熱板爐

熱板爐主要用於半導體製造中矽片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料塗膠前的預處理烘烤、塗膠後堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤，方式為接觸式烘烤晶片。機台由加熱板、加熱器、溫控儀、熱電偶、時間繼電器等組成，系統通過閉環自動反饋控制系統，通過PID調節，得到最佳溫度控制精度。

基本介紹

• 中文名：熱板爐
• 外文名：Hotplate
• 適用：半導體製造
• 處理方式：接觸式烘烤晶片
• 組成：加熱板、加熱器、溫控儀

技術規格

· 加熱板有效尺寸：Φ100mm，Φ220mm，320*220mm，220*220mm

· 加熱溫度範圍：室溫～300℃

· 溫度均勻性：±1℃（有效區域內）

· 手動開關爐蓋及放取基片（150℃以上禁合蓋）

· 電子定時：1秒～99小時99分鐘

· 電源：AC220V

* 另有提供熱板抽真空烘烤和密閉腔體抽真空輔助烘烤兩種機台供客戶選擇；也可依客戶需要設計製作。