《工業級高可靠積體電路評價第3部分：功率放大器》是2020年06月08日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：工業級高可靠積體電路評價第3部分：功率放大器
- 標準編號：T/CIE 069—2020
- 發布日期：2020年06月08日
- 實施日期：2020年08月15日
起草人,起草單位,主要內容,
起草人
趙東艷、王于波、邵瑾、張相飛、張海峰、原義棟、趙法強、李傑偉、鹿祥賓、朱松超、單書珊、趙揚、鐘明琛、張東重熱甩、王東山、林玲、周芝梅、張永峰、王宏光、任軍、趙陽、唐軍、馬俠、張志宇、谷志坤、錢文生、吳峰霞、朱敏。
起草單位
北京芯可鑑獄企踏科技有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、杭州萬高科技股份有限公司、國網思極紫光（青島）微電子科技有限公司、北京銀聯金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信號研究蘭地設計院有限公歸煉兵司、中國鐵道科學研究院集團有限公司通信信號研究所、中車株洲電力機車研究所有限公司挨旋巴、鉅泉光電科技（上海）股份有限公司、深圳市力合微電子有限公司、凌思微電子（廈門）有限公司、上海華虹宏力半導體製造有限公司、芯創智(北京)微電子有限公司。
主要內容
本檔案規定了功率放大器（Power Amplifier）晶片（以下簡稱晶片）的檢測要求、檢測方法和檢驗規巴舉熱奔則等。
本檔案宙匙提組適用於功率放大器（Power Amplifier）晶片的鑑定驗收和評價檢測活動。
