所屬大類:電子與信息大類
- 所屬小類:積體電路類
微電子技術與器件製造是中國中等職業教育專業。
微電子技術與器件製造是中國中等職業教育專業。2021年,微電子技術與器件製造列入《職業教育專業目錄(2021年)》。1...
微電子技術作為電子技術的分支,是一項研究作用於半導體上的微小型積體電路系統的技術。微電子技術的關鍵在於研究積體電路的工作方式以及如何實際製造套用。積體電路的發展依賴於半導體器件的不斷演化。微電子技術可在納米級超小的區域內實現固體內的微觀電子運動,包括擴散輸運、彈道輸運和量子躍遷,電子輸運能夠實現信息的...
微電子器件主要包括兩個部分,即半導體積體電路和半導體器件。半導體積體電路主要包括數字積體電路、模擬積體電路和數模混合(混合信號)積體電路。半導體器件主要包括微波功率器件和其他的半導體分立器件。微電子工藝技術主要分為單片積體電路、分立半導體器件技術以及微組裝和微封裝的混合集成技術。軍用微電子 軍用微電子技術...
《微電子製造技術實驗教程》是2015年科學出版社出版的圖書,作者是王姝婭、戴麗萍、鐘志親 。內容簡介 《微電子製造技術實驗教程》是面向微電子及相關專業的實驗教程,以微電子器件製造過程為主線,重點闡述學生在微電子製造技術學習中必須掌握的基礎知識和實驗方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴散、離子注入、光刻、刻蝕...
微電子製造工程專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝工藝設計、產品設計、系統檢測、設備運行與維護、積體電路原理及製造工藝、微電子元件製造設備及工藝等基礎理論、技能,可在微電子製造相關單位從事科學研究、開發、生產、教學及其它工作的高級工程技術人才。專業概述 微電子製造工程是國家教委在專業目錄...
《微電子製造科學原理與工程技術(第四版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是嚴利人、梁仁榮。內容簡介 本書對微納製造技術的各個領域都給出了一個全面透徹的介紹,覆蓋了積體電路製造所涉及的所有基本單項工藝,包括光刻、電漿和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相...
微電子製造設備的維護能力,微電子產品檢測能力。課程設定 專業核心課程與主要實踐環節:計算機基礎、電子技術、微電子概論、半導體物理、半導體器件物理、積體電路工藝原理、積體電路CAD、電子測量技術、 電子技術實驗、積體電路封裝與設計 實踐環節 成電路工藝實訓、電子測量技術實訓、積體電路CAD實訓等,以及各校的主要特色...
《微電子器件封裝製造技術》是2012年電子工業出版社出版的書籍,作者是張均、王開建。內容簡介 《微電子器件封裝製造技術》適合各級中等職業學校專業教師能力培訓使用,也可作為高等職業學院和中等職業學校微電子專業的教材,同時可作為從事微電子產業人員的參考書。本書主要內容包括:微電子器件封裝技術概述;微電子器件塑膠...
正在出現的世界新的軍事革命,微電子技術是它的主要推動力和物質基礎。所以,微電子技術不僅帶動了其他科學技術的發展,並且改變了戰爭的面貌,促進了新的軍事學說的發展和軍隊結構編成的變化。微電子技術作為一門新興的科學技術,已滲透到國民經濟和社會生活的各個領域,對社會生產力的發展主生巨大的推動作用。微電子...
微電子技術是中國普通高等學校專科專業。專業定義 微電子技術主要研究半導體材料、器件、工藝、積體電路設計等方面基本知識和技能,進行積體電路版圖設計以及積體電路封裝、測試等。例如:運用在電視機上的高清視頻晶片的加工與製造,印刷電路板上的封裝,汽車防盜系統中積體電路運用與檢測,積體電路研發等。課程體系 《電路...
高性能MEMS器件設計與製造關鍵技術及套用,2019年度國家科學技術進步獎二等獎,主要完成人 黃慶安,周再發,聶 萌,徐 波,夏長奉,黃見秋,李偉華,唐潔影,朱 真,王 磊 高性能MEMS器件設計與製造關鍵技術及套用,2019年度國家科學技術進步獎二等獎 主要完成人:黃慶安,周再發,聶 萌,徐 波,夏長奉,黃見秋,...
根據電原理圖或邏輯圖,運用微電子技術和高密度組裝技術,將微電子器件和微小型元件組裝成適用的可生產的電子組件、部件或一個系統的技術過程。它涉及積體電路技術,厚、薄膜技術,電路技術,互連技術,微電子焊接技術,高密度組裝技術,散熱技術,計算機輔助設計、輔助生產、輔助測試技術和可靠性技術等。簡介 根據電原理...
1.3微電子製造技術的發展趨勢 1.4本書的內容安排 第2章 矽襯底 2.1 單晶矽特性 2.2 矽片的製備 第3章 氧化與摻雜 3.1 熱氧化 3.2熱擴散 3.3離子注入 第4章 圖形轉移 4.1光刻 4.2刻蝕 第5章 薄膜製備 5.1物理氣相澱積 5.2化學氣相澱積 5.3外延 第6章 工藝集成 6.1 MOS器件簡介 6.2 CMOS...
《微電子製造技術概論》是2010年清華大學出版社出版的圖書,作者是嚴利人。內容簡介 本書介紹和描述了積體電路工藝製造的成套工藝流程和各工藝單步的技術內容。對於流程的介紹,除舉例和說明一般性流程特點之外,專有一章說明了流程調度實施的技術與算法;對於各工藝單步,首先根據各單項工藝技術的作用進行了粗略分類,在...
示例二:電路分析基礎(48)、電磁場理論(48)、模擬電子技術(64)、數字電子技術(64)、信號與系統(64)、固體物理學(64)、半導體物理學(64)、積體電路原理與設計(64)、半導體器件物理(64)、微電子製造原理(48);示例三:電路分析基礎(48)、模擬電子技術(48)、數字電子技術(48)、固體物理(48...
本專業學生主要學習微電子學的基本理論和基本知識,受到科學實驗與科學思維的基本訓練,具有良好科學素養,掌握大規模積體電路及新型半導體器件的設計、製造及測試所必需的基本理論和方法,具有電路分析、工藝分析、器件性能分析和版圖設計等的基本能力。主幹課程 主要課程:大學數學、大學物理、半導體物理及實驗、半導體器件...
針對微電子技術更新速度極快的特點,書後附錄中給出了常用積體電路相關網址,便於讀者及時查閱新技術與新工藝。圖書目錄 第1章 半導體工業概述 1.1 引言 1.1.1 半導體技術的發展 1.1.2 積體電路產品發展趨勢 1.2 半導體工業的構成 1.3 半導體器件的生產階段 複習思考題 第2章 半導體材料基礎知識 2.1 晶體...
1.1 微電子技術與器件專業現狀和發展前景 1.2 微電子製造行業概況 1.3 微電子技術與器件專業技術套用領域分析 1.4 微電子技術與器件專業的產品和工藝流程 1.4.1 微電子產品 1.4.2 微電子器件製造工藝 1.5 微電子專業操作型技能人才的典型職業工作 1.6 微電子技術與器件專業中等職業人才的能力要求 1.6....
電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等,進行電子封裝產品的設計、與積體電路的連線等。例如:電腦主機外殼的設計製造、電視機外殼安裝與固定等。主要課程 工程力學、電子技術B、電路分析...
讀者對象:從事軍、民電子信息技術及與半導體有關聯業務的廣大讀者,微電子技術領域的研究部門、教育部門、產業部門、國防工業部門的大專以上科技人員,以及大專及以上院校相關專業師生。圖書目錄 第1章 緒論 第2章 基本器件技術 第3章 設計技術 第4章 工藝技術 第5章 大生產技術 第6章 封裝測試技術 第7章微電子...
微機械是指利用半導體技術(特別是平板印製術,蝕刻技術)設計和製造微米領域的三維力學系統,以及微米尺度的力學元件的技術。它開闢了製造集成到矽片上的微米感測器和微米電機的嶄新可能性。產品介紹 微電子機械系統 ( Micro Electro - Mechanical System, MEMS ) ,簡稱微機械,是以微電子技術和微加工技術為基礎的...