多層印製板(multilayer printed board)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:多層印製板
- 外文名:multilayer printed board
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年
多層印製板(multilayer printed board)是1993年公布的電子學名詞。
pcb制板是一款科技產品,工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。基本信息 pcb制板工藝流程與技術 pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印製板。現以雙面板和最複雜的多層板為例。⑴常規雙面板工藝流程和技術。① ...
多層印製板 多層印製板(multilayer printed board)是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
《多層印製板製作工藝》是2011年電子工業出版社出版的圖書,作者是熊建國。該書主要講述了印製線路板的製造、組裝和檢測可靠性和質量檢驗等方面的知識。內容簡介 本書涉及了電子學、機械工程、流體力學、熱動力學、化學、物理學、冶金學...
《多層印製板用粘結片通用規則》是2017年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2016年10月13日,《多層印製板用粘結片通用規則》發布。2017年11月1日,《多層印製板用粘結片通用規則》實施。起草工作 主要起草單位:福建新世紀電子...
多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連線通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明,多層印製電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電...
《磁芯層壓式盲孔電磁感應多層印製電路板的製作方法》是惠州市金百澤電路科技有限公司、西安金百澤電路科技有限公司、深圳市金百澤電子科技股份有限公司於2014年6月25日申請的發明專利,該專利申請號為2014102859999,公布號為CN104039093A,公布...
《有貫穿連線的撓性多層印製板規範(GB/T 18334-2001)》等同採用國際電工委員會IEC 60326—9:1991《有貫穿連線的撓性多層印製板規範》編制而成的,在技術內容和編制格式上與之等同。本標準涉及的撓性多層印製板多用於精密電子設備和...
本書是中國電子學會生產技術學分會印製電路技術部指定培訓教材。全書共15章,分為三部分內容:第一部分(1~9章)主要介紹了印製電路板材料與各道加工工藝;第二部分(10~13章)重點介紹了剛性多層印製板生產工藝、高密度互連積層...
印製電路板是現代電子設備中重要的基礎零部件。本書共12章,以印製板的設計和製造的關係及相互影響為主線,系統地介紹了印製板的設計、製造和驗收。具體內容包括印製板概述、印製板基板材料、印製板設計、印製板製造技術、多層印製...
rigid-flexprintedboard26、剛性雙面印製板:flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、剛性多層印製板:flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齊平印製板:flushprintedboard29、金屬...
《印製電路板的設計與製造》共12章,以印製板的設計和製造的關係及相互影響為主線,系統地介紹了印製板的設計、製造和驗收。具體內容包括印製板概述、印製板基板材料、印製板設計、印製板製造技術、多層印製板製造技術、高密度互連印...
多層印製板用粘結片預浸材料 《多層印製板用粘結片預浸材料》是1996年4月14日實施的一項行業標準。備案信息 備案號:0 079-1996
汕頭凱星印製板有限公司 汕頭凱星印製板有限公司於2000年06月16日在汕頭市工商行政管理局登記成立。法定代表人曾郁青,公司經營範圍包括生產雙層、多層印製板及高密度印製線路板。(依法須經批准的項目等。企業信息 ...
從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外,還有幾個獨特內容:金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統、層壓、專用材料。我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製...
先製作一塊雙面板或多層板 在銅箔上印刷圓錐銀膏 放黏合片在銀膏上,並使銀膏貫穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上 以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案 再不停重複第二至四的步驟,直至完成 生產方式 簡介 SMT和...
另一類多層印製板的製造,也是以內芯薄型覆銅箔板為底基,將導電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印製板的性能、質量、製造中的...
BMI)與氰酸酯(cyanate ester,CE)樹脂合成製得的,BT樹脂基覆銅板(簡稱BT板)因具有很高的高玻璃化溫度(Tg),優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特徵等性能,能使其在當前逐漸流行的高密度互連(HDI)多層印製板和封裝用...
5.14 設計雙面板時要注意,金屬外殼的元件,外掛程式時外殼與印製板接觸的,頂層的焊盤不可開,一定要用綠油或絲印油蓋住(例如兩腳的晶振)。5.15 為減少焊點短路,所有的雙面印製板,過孔都不開綠油窗。5.16 每一塊PCB 上都必須用...
連同珠海金灣區海澄工業區的珠海碩鴻電路板有限公司(B4)以及珠海保稅區的超毅覆銅板有限公司(B8),Multek多層電路板集團(珠海)共擁有六間公司,總共占地超過126,000平方米,Multek家庭共擁有超過8,000名員工。Multek以其卓越全球的...
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板,亦稱印製板。印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印製板和撓性印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。導體圖形的整個外表面與...
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(...