《可靠性設計》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是謝少鋒，張增照，聶國健。
基本介紹
- 中文名：可靠性設計
- 作者：謝少鋒，張增照，聶國健
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015年10月1日
- 頁數：684 頁
- 定價：138 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787121272493
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
《可靠性設計》分為上下兩篇，主要介紹了可靠性設計的指導思想、理論依據和實施方法及其案例。上篇為可靠性定量設計，包括可靠性建模、預計、分配、FMEA、FTA等內容，其主要目的是向讀者介紹可靠性定量活動中*常用的技術和方法，在第9章中，用案例演示了產品定量可靠性設計的過程。下篇是可靠性定性設計，包括可靠性設計準則的制定與實施、元器件選擇與套用、元器件的主要失效模式及其預防、降額設計、防靜電、防閂鎖、防浪涌、熱設計、電磁兼容設計、容差與漂移設計、三防設計、容錯設計、潛在通路分析、軟體可靠性設計等。為了避免讀者實施定量可靠性設計時煩瑣的數學計算，《可靠性設計》還介紹了可靠性定量設計的計算機輔助工具。為了給企業讀者提供一套質量可靠性的提升路徑，《可靠性設計》最後一章介紹了質量可靠性整體解決方案（TSQ）的原理與實施案例，以供讀者參考。
《可靠性設計》適用於產品設計和生產的相關人員，特別是一線的工程技術人員和品質人員使用，也可供高校教師、研究生參考，或作為培訓教材使用。
作者簡介
謝少鋒，工業和信息化部電子第五研究所所長/總裁，博士，研究員級高級工程師，享受國務院特殊津貼專家，科技部“國家重大科學儀器設備開發專項”評審專家，國防科研成果評審專家，工業和信息化部兩化融合政策研究專家，全國無線電專業計量學術委員會委員，全國電子計量檢定規程學術委員會委員。
圖書目錄
上篇 定 量 設 計
第1章 概述 （2）
1．1 DfR的概念與發展 （2）
1．1．1 DfR的歷史 （2）
1．1．2 可靠性1．0與2．0的核心特徵 （5）
1．1．3 DfR、TSQ與可靠性3．0 （6）
1．1．4 DfR的收益 （9）
1．2 DfR關鍵流程 （11）
1．2．1 識別階段 （11）
1．2．2 設計階段 （13）
1．2．3 分析階段 （14）
1．2．4 驗證階段 （16）
1．2．5 確認階段 （17）
1．2．6 控制階段 （17）
1．3 DfR的實施原則 （18）
1．3．1 DfR不是單獨的活動 （18）
1．3．2 要充分估計現有的技術水平 （19）
1．3．3 準確掌握產品在運輸、儲存及使用中所遇到的環境和所處的狀態 （19）
1．3．4 可製造性設計是可靠性設計的重要內容 （20）
1．3．5 可靠性定量活動應貫徹產品的研究和設計的始終 （21）
1．3．6 重視和加強設計階段的可靠性管理 （21）
1．3．7 可靠性設計技術與管理同等重要 （22）
1．4 DfR的計算機實現 （23）
1．5 DfR的評估 （24）
1．5．1 利用IEEE 1624評估 （24）
1．5．2 利用AIAG計分評估法 （28）
1．6 本書的編排 （29）
參考文獻 （30）
第2章 產品可靠性表征與壽命分布 （31）
2．1 產品的可靠性定義 （31）
2．1．1 規定的任務和功能 （32）
2．1．2 確定環境和使用條件 （32）
2．1．3 工作狀態和任務時間 （32）
2．2 產品的可靠性指標 （32）
2．2．1 常用的可靠性指標 （33）
2．2．2 產品的壽命特徵量 （35）
2．3 可靠性指標間的相互關係 （38）
2．4 產品的壽命分布 （40）
2．4．1 指數分布 （41）
2．4．2 常態分配 （42）
2．4．3 對數常態分配 （43）
2．4．4 威布爾（Weibull）分布 （43）
2．4．5 B10壽命 （44）
2．5 浴盆曲線與失效率等級 （45）
2．5．1 失效率的單位 （46）
2．5．2 失效率的等級 （47）
2．6 維修度與有效度 （47）
參考文獻 （49）
第3章 可靠性模型的建立 （50）
3．1 可靠性模型的作用與組成 （50）
3．2 基本可靠性模型和任務可靠性模型 （51）
3．2．1 基本可靠性模型 （51）
3．2．2 任務可靠性模型 （52）
3．2．3 基本可靠性與任務可靠性的區別和關係 （53）
3．2．4 基本可靠性和任務可靠性的權衡 （54）
3．3 系統可靠性模型 （54）
3．3．1 系統可靠性模型概述 （54）
3．3．2 串聯繫統 （55）
3．3．3 並聯繫統 （55）
3．3．4 循環工作的可靠性模型 （56）
3．3．5 表決系統（n中取r系統） （57）
3．3．6 溫儲備系統 （57）
3．3．7 串聯、並聯繫統可靠性的計算 （58）
3．3．8 冷儲備系統 （59）
3．3．9 網路系統 （61）
3．3．10 共因故障模型 （63）
3．3．11 均分負載系統 （66）
3．3．12 儲存可靠性模型 （67）
3．4 建立可靠性模型的程式和原則 （69）
3．4．1 建立程式 （69）
3．4．2 套用示例 （75）
3．4．3 可靠性建模工作的注意事項 （77）
參考文獻 （78）
第4章 可靠性預計 （79）
4．1 可靠性預計的意義和作用 （79）
4．1．1 可靠性預計的意義 （79）
4．1．2 可靠性預計的作用 （80）
4．2 可靠性預計的主要方法 （81）
4．2．1 基於數理統計可靠性預計法 （81）
4．2．2 失效物理分析法 （81）
4．2．3 相似預計法 （82）
4．2．4 相似複雜性法 （82）
4．2．5 功能預計法 （82）
4．2．6 上、下限法 （83）
4．3 可靠性預計標準的發展及其主要分類 （83）
4．4 可靠性預計一般程式 （87）
4．5 計數法可靠性預計 （88）
4．5．1 元器件計數法可靠性預計所需信息及方法 （88）
4．5．2 計數法用的數據表 （90）
4．5．3 預計示例 （91）
4．6 應力分析法可靠性預計 （96）
4．6．1 應力分析法的套用範圍 （96）
4．6．2 電子設備可靠性預計示例 （96）
4．7 失效物理分析法的模型與套用 （106）
4．7．1 概述 （106）
4．7．2 失效物理模型示例 （107）
4．7．3 失效物理分析法套用示例 （109）
參考文獻 （112）
第5章 可靠性分配 （114）
5．1 可靠性分配的目的和作用 （114）
5．2 可靠性分配考慮的因素 （114）
5．3 可靠性分配的原理和準則 （115）
5．4 可靠性分配的參數 （116）
5．5 可靠性分配的層次 （116）
5．6 可靠性分配的一般方法 （117）
5．6．1 等分配法 （117）
5．6．2 考慮重要度和複雜度的分配法（AGREE分配法） （117）
5．6．3 ARINC分配法 （118）
5．6．4 評分分配法（目標可行性法） （119）
5．6．5 比例組合分配法 （122）
5．6．6 最少工作量法（可靠度再分配法） （124）
5．6．7 直接尋查法 （126）
5．6．8 拉格朗日乘數法 （126）
5．6．9 基於遺傳算法的可靠性分配方法 （128）
5．7 進行可靠性分配時的注意事項 （131）
參考文獻 （131）
第6章 故障模式、影響及危害性分析（FMECA） （132）
6．1 FMECA有關概念 （132）
6．2 FMECA相關標準及套用 （133）
6．2．1 美國FMECA相關標準 （133）
6．2．2 歐洲等地區的FMECA標準 （134）
6．2．3 汽車行業等民用FMECA標準 （134）
6．2．4 國內FMECA標準 （135）
6．2．5 幾個重要的FMECA標準介紹 （136）
6．2．6 FMECA技術套用現狀 （138）
6．3 FMECA的作用 （140）
6．3．1 FMECA在可靠性分析中的套用 （140）
6．3．2 FMECA在維修性分析中的套用 （141）
6．3．3 FMECA在安全性分析中的套用 （141）
6．3．4 FMECA在測試性分析中的套用 （142）
6．3．5 FMECA在保障性分析中的套用 （143）
6．4 FMECA的實施要求 （144）
6．5 FMECA的工作內容及方法套用 （145）
6．5．1 FMECA的工作內容 （145）
6．5．2 FMECA方法套用 （145）
6．5．3 功能及硬體FMECA （147）
6．5．4 軟體FMECA （150）
6．5．5 損壞模式及影響分析DMEA （151）
6．5．6 過程FMECA （153）
6．6 FMECA計畫及流程 （154）
6．6．1 FMECA工作計畫流程 （154）
參考文獻 （160）
第7章 故障樹分析 （161）
7．1 分析的概念 （161）
7．2 FTA方法基礎 （162）
7．2．1 FTA分析中的標準符號 （162）
7．2．2 布爾代數運算法則 （164）
7．2．3 可靠性框圖與FTA （165）
7．2．4 最小路集和最小割集 （165）
7．2．5 共同原因故障 （166）
7．2．6 結構重要度 （167）
7．2．7 機率重要度 （168）
7．3 故障樹的一般方法 （169）
7．3．1 概述 （169）
7．3．2 故障樹的建造和簡化 （169）
7．3．3 定性分析――求最小割集 （171）
7．3．4 定量分析――計算頂事件發生的機率和重要度 （172）
7．4 故障樹分析套用實例 （176）
7．4．1 壓力罐系統建樹過程 （176）
7．4．2 壓力罐系統的故障樹規範化和模組分解 （183）
7．4．3 壓力罐系統故障樹定性分析及其套用 （183）
7．4．4 壓力罐系統的故障樹定量分析 （186）
參考文獻 （187）
第8章 可靠性定量設計工具 （188）
8．1 概述 （188）
8．2 基本可靠性預計 （189）
8．2．1 功能概述 （189）
8．2．2 可靠性預計 （190）
8．2．3 不同設計方案的可靠性仿真 （195）
8．3 任務可靠性預計（可靠性框圖分析） （196）
8．3．1 功能概述 （196）
8．3．2 RBD的建立 （198）
8．3．3 RBD節點與產品的關聯 （201）
8．3．4 RBD圖形中多功能設備的設定 （202）
8．3．5 RBD圖分析與計算 （203）
8．3．6 RBD圖形和報表輸出 （205）
8．4 可靠性分配 （205）
8．4．1 功能介紹 （205）
8．4．2 可靠性分配 （208）
8．4．3 可靠性分配結果的調整與驗證 （209）
8．4．4 報表輸出 （210）
8．5 故障模式、影響及危害性分析程式 （210）
8．5．1 功能簡介 （210）
8．5．2 FMECA基礎數據預定義 （211）
8．5．3 自定義FMECA分析類型 （211）
8．5．4 FMECA檢查 （213）
8．5．5 定量計算 （214）
8．5．6 FMECA報表輸出 （214）
8．5．7 查看影響關係圖 （216）
8．5．8 轉為故障樹 （216）
8．5．9 合併低層次數據 （216）
8．6 故障樹分析程式 （217）
8．6．1 功能介紹 （217）
8．6．2 故障樹記錄管理 （217）
8．6．3 事件管理 （219）
8．6．4 故障樹符號 （220）
8．6．5 故障樹的建立 （222）
8．6．6 故障樹分析、計算 （223）
8．6．7 故障樹圖形和報表輸出 （224）
8．7 可靠性評估工具 （225）
8．7．1 功能介紹 （225）
8．7．2 評估圖記錄管理與圖形編輯 （225）
8．7．3 試驗數據管理 （226）
8．7．4 可靠性評估計算 （226）
參考文獻 （228）
第9章 可靠性定量設計流程與案例 （229）
9．1 可靠性定量設計流程 （229）
9．2 可靠性定量設計案例 （230）
9．2．1 企劃與可靠性指標 （230）
9．2．2 產品認知 （230）
9．2．3 可靠性指標的分配 （231）
9．2．4 可靠性指標的預計 （232）
9．2．5 設計實現 （233）
9．2．6 FMEA （236）
9．2．7 FTA （242）
9．2．8 現場數據分析 （244）
參考文獻 （244）
下篇 定 性 設 計
第10章 可靠性設計準則的制定與實施 （248）
10．1 可靠性設計準則的內涵 （248）
10．1．1 可靠性設計準則的定義 （248）
10．1．2 可靠性設計準則的作用 （249）
10．2 建立可靠性設計準則的步驟 （250）
10．3 可靠性設計準則制定中應注意的事項 （254）
10．3．1 處理好簡化設計與“三化”的關係 （254）
10．3．2 設法消除降額設計中的“不願”與“不會” （255）
10．3．3 處理好容差設計中的長期穩定性與短期穩定性 （255）
10．3．4 切合實際的熱設計就是好的熱設計 （256）
10．3．5 靜電防護的誤區 （257）
10．3．6 軟體可靠性設計是產品可靠性準則的重要內容 （258）
10．3．7 冗餘設計的套用限制 （259）
10．3．8 潛在通路分析需引起注意 （260）
10．3．9 非電子產品更需要可靠性設計準則 （261）
參考文獻 （262）
第11章 元器件的選擇與套用 （263）
11．1 元器件選擇的基本要求 （263）
11．2 質量等級的選擇 （266）
11．2．1 元器件質量等級的定義 （266）
11．2．2 國產電子元器件的質量等級 （266）
11．2．3 進口電子元器件的質量等級 （277）
11．2．4 元器件質量等級選擇原則 （278）
11．3 封裝結構的選擇 （279）
11．4 元器件的合理選用 （281）
11．4．1 分立半導體器件的選用 （281）
11．4．2 積體電路的選用 （285）
11．4．3 電阻器與電位器的選用 （289）
11．4．4 電容器的選用 （293）
11．4．5 電感器的選用 （299）
11．4．6 繼電器的選用 （299）
11．4．7 接外掛程式的選用 （303）
11．4．8 電纜的套用注意點 （305）
參考文獻 （306）
第12章 元器件的主要失效模式及其預防 （307）
12．1 元器件的失效物理模型 （307）
12．2 電子元件的主要失效模式及預防 （308）
12．2．1 電阻器 （308）
12．2．2 電容器 （309）
12．2．3 電感器 （312）
12．2．4 變壓器 （313）
12．2．5 感測器和敏感元件 （315）
12．2．6 開關 （316）
12．2．7 繼電器 （316）
12．2．8 熔斷器 （320）
12．2．9 接外掛程式 （321）
12．3 半導體分立器件的主要失效模式及其預防 （322）
12．3．1 分立器件的主要失效模式及預防 （322）
12．4 積體電路的主要失效模式及其預防 （323）
12．4．1 積體電路的分類 （323）
12．4．2 主要失效模式及其預防 （325）
12．4．3 積體電路的選用 （326）
12．5 晶振的主要失效模式及其預防 （327）
12．5．1 晶振的類型與主要參數 （327）
12．5．2 晶振的主要失效模式及其預防 （329）
12．6 光電子器件的主要失效模式及其預防 （330）
12．6．1 雷射器 （330）
12．6．2 光電耦合器 （332）
12．6．3 光電顯示器件 （333）
參考文獻 （337）
第13章 降額設計 （338）
13．1 降額設計的定義與合理套用 （338）
13．1．1 降額的有關定義 （338）
13．1．2 降額等級 （338）
13．1．3 降額等級的選擇 （339）
13．1．4 套用降額技術應注意的問題 （341）
13．2 降額設計的理論依據 （342）
13．2．1 阿列尼烏斯方程 （342）
13．2．2 電應力降額的逆冪率法則 （343）
13．3 降額係數的確定 （343）
13．3．1 數學模型及?b-S-T關係圖 （344）
13．3．2 降額曲線 （344）
13．3．3 降額圖 （345）
13．3．4 降額因子 （347）
參考文獻 （353）
第14章 潮濕敏感器件的防護與管理 （354）
14．1 潮濕敏感器件的基礎知識 （354）
14．1．1 潮濕敏感器件防護與管理的緊迫性 （354）
14．1．2 潮濕敏感器件的國際標準 （355）
14．1．3 潮濕敏感器件的等級劃分 （356）
14．1．4 潮濕敏感器件的包裝信息 （357）
14．2 潮濕敏感器件控制不當產生的潛在危害 （358）
14．2．1 導致潮濕敏感器件失效的因素 （358）
14．2．2 潮濕敏感器件產生危害的機理 （358）
14．2．3 潮濕敏感器件危害的表現形式 （359）
14．3 MSD器件的烘烤方法 （359）
14．3．1 烘烤條件 （359）
14．3．2 烘烤流程及記錄 （361）
14．3．3 烘烤方法 （362）
14．3．4 注意事項 （362）
14．4 MSD潮濕敏感器件的管理 （363）
14．4．1 進貨及庫存管理 （364）
14．4．2 生產管理 （365）
14．4．3 返工/返修管理 （366）
14．4．4 過程控制 （366）
14．5 PCB存儲及烘烤 （367）
14．5．1 倉儲條件要求 （367）
14．5．2 存儲期規定 （367）
14．5．3 取板和運輸要求 （368）
14．5．4 PCB上線前的檢查和處理 （368）
14．5．5 生產過程中停留時間的規定 （369）
14．5．6 OSP板的使用要求 （369）
14．5．7 PCBA存儲與烘烤 （370）
14．6 案例 （370）
14．6．1 案例簡述 （370）
14．6．2 問題描述 （371）
14．6．3 故障確認 （371）
14．6．4 故障分析 （371）
14．6．5 解決方案 （376）
參考文獻 （376）
第15章 電路結構簡化設計 （378）
15．1 電路集成化 （378）
15．1．1 用線性積體電路取代分立器件電路 （379）
15．1．2 用中、大規模數字積體電路取代小規模積體電路 （379）
15．2 數字邏輯電路的簡化 （379）
15．3 模擬電路的簡化 （380）
參考文獻 （381）
第16章 容錯設計 （382）
16．1 冗餘設計 （382）
16．1．1 冗餘設計的基本概念 （382）
16．1．2 常用的冗餘設計方法 （383）
16．2 冗餘方式對可靠性的提高 （383）
16．2．1 並聯冗餘 （383）
16．2．2 表決冗餘 （385）
16．2．3 串並組合冗餘 （385）
16．2．4 非工作冗餘 （387）
16．3 故障模式對冗餘的影響 （388）
16．4 靈活套用冗餘設計的示例 （389）
16．5 軟體容錯技術 （392）
16．5．1 常用的軟體容錯技術方法 （393）
16．5．2 軟體容錯技術的示例 （395）
參考文獻 （397）
第17章 氣候環境的“三防”設計 （399）
17．1 “三防”技術及其發展 （399）
17．2 環境條件及其影響 （400）
17．2．1 溫度、濕度的影響 （401）
17．2．2 黴菌的影響 （401）
17．2．3 鹽霧的影響 （402）
17．3 “三防”防護的依據 （402）
17．3．1 壽命期內的環境剖面 （403）
17．3．2 “三防”防護的依據 （403）
17．4 “三防”設計 （404）
17．4．1 結構與防腐蝕設計 （404）
17．4．2 封裝與微環境改善 （405）
17．4．3 合理選擇材料 （406）
17．5 機櫃的“三防”設計 （409）
17．5．1 機櫃材料的選擇 （409）
17．5．2 機櫃結構最佳化設計 （410）
17．6 印製電路板組件的“三防”設計 （410）
17．7 電接點（焊接點及電接觸點）的“三防”設計 （412）
17．8 “三防”評價 （414）
17．8．1 金屬鍍層和化學覆蓋層評價 （414）
17．8．2 有機塗層 （415）
17．8．3 其他材料評價 （415）
參考文獻 （415）
第18章 熱設計 （417）
18．1 概述 （417）
18．1．1 熱應力是影響電子產品可靠性的重要因素 （417）
18．1．2 電子設備熱設計目的 （418）
18．2 熱設計通用要求 （418）
18．2．1 熱設計實施程式 （418）
18．2．2 熱設計基本要求 （420）
18．2．3 熱設計一般步驟 （421）
18．3 電子設備冷卻方法 （422）
18．3．1 冷卻方法分類與選擇流程 （422）
18．3．2 冷卻方法的選擇依據與設計要求 （423）
18．3．3 冷卻方法選擇注意事項 （426）
18．4 元器件熱設計 （427）
18．4．1 從熱性能角度選用元器件 （427）
18．4．2 半導體器件的散熱 （427）
18．4．3 散熱器的選擇與設計 （427）
18．4．4 散熱器的設計與計算 （428）
18．4．5 元器件自然對流換熱的簡化計算 （435）
18．5 電子組件的熱設計 （435）
18．5．1 印製電路板的散熱 （435）
18．5．2 印製電路板的熱設計原則 （436）
18．5．3 印製電路板上電子元器件熱安裝與布置 （437）
18．6 風道與風扇 （442）
18．6．1 風道設計 （442）
18．6．2 風扇 （445）
18．7 熱性能試驗技術 （450）
18．7．1 溫度測量 （451）
18．7．2 流速測量 （456）
18．7．3 流場分布測量 （457）
18．7．4 流體壓力測量 （460）
18．7．5 流量測量 （462）
參考文獻 （463）
第19章 靜電防護（ESD） （464）
19．1 靜電和靜電放電 （464）
19．1．1 靜電放電的特點 （465）
19．1．2 靜電放電的類型 （465）
19．1．3 靜電放電的危害 （466）
19．1．4 靜電放電模型 （466）
19．2 器件裝配環境的防靜電措施 （470）
19．2．1 設定防靜電工作區 （470）
19．2．2 敷設防靜電地板 （470）
19．2．3 靜電敏感器件應在防靜電工作檯上操作 （471）
19．2．4 靜電防護區的相對濕度應控制在40%以上 （471）
19．2．5 防靜電接地系統的設定 （471）
19．2．6 靜電保護區內應使用防靜電器具 （472）
19．2．7 有條件時可安裝靜電監測報警裝置 （472）
19．3 器件使用者的防靜電措施 （473）
19．4 器件包裝、運送和儲存過程中的防靜電措施 （475）
19．4．1 包裝 （475）
19．4．2 運送與傳遞 （475）
19．4．3 儲存 （475）
19．5 設備的ESD防護 （476）
19．5．1 設備的ESD防護設計 （476）
19．5．2 PCB的ESD防護設計 （477）
19．5．3 防護電路 （478）
19．6 ESD損傷的失效定位分析技術 （480）
19．6．1 ESD損傷的電學測試 （481）
19．6．2 開封定位分析 （481）
19．6．3 分層剝離技術 （483）
19．7 案例 （483）
參考文獻 （487）
第20章 防閂鎖設計 （488）
20．1 閂鎖效應 （488）
20．2 閂鎖觸發條件 （490）
20．3 防閂鎖設計 （491）
20．3．1 版圖的防閂鎖設計 （491）
20．3．2 工藝的防閂鎖設計 （493）
20．3．3 電路的防閂鎖設計 （494）
20．4 閂鎖失效案例 （497）
參考文獻 （502）
第21章 防浪涌設計 （503）
21．1 電子產品連線埠的浪涌防護設計 （503）
21．1．1 電源連線埠的浪涌抑制 （503）
21．1．2 通信連線埠的浪涌抑制 （505）
21．1．3 天線連線埠的浪涌抑制 （506）
21．1．4 其他信號/控制連線埠的浪涌抑制 （506）
21．1．5 地線反彈的抑制 （507）
21．2 電子產品內部浪涌的防護設計 （507）
21．2．1 積體電路開關工作產生的浪涌電流 （507）
21．2．2 接通電容性負載時產生的浪涌電流 （508）
21．2．3 斷開電感性負載時產生的浪涌電壓 （509）
21．2．4 接地不當導致器件損壞 （511）
21．2．5 TTL電路防浪涌干擾套用 （511）
參考文獻 （514）
第22章 潛在通路分析 （515）
22．1 潛在通路分析的由來 （515）
22．2 潛在通路及潛在通路分析技術 （516）
22．2．1 潛在通路 （516）
22．2．2 潛在通路分析技術 （517）
22．3 潛在通路的表現形式和設計預防 （517）
22．3．1 潛在通路 （518）
22．3．2 潛在時間 （519）
22．3．3 潛在標誌 （520）
22．3．4 潛在指示 （520）
22．3．5 潛在通路的設計評審 （521）
22．4 潛在通路的分析方法與基本步驟 （521）
22．4．1 潛在通路的分析方法 （521）
22．4．2 潛在通路分析的基本步驟 （523）
22．5 潛在通路分析技術及工具 （524）
22．5．1 國外的潛在通路分析技術與工具 （524）
22．5．2 國內的潛在通路分析技術與工具 （529）
22．6 潛在通路分析技術的套用 （531）
參考文獻 （531）
第23章 容差與漂移設計 （533）
23．1 容差與漂移設計的概念 （534）
23．2 容差分析方法 （535）
23．2．1 敏感度分析與極差綜合法 （536）
23．3 漂移設計的計算機仿真 （539）
23．3．1 系統性能可靠性數字仿真的一般方法 （540）
23．3．2 套用舉例 （541）
參考文獻 （546）
第24章 軟體質量和可靠性設計 （547）
24．1 軟體質量與可靠性的基本概念 （547）
24．1．1 軟體及軟體工程 （547）
24．1．2 軟體質量 （554）
24．1．3 軟體可靠性的基本概念 （558）
24．2 軟體可靠性設計 （562）
24．2．1 基本策略 （562）
24．2．2 需求分析 （564）
24．2．3 概要設計和詳細設計 （566）
24．2．4 查錯和改錯設計 （571）
24．2．5 軟體可靠性設計準則 （576）
24．3 軟體測試 （583）
24．3．1 軟體測試的目的 （583）
24．3．2 軟體測試的分類 （583）
參考文獻 （584）
第25章 電磁兼容設計 （586）
25．1 元器件的選擇 （586）
25．1．1 無源器件的選用 （586）
25．1．2 有源器件的選用 （591）
25．1．3 磁性元件的選用 （593）
25．1．4 元器件選擇的一般規則 （595）
25．2 印製電路板（PCB）的設計 （595）
25．2．1 PCB布局 （596）
25．2．2 磁通量最小化與鏡像平面 （599）
25．2．3 PCB布線 （601）
25．2．4 印製電路板設計的一般規則 （602）
25．3 接地和搭接設計 （603）
25．3．1 接地的概念和基本方法 （604）
25．3．2 接地點的選擇 （607）
25．3．3 公共阻抗干擾及其抑制 （608）
25．3．4 搭接 （609）
25．3．5 搭接及接地設計的一般規則 （610）
25．4 禁止技術的套用 （612）
25．4．1 禁止原理 （612）
25．4．2 設備孔、縫的禁止設計 （614）
25．4．3 電磁禁止材料的選用 （616）
25．4．4 禁止設計的一般規則 （619）
參考文獻 （621）
第26章 可靠性整體解決方案（TSQ）的原理及套用 （625）
26．1 引言 （625）
26．2 質量提升的困惑 （626）
26．2．1 企業的困惑 （626）
26．2．2 缺陷與波動 （627）
26．2．3 等板平衡 （627）
26．3 TSQ方法特點及流程 （628）
26．3．1 TSQ方法特點 （628）
26．3．2 TSQ的關鍵流程 （629）
26．4 TSQ關鍵技術 （629）
26．4．1 平衡矩陣技術 （629）
26．4．2 波動查找技術 （630）
26．4．3 缺陷預防技術 （631）
26．5 TSQ技術模組 （632）
26．5．1 TSQ技術模組的套用 （633）
26．5．2 模組說明 （635）
26．6 TSQ實施案例 （648）
26．6．1 軌道交通套用案例 （648）
26．6．2 儀器儀表行業套用案例 （651）
26．6．3 家用電器行業套用案例 （656）
參考文獻 （660）
