基本介紹
- 中文名:天璣1100
- 外文名:Dimensity 1100
- 上市時間:2021年1月21日
- 所屬品牌:聯發科
- 產品類型:手機晶片
- 製程:6 nm
- CPU: 4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz
- GPU:ARM Mali-G77 MC9
- CPU核心數:8核
天璣1100是由聯發科發行的一款5G手機晶片。發展歷程2021年1月21日,MediaTek發布了全新的天璣旗艦5G移動晶片——天璣1200與天璣1100。142021年3月3日晚,vivo發布了新一代自拍旗艦S9系列,...
2021年1月20日下午, MediaTek舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動晶片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。2021年3月4日,realme 正式發布了 ...
天璣9000是MediaTek(聯發科)於2021年12月16日在“天璣旗艦戰略暨新平台發布會”上發布的移動平台處理器。天璣9000採用台積電4納米工藝製程,CPU採用“1+3+4”三叢集Armv9架構,APU性能提升,ISP處理速度提升,最高支持3.2億像素攝像頭...
vivo S9搭載聯發科天璣1100八核處理器,其使用 台積電6納米製程工藝,支持EUV極紫外光刻技術;CPU方面,天璣1100採用4+4架構,包含4個主頻為2.6吉赫茲的Cortex-A78以及4個2.0吉赫茲的Cortex-A55;GPU部分,天璣1100集成9個Mali-G77...
vivo S12搭載聯發科天璣1100八核處理器;後置1.08億像素主鏡頭+800萬像素廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,支持雙重曝光、運動抓拍、雙視野錄像等拍照功能,前置4400萬像素主鏡頭+800萬像素廣角鏡頭雙攝;搭載4200毫安時容量電池。產品沿革...
vivo S10 Pro手機搭載天璣1100處理器,採用台積電6納米工藝製造,CPU部分為八核架構,包括4顆2.6吉赫茲主頻的Arm Cortex-A78高性能核心和4顆2.0吉赫茲主頻的Arm Cortex-A55能效核心。GPU部分為Arm Mali-G7 7 MC9。遊戲功能 vivo ...
vivo S10配置天璣1100晶片,快閃記憶體較快,支持雙模5G雙卡雙待,網速較快,操控較為舒適。相機 Mix vivo S10將每一個鏡頭和拍攝模式以可見和隨意組合的方式裝進手機口袋。超級卡包 vivo S10配置有超級卡包,可快速完成支付,並有多種卡包...
realme Q3 Pro搭載天璣1100處理器,採用台積電6納米製程工藝,包括4個A78 2.6吉赫茲核心,4個A55 2.0吉赫茲核心,GPU採用ARM G77 MC9,支持雙通道UFS 3.1;在網路方面,支持5G雙卡雙待、雙卡支持獨立組網,支持5G雙載波聚合,VoNR...
Redmi Note 10 Pro搭載天璣1100,相較於天璣1000+,製程從台積電7納米升級為台積電6納米,大核架構從4×A77升級為4×A78,能夠流暢運行多種遊戲。顯示 Redmi Note 10 Pro擁有一塊6.6英寸螢幕,支持120Hz的刷新率和30Hz、48Hz、50Hz...
2021年1月20日下午, 聯發科舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動晶片——天璣1200與天璣1100。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。 [15] 2021年5月13日,聯發科...