《微機電系統(MEMS)技術—MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法》是2020年4月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:微機電系統(MEMS)技術—MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法
- 外文名:Micro-electromechanical system technology—The reliability test methods of MEMS in integrated environments
- 標準號:GB/T 38341-2019
- 中國標準分類號:L55
《微機電系統(MEMS)技術—MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法》是2020年4月1日實施的一項中國國家標準。
微機電系統是集微感測器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等於一體的微型器件或系統。MEMS是一項革命性的新技術,廣泛套用於高新技術產業,是一項關係到國家的科技發展、經濟繁榮和...
第4章 微機電系統加工技術基礎 4.1 微電子加工工藝 4.1.1 光刻 4.1.2 澱積 4.1.3 腐蝕 4.1.4 鍵合 4.1.5 外延 4.1.6 體矽加工 4.1.7 表面加工 4.1.8 LIGA技術 4.1.9 準分子雷射工藝 4.1.10 ...
第一部分論述MEMS材料的可靠性內容及主要表征方法,包括MEMS材料的可靠性,微納壓痕儀,鼓脹測試,彎曲測試,單軸張應力測試,片上測試;第二部分論述MEMS器件的可靠性,包括壓力感測器可靠性,慣性感測器可靠性,RFMEMS可靠性和光MEMS可靠性。內容...
第1章 技術突破———微系統到微納米系統 2 1.1 從微電子到微系統 1.2 微系統:納米技術與巨觀領域間的聯繫 12 1.3 自下而上納米技術:納米機電系統的未來 13 1.4 總結和展望 15 致謝 15 參考文獻 15 第2章 MEMS中的高 ...
磁敏感與執行方法,及其相關的感測器與執行器;第10~11章詳細介紹了微製造中最常用的體微機械加工和表面微機械加工技術,而器件製造方法則插入到實例研究中;第12章討論了工藝技術的綜合套用;第13章介紹了與聚合物有關的MEMS製造技術...
微機電系統(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域, 目前它已成為世界矚目的重大科技領域之一。MEMS器件的仿真、設計目前還有不少困難,困難之一是多能量域的耦合。本項目提出採用無...
《微系統》是2021年中國宇航出版社出版的圖書,作者是賈晨陽、王開源 。本書系統地介紹了微系統基本概念、發展背景及主要分類,重點介紹了電子元器件技術、集成技術、算法與架構、熱管理技術等微系統關鍵技術,全面總結了國內外微系統的最新...
《微射流結構MEMS可靠性預測的多尺度耦合併行數值模擬》是依託浙江大學,由楊健擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 微結構可靠性與內流動模擬研究是新穎微機電系統(MEMS)生物分離反應器設計的核心技術。針對MEMS器件的多域物理耦合,建立...
2.2.4 材料製備技術 2.2.5 MEMS器件封裝技術 2.3 MEMS製造技術套用實例 2.3.1 MEMS製造技術套用實例 2.4 集成技術發展 2.4.1 集成技術發展 2.4.2 微納器件的三維集成 2.4.3 微納器件的系統集成 2.5 MEMS...
由徐泰然主編的《微機電系統封裝》一書,是關於不同套用領域中各種產品的MEMS 封裝的詳細而切實有效的闡述和整理。這本書不僅僅闡述理論,還有著詳細的實例分析以及技術和處理過程的綜合信息。本書的條理非常清晰,對於MEMS領域最重要的發展...
矽片鍵合技術的各種方法、工藝過程及其各自的影響因素,LIGA技術的基本工藝流程和各部分工藝的實現方法;在工藝基礎上介紹感測器和執行器的基本原理、套用範圍及其工藝流程;最後就MEMS在軍事、醫療、汽車方面的套用及對MEMS器件實現檢測的方法...
《用於MEMS微振動及角位移測量的新型光纖感測技術研究》是依託清華大學,由趙勇擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 微機電系統(MEMS)測試技術和方法已成為MEMS設計、製造及質量控制和評價的關鍵環節之一。精度高、簡單便捷、成本低的測試...
[7] 起草完成國家標準GB/T 38341-2019《微機電系統(MEMS)技術 MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法》合作論文 [1] Hu Zhang*, YaWei Li, Enke Liu, Kun Tao, MeiLing Wu, YiXu Wang, HouBo Zhou, YanJun Xue, Chen Cheng, ...
在MEMS設計方面,MEMST(MEMS技術天地)開闢了專項的綜合欄目,涉及到MEMS器件的結構仿真、版圖設計;在MEMS封裝測試方面,提供了傳統的半導體工藝欄目、晶圓級封裝、MEMS真空封裝欄目;並提供最新的納米技術套用等領域。MEMST(MEMS技術天地)...