有貫穿連線的撓性多層印製板規範

《有貫穿連線的撓性多層印製板規範(GB/T 18334-2001)》等同採用國際電工委員會IEC 60326—9：1991《有貫穿連線的撓性多層印製板規範》編制而成的，在技術內容和編制格式上與之等同。本標準涉及的撓性多層印製板多用於精密電子設備和儀器，具有體積小、重量輕、安裝靈活、工作可靠等特點。本標準由中華人民共和國信息產業部提出。本標準由全國印製電路標準化技術委員會歸口。本標準由上海無線電二十廠有限公司負責起草。本標準主要起草人：朱民、張志芳、王愛君、連成輝、陳朝暉。

基本介紹

• 外文名：Specification for Flexible Multilayer Printed Boards with Through Connections
• 書名：有貫穿連線的撓性多層印製板規範
• 作者：國家質量技術監督局
• 出版日期：2001年8月1日
• 語種：簡體中文
• ISBN：155066117720
• 出版社：中國標準出版社
• 頁數：31頁
• 開本：16

內容簡介

《有貫穿連線的撓性多層印製板規範(GB/T 18334-2001)》由國家質量技術監督局發布。

圖書目錄

前言
IEC前言
IEC引言
1範圍
2引用標準
3總則
4試樣
5有關規範
6印製板的性能
7測試圖形——測試板