多層布線（multilayer wiring）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：多層布線
- 外文名：multilayer wiring
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
公布時間
1993年說臭肯，經全國科學技術甩寒酷宙名詞審料殃雄宙滲定委墊獄陵員會審定發布諒紙舟。
出處
《電子學名詞》第一版慨舟船炒。
多層布線（multilayer wiring）是1993年公布的電子學名詞。
多層布線(multilayer wiring)是1993年公布的電子學名詞。中文名 多層布線 外文名 multilayer wiring 所屬學科 電子學 公布時間 1993年 ...
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多層線路板多層線路板的優缺點 優點:裝配密度高、體積小、質量輕由於裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數,從而加大了...
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多層路基橫斷面(cross-section in difference of elevation)是指道路路基各組成部分具有不同高程的橫斷面。公路沿橫坡較陡的山坡布線,將雙向車行道分向布設在不同...
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布線過程中要遵守布線規則,如通孔間距、通孔與金屬線的距離等規則。通常在多層工藝中,各金屬布線層只在一個方向布線,以減少連線交叉的情況。詳細布線完成各邏輯...
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任務二 多層多房間綜合布線系統設計 264一、了解訓練內容 265二、訓練團隊組建——導生制分層教育 266三、知識學習與能力訓練 267四、學生知識能力評估 272...
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隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小晶片尺寸等技術的使用,人們產生了將多個LSI晶片組裝在一個精密多層布線的外殼內形成MCM產品的想法。進一步又...
Allegro 提供了良好且互動的工作接口和強大完善的功能,和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合,為當前高速、高密度、多層的複雜 PCB 設計布線提供了解決方案。