《工業級高可靠積體電路評價第6部分：藍牙晶片》是2020年06月08日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：工業級高可靠積體電路評價第6部分：藍牙晶片
- 標準編號：T/CIE 071—2020
- 發布日期：2020年06月08日
- 實施日期：2020年08月15日
起草人,起草單位,主要內容,
趙東艷、王于波、譚年熊、何凡、邵瑾、張鵬、甄岩、張海峰、李傑偉、鹿祥賓、朱松超、趙揚、鐘明琛、符榮傑、董廣智、王東山、錢國良、張永峰、王宏光、任軍、趙陽、王菲、高媛、邢群雁、唐軍、黃洪傑、谷獄企踏志坤、錢文生、朱敏、黃強、胡杰。
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本檔案規定了藍牙5.0 BLE晶片（以下簡稱晶片）的檢測要求、蘭地檢測方法和檢驗規則等。
本檔案適用她宙欠於藍牙BLE晶片的鑑定驗收和糊煮灑評價檢測活動。
