基本介紹
- 中文名:天璣1200
- 外文名:Dimensity 1200
- 上市時間:2021年1月20日
- 所屬品牌:聯發科
- 產品類型:旗艦晶片
- CPU核心數:8核
- CPU頻率:3.0GHz(最高)
- 製程:6nm
- 最高相機像素:2億
- GPU:Mali G77 MC9
“天璣”系列晶片是聯發科於2019年11月26日下午,在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會上,正式發布的全新5G新晶片品牌。品牌定義 天璣是聯發科(MediaTek)旗下的5G新晶片品牌,其首款5G SOC天璣1000定位高端旗艦,天璣,是北斗七星之一...
天璣1100是由聯發科發行的一款5G手機晶片。發展歷程 2021年1月21日,MediaTek發布了全新的天璣旗艦5G移動晶片——天璣1200與天璣1100。2021年3月3日晚,vivo發布了新一代自拍旗艦S9系列,首發6nm工藝天璣1100處理器。晶片參數 CPU型號...
vivo S12 Pro搭載聯發科天璣1200八核處理器,預裝基於Android 12的OriginOS Ocean作業系統;後置1.08億像素主鏡頭+800萬像素廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,支持防抖、20倍數字變焦等技術;前置5000萬像素主鏡頭+800萬像素廣角鏡頭雙攝;...
OPPO Reno6 Pro搭載的是聯發科6納米處理器天璣1200,天璣1200的CPU方面採用1+3+4的三叢集架構,主頻達到了3.0吉赫茲,主要用於瞬時的超重複雜運算;3顆2.6吉赫茲的A78大核心用於長時間運行的高性能持續輸出。同時搭載Mali-G77 MC9...
OPPO K9 Pro搭載聯發科天璣1200八核處理器;後置6400萬像素超感主攝鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,支持AI證件照、延時攝影、慢動作、即錄模板等拍照功能,前置1600萬像素攝像頭;搭載4500毫安時容量電池。產品沿革 2021...
Redmi K40 遊戲增強版搭載聯發科天璣1200八核處理器,預裝基於Android 11的MIUI 12.5作業系統;後置6400萬像素主鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,前置1600萬像素攝像頭。搭載5065毫安時容量電池,67瓦遊戲快充,以及彈出...
MediaTek旗艦級的天璣1200採用6納米製程製造,是高度集成的5G SoC,具有先進的5G、影像、AI和遊戲技術。在近年熱銷的5G手機中,很大一部分採用了MediaTek天璣5G移動晶片,包括OPPO、vivo、小米等手機品牌。截止到2020年,天璣系列晶片已經出貨...
OPPO Reno7 Pro搭載了聯發科天璣1200 MAX八核處理器,主頻為3.0吉赫茲 A78*1+2.6吉赫茲A78*3+2.0吉赫茲的A55*4小核能十分均衡地處理各種負載。相機 OPPO Reno7 Pro搭載了RGBW感測器IMX709,前置3200萬像素f/2.4光圈;後置搭載...