堅膜烘焙

光刻中顯影後的熱烘即堅膜烘焙。

基本介紹

• 中文名：堅膜烘焙

堅膜烘焙要求揮發掉存留的光刻膠溶劑，提高光刻膠對矽片表面的粘附性。這一步是穩固光刻膠，對後面的刻蝕和離子注入過程非常關鍵。正性光刻膠的堅膜烘焙溫度約為120到140度，這比軟烘溫度要高，但也不能太高，否則光刻膠就會流動從而破壞圖形。