《電子微組裝可靠性設計（基礎篇）》是2020年9月電子工業出版社出版的圖書，作者是何小琦、恩雲飛、宋芳芳。
基本介紹
- 中文名：電子微組裝可靠性設計（基礎篇）
- 作者：何小琦、恩雲飛、宋芳芳
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2020年9月
- 頁數：488 頁
- 定價：138 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121321818
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書介紹了電子微組裝可靠性設計方法，提出了基於失效物理的可靠性設計核心技術鏈，包括潛在失效機理分析、可靠性設計指標分解、參數退化及失效時間評估、最佳化設計分析等關鍵技術，系統論述了微組裝產品在溫度應力、機械應力、潮濕應力、電磁應力下的失效物理模型與可靠性設計。本書適合從事電子微組裝產品研發設計、工藝研究、可靠性評估、失效分析等工作的工程技術人員學習參考，也可作為電子設備可靠性設計與可靠性評價的參考資料。
圖書目錄
第1章 緒論 （1）
1.1 電子微組裝與可靠性要求 （1）
1.1.1 什麼是電子微組裝 （1）
1.1.2 電子微組裝技術發展歷程及特點 （3）
1.1.3 電子微組裝可靠性要求 （7）
1.2 可靠性設計技術發展與現狀 （24）
1.2.1 可靠性設計基本概念 （24）
1.2.2 可靠性設計技術發展進程 （30）
1.3 電子微組裝可靠性設計的挑戰 （59）
1.3.1 高密度組裝的失效與控制 （59）
1.3.2 微組裝可靠性的系統性設計 （64）
1.4 電子微組裝可靠性設計方法 （76）
1.4.1 失效物理（PoF）方法的發展 （76）
1.4.2 基於PoF可靠性設計的基本原理 （78）
1.4.3 基於PoF的可靠性設計解決方案及核心技術鏈 （79）
1.4.4 失效物理模型的套用 （81）
參考文獻 （82）
英文縮略詞及術語 （89）
主要符號表 （90）
第2章 電子微組裝封裝技術 （92）
2.1 電子微組裝與封裝概念 （92）
2.1.1 電子微組裝封裝的功能 （92）
2.1.2 微電子封裝的分級 （93）
2.2 電子微組裝關鍵技術及材料 （96）
2.2.1 典型微電子封裝與結構 （96）
2.2.2 晶片微組裝技術 （100）
2.2.3 通孔微互連技術 （102）
2.3 組件封裝技術及材料 （105）
2.3.1 模塑封裝技術及材料 （105）
2.3.2 陶瓷封裝技術及材料 （107）
2.3.3 金屬氣密封裝技術及材料 （110）
2.3.4 陶瓷基、模塑基和金屬基封裝材料比較 （112）
2.4 典型電子微組裝組件 （112）
2.4.1 混合積體電路（HIC） （112）
2.4.2 多晶片組件（MCM） （114）
2.4.3 微波真空電子組件 （117）
參考文獻 （121）
英文縮略詞及術語 （122）
第3章 電子組件可靠性要求 （124）
3.1 可靠性定義 （124）
3.2 可靠性指標 （126）
3.2.1 失效分布函式 （126）
3.2.2 失效率 （127）
3.2.3 可靠度與不可靠度 （132）
3.2.4 壽命 （133）
3.2.5 電子組件可靠性指標要求 （138）
3.3 環境適應性 （139）
3.3.1 環境適應性定義 （139）
3.3.2 環境條件對電子產品的影響 （140）
3.3.3 環境適應性要求 （141）
3.3.4 環境適應性與可靠性的關係 （149）
3.3.5 電子組件環境適應性要求 （150）
3.4 質量等級 （151）
3.4.1 質量等級劃分 （151）
3.4.2 元器件質量等級要求 （153）
3.4.3 電子組件的質量等級要求 （156）
參考文獻 （159）
英文縮略詞及術語 （161）
主要符號表 （161）
第4章 電子微組裝失效模式和失效機理 （163）
4.1 導致失效的環境應力 （163）
4.1.1 溫度應力 （164）
4.1.2 機械應力 （165）
4.1.3 潮濕應力 （166）
4.1.4 鹽霧應力 （166）
4.1.5 電磁應力 （167）
4.2 HIC失效模式和失效機理 （167）
4.2.1 HIC的失效類型 （167）
4.2.2 厚膜、薄膜基板及互連失效 （169）
4.2.3 厚膜、薄膜基板與元器件的焊接/黏結失效 （171）
4.2.4 鍵合互連失效 （172）
4.2.5 布線基板與外殼焊接失效 （172）
4.2.6 功率器件過熱失效 （173）
4.2.7 氣密封裝失效 （173）
4.3 MCM失效模式和失效機理 （174）
4.3.1 MCM的失效類型 （174）
4.3.2 MCM-C失效模式和機理 （175）
4.3.3 MCM-D失效模式和機理 （176）
4.3.4 MCM-D/C失效模式和機理 （177）
4.3.5 MCM-L失效模式和機理 （178）
4.4 SiP失效模式和失效機理 （179）
4.4.1 TSV失效模式和機理 （179）
4.4.2 晶片堆疊失效模式和機理 （181）
4.4.3 PoP封裝堆疊失效模式和機理 （182）
4.5 TWT的失效模式和機理 （184）
4.5.1 熱絲短路和斷路 （185）
4.5.2 管內放電打火 （186）
4.5.3 收集極擊穿 （187）
4.5.4 輸出窗炸裂漏氣/燒毀 （187）
4.5.5 柵極失效 （188）
參考文獻 （188）
英文縮略詞及術語 （189）
第5章 基於失效物理的可靠性設計方法 （190）
5.1 可靠性設計的基本原則 （191）
5.2 可靠性設計指標 （191）
5.3 可靠性設計方法 （195）
5.3.1 基於失效物理的可靠性設計程式 （195）
5.3.2 熱設計方法 （197）
5.3.3 熱降額設計方法 （199）
5.3.4 振動可靠性設計方法 （200）
5.4 可靠性設計關鍵技術 （205）
5.4.1 可靠性指標分配技術 （205）
5.4.2 仿真分析技術 （209）
5.4.3 設計驗證技術 （220）
參考文獻 （230）
英文縮略詞及術語 （232）
主要符號表 （232）
第6章 溫度應力失效與可靠性設計 （233）
6.1 溫度應力類型 （233）
6.1.1 極限高溫 （233）
6.1.2 穩態溫度 （234）
6.1.3 溫度衝擊 （234）
6.1.4 溫度循環 （235）
6.2 溫度應力失效物理模型 （235）
6.2.1 高溫過應力失效模型 （235）
6.2.2 穩態溫度退化模型 （236）
6.2.3 溫衝過應力失效模型 （237）
6.2.4 溫循熱疲勞損傷模型 （238）
6.3 溫度應力可靠性設計指標 （241）
6.3.1 熱性能表征參數和標準要求 （241）
6.3.2 失效率、壽命設計指標 （243）
6.3.3 極限溫度、極限溫沖設計指標 （244）
6.3.4 應控制的主要失效機理 （244）
6.4 基於失效物理的可靠性設計方法（溫度應力） （245）
6.4.1 可靠性設計與分析方法 （245）
6.4.2 可靠性設計方法要素 （245）
6.5 高溫過應力失效控制設計 （246）
6.5.1 元器件過熱失效控制 （247）
6.5.2 器件安全工作區控制 （253）
6.5.3 結溫設計極限控制與元器件優選 （254）
6.6 穩態溫度退化控制設計 （256）
6.6.1 微組裝互連退化控制 （256）
6.6.2 表貼焊點界面退化失效控制 （272）
6.6.3 元器件和互連點失效率控制與熱降額 （274）
6.7 溫度衝擊過應力損傷控制設計 （276）
6.7.1 表貼焊點熱失配開裂控制 （277）
6.7.2 表貼元件端電極開裂控制 （278）
6.7.3 氣密封裝絕緣子熱失配開裂控制 （280）
6.8 溫度循環熱疲勞控制設計 （281）
6.8.1 微組裝互連熱疲勞控制 （282）
6.8.2 基板內互連熱疲勞控制 （291）
6.8.3 表貼焊點熱疲勞控制 （294）
6.8.4 板級焊點系統失效率控制 （304）
6.9 溫度應力下錫鬚生長規律及控制 （306）
6.9.1 錫須問題分析 （306）
6.9.2 錫鬚生長機理 （307）
6.9.3 溫循應力下錫鬚生長規律 （309）
6.9.4 溫度應力下錫鬚生長規律 （312）
6.9.5 錫鬚生長控制方法 （314）
參考文獻 （315）
英文縮略詞及術語 （319）
主要符號表 （319）
第7章 機械應力失效與可靠性設計 （320）
7.1 機械應力類型 （320）
7.1.1 機械振動 （320）
7.1.2 機械衝擊 （321）
7.1.3 恆定加速度 （321）
7.2 機械應力失效物理模型 （321）
7.2.1 振動疲勞損傷模型 （321）
7.2.2 諧振損傷模型 （322）
7.2.3 機械衝擊損傷模型 （323）
7.2.4 恆定加速度（離心）損傷模型 （323）
7.3 機械應力可靠性設計指標 （324）
7.3.1 機械特性表征參數和標準要求 （324）
7.3.2 振動疲勞壽命設計指標 （325）
7.3.3 機械衝擊、諧振控制設計指標 （325）
7.3.4 應控制的主要失效機理 （326）
7.4 基於失效物理的可靠性設計方法（機械應力） （326）
7.4.1 可靠性設計與分析方法 （326）
7.4.2 可靠性設計方法要素 （326）
7.5 振動疲勞控制設計 （328）
7.5.1 表貼引腳焊點振動疲勞控制 （328）
7.5.2 封裝外殼振動疲勞控制 （330）
7.5.3 綜合應力疲勞壽命控制 （331）
7.6 諧振損傷控制設計 （333）
7.6.1 鍵合絲諧振損傷控制 （333）
7.6.2 板級組件諧振損傷控制 （336）
7.6.3 外殼封裝諧振損傷控制 （339）
7.6.4 元器件安裝諧振損傷控制 （341）
7.6.5 TWT電子槍諧振打火控制 （345）
7.7 機械衝擊開裂控制設計 （348）
7.7.1 微組裝互連開裂控制 （348）
7.7.2 元器件損傷控制 （350）
7.7.3 氣密封裝開裂控制 （352）
7.8 恆定加速度失效控制設計 （353）
7.8.1 厚膜混合積體電路恆定加速度失效控制 （353）
7.8.2 大尺寸封裝結構缺陷篩選控制 （354）
參考文獻 （354）
英文縮略詞及術語 （355）
主要符號表 （355）
第8章 潮濕應力失效與可靠性設計 （356）
8.1 潮濕應力類型 （357）
8.1.1 潮氣 （357）
8.1.2 濕氣 （357）
8.1.3 濕度-溫度-偏壓 （358）
8.2 潮濕應力失效物理模型 （358）
8.2.1 液膜電化學腐蝕模型 （358）
8.2.2 電化學遷移失效模型 （362）
8.2.3 單分子層液態水臨界點模型 （364）
8.2.4 水汽相變及腐蝕模型 （367）
8.2.5 露點失效模型 （369）
8.2.6 濕度-溫度腐蝕失效模型 （371）
8.2.7 水汽滲入失效模型 （372）
8.3 潮濕應力可靠性設計指標 （376）
8.3.1 潮濕特性表征參數和標準要求 （376）
8.3.2 腐蝕、遷移、滲入壽命設計指標 （378）
8.3.3 極限潮濕控制指標 （380）
8.3.4 應控制的主要失效機理 （381）
8.4 基於失效物理的可靠性設計方法（潮濕應力） （382）
8.4.1 可靠性設計與分析方法 （382）
8.4.2 可靠性設計方法要素 （383）
8.5 內部水汽及濕度控制設計 （384）
8.5.1 氣密封裝內部水汽控制 （384）
8.5.2 塑封器件水汽滲入控制 （392）
8.6 濕度-溫度腐蝕控制設計 （394）
8.6.1 內裝晶片腐蝕控制 （394）
8.6.2 氣密封裝內部露點失效控制 （398）
8.7 濕度-溫度-偏壓離子遷移控制設計 （400）
8.7.1 引出端之間金屬離子遷移控制 （400）
8.7.2 PCB電路板布線間金屬離子遷移控制 （402）
8.7.3 元器件內部電極間金屬離子遷移控制 （406）
8.8 氣密封裝HIC金屬-玻璃界面間歇滲漏模型 （408）
8.8.1 界面間歇泄漏敏感結構參數提取 （408）
8.8.2 界面間歇泄漏試驗分析 （411）
8.8.3 間歇泄漏機理和模型 （412）
附表 （416）
參考文獻 （421）
英文縮略詞及術語 （424）
主要符號表 （424）
第9章 電磁場分析與電磁兼容設計 （425）
9.1 電磁場 （425）
9.2 電磁兼容設計指標 （426）
9.2.1 相關標準要求 （426）
9.2.2 電磁兼容指標 （428）
9.3 可視化電磁場分析 （428）
9.3.1 電場探頭 （429）
9.3.2 磁場探頭 （429）
9.3.3 探頭的校準 （429）
9.3.4 兩種掃描方式 （430）
9.4 基於電磁場分析的耦合分析技術 （430）
9.4.1 容性耦合與感性耦合 （430）
9.4.2 容性耦合與感性耦合抑制設計 （432）
9.4.3 容性耦合與感性耦合測試和分析方法 （433）
9.4.4 另一種耦合—自感 （433）
9.5 套用案例：DC/DC電源變壓器輸出引線布局設計與紋波分析 （433）
9.5.1 DC/DC中的飛線與紋波 （435）
9.5.2 基於電磁場掃描的電磁干擾源以及傳播路徑定位 （437）
9.5.3 DC/DC的紋波噪聲與電磁場掃描的協同分析 （439）
9.6 混合積體電路的電磁兼容設計建議 （442）
9.6.1 工藝和元器件的選取 （443）
9.6.2 電路的布局 （443）
9.6.3 導線的布局 （444）
參考文獻 （446）
主要符號表 （447）
第10章 混裝焊料Anand參數及焊點熱疲勞模型 （448）
10.1 Anand模型概述 （448）
10.2 Anand本構模型參數擬合方法 （450）
10.3 混裝焊料高低溫拉伸試驗 （452）
10.4 混裝焊料Anand模型參數推導 （454）
10.5 混裝焊點熱疲勞模型 （463）
參考文獻 （468）
主要符號表 （469）
