《電子微組裝可靠性設計（套用篇）》是2022年電子工業出版社出版的圖書，作者是工業和信息化部電子第五研究所。
基本介紹
- 中文名：電子微組裝可靠性設計（套用篇）
- 作者：工業和信息化部電子第五研究所
- 類別：電子、通信
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2022年3月
- 頁數：384 頁
- 定價：158 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平塑
- ISBN：9787121425776
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書介紹了電子微組裝組件的互連結構特點，全面闡述了電子微組裝材料及結構在各種應力條件下的退化機理和失效模式，提出了基於失效物理的電子微組裝產品可靠性設計指標分解技術和可靠性設計技術。全書分基礎篇和套用篇，基礎篇分別論述了熱、機械、潮濕、鹽霧、電磁應力下的電子微組裝失效機理和可靠性設計方法，套用篇給出了電子微組裝組件可靠性設計解決方案及套用實例。
圖書目錄
第1章 概述 （1）
1.1 微組裝可靠性設計方法及核心技術鏈 （1）
1.1.1 失效物理方法及核心技術鏈 （1）
1.1.2 潛在失效機理分析 （2）
1.1.3 可靠性設計指標分解 （3）
1.1.4 潛在失效評估和最佳化設計 （4）
1.2 微組裝熱失效及控制方法 （4）
1.2.1 微組裝熱問題 （4）
1.2.2 分立器件和元件熱特性 （5）
1.2.3 多熱源組件熱特性 （22）
1.2.4 可靠性熱設計方法 （26）
1.3 微組裝力學損傷及控制方法 （32）
1.3.1 微組裝力學問題 （33）
1.3.2 金屬氣密封裝抗振可靠性要求 （33）
1.3.3 真空電子器件振動失效控制 （35）
1.4 微組裝材料和內裝元器件的可靠性保證 （35）
1.4.1 微組裝材料的質量保證 （36）
1.4.2 裝元器件的可靠性保證 （37）
參考文獻 （38）
英文縮略詞及術語 （41）
主要符號表 （41）
第2章 圖像稀疏表示與壓縮感知概要 （13）
2.1 稀疏表示 （13）
2.1.1 稀疏表示基本原理 （15）
2.1.2 稀疏逼近與最佳化算法 （17）
2.2 字典學習 （22）
2.2.1 MOD方法 （23）
2.2.2 K-SVD方法 （24）
2.3 由稀疏表示到壓縮感知 （28）
2.3.1 不相干感知與稀疏信號復原 （30）
2.3.2 穩定壓縮感知 （31）
2.4 代表性套用 （35）
2.4.1 稀疏信號恢復 （35）
2.4.2 模式分析與識別 （36）
2.5 本章結語 （37）
參考文獻 （38）
第3章 金屬氣密封裝HIC抗振可靠性設計分析 （104）
3.1 HIC封裝抗振可靠性要求與失效問題 （104）
3.1.1 金屬氣密封裝及功能 （104）
3.1.2 氣密封裝抗振可靠性要求 （105）
3.1.3 HIC封裝振動損傷和疲勞失效問題 （106）
3.2 結構諧振分析方法 （107）
3.2.1 模態分析和固有頻率 （107）
3.2.2 諧振損傷模式 （108）
3.3 振動疲勞分析方法 （109）
3.3.1 金屬疲勞失效及其特點 （109）
3.3.2 S-N曲線 （110）
3.3.3 Miner線性疲勞累積損傷理論 （112）
3.3.4 隨機載荷譜 （113）
3.4 HIC組件振動特性模擬與分析 （114）
3.4.1 實體模型和有限元建模 （114）
3.4.2 HIC組件振動模態模擬 （116）
3.4.3 隨機振動載荷下HIC組件應力回響模擬 （117）
3.5 HIC組件振動模態及隨機振動試驗 （121）
3.5.1 振動試驗夾具設計 （121）
3.5.2 錘擊法模態試驗 （121）
3.5.3 聲頻激勵法模態試驗 （124）
3.5.4 模態試驗與模擬結果對比 （127）
3.5.5 隨機振動試驗 （128）
3.5.6 隨機振動試驗與模擬計算結果對比 （128）
3.6 HIC組件隨機振動疲勞壽命預測 （130）
3.6.1 隨機振動下材料疲勞壽命預測方法 （130）
3.6.2 HIC組件隨機振動疲勞壽命預測方法 （132）
3.6.3 HIC組件振動疲勞壽命預測 （133）
3.7 HIC封裝振動疲勞失效機理分析 （137）
3.7.1 氣密封裝外殼振動疲勞失效模式 （137）
3.7.2 封裝材料振動疲勞影響因素分析 （138）
3.7.3 氣密封裝振動疲勞失效機理 （139）
3.8 HIC金屬氣密封裝抗振可靠性設計與分析 （140）
3.8.1 平行封焊焊接原理 （140）
3.8.2 平行封焊質量與可靠性影響因素 （141）
3.8.3 焊縫寬度與HIC抗振設計分析 （143）
3.8.4 蓋板厚度與HIC抗振設計分析 （145）
3.8.5 HIC封裝抗振可靠性設計解決方案 （147）
參考文獻 （149）
英文縮略詞及術語 （151）
主要符號表 （151）
第4章 行波管抗振可靠性設計 （152）
4.1 行波管套用背景 （152）
4.1.1 真空電子器件 （152）
4.1.2 行波管 （153）
4.1.3 行波管的可靠性問題 （155）
4.2 使用環境分析 （156）
4.3 電子槍組件電參數和結構設計指標 （157）
4.3.1 無截獲柵控電子槍電參數和設計指標 （158）
4.3.2 柵控電子槍的結構可靠性設計 （160）
4.4 抗振可靠性設計參考標準 （161）
4.4.1 真空電子組件抗振設計要求 （161）
4.4.2 相關標準 （161）
4.4.3 真空電子組件振動試驗內容 （162）
4.5 電子槍組件的抗振仿真設計方法 （170）
4.5.1 模態分析 （171）
4.5.2 諧回響分析 （174）
4.5.3 譜分析 （174）
4.6 電子槍組件固有振動特性分析 （175）
4.6.1 柵控電子槍結構及動力學分析 （175）
4.6.2 結構建模分解及邊界條件處理 （176）
4.6.3 模態計算模型 （177）
4.6.4 柵控電子槍的模態分析及結果 （178）
4.7 工作狀態下的電子槍模態分析 （180）
4.7.1 預應力下模態分析基本理論 （181）
4.7.2 溫度場仿真分析 （181）
4.7.3 溫度預應力下模態分析結果 （184）
4.8 行波管電子槍組件的結構抗振可靠性設計 （185）
4.8.1 電子槍結構抗振可靠性最佳化設計 （185）
4.8.2 工藝最佳化設計及共振回響分析 （191）
4.9 行波管電子槍材料熱物理性能參數 （195）
4.9.1 熱導率、熱膨脹係數、彈性模量 （195）
參考文獻 （198）
英文縮略詞及術語 （200）
主要符號表 （200）
第5章 微組裝裸晶片篩選與可靠性評價 （202）
5.1 KGD技術 （202）
5.1.1 KGD生產流程 （203）
5.1.2 KGD老煉方法 （205）
5.2 KGD技術發展和套用 （207）
5.2.1 KGD技術發展 （207）
5.2.2 KGD測試方法和條件 （209）
5.2.3 KGD技術標準 （213）
5.3 組裝晶片的KGD流程 （215）
5.4 半導體晶片失效機理、缺陷與可靠性篩選項目 （217）
5.4.1 主要失效機理和缺陷 （217）
5.4.2 失效模式與可靠性篩選 （217）
5.4.3 可靠性篩選項目確定原則 （218）
5.5 裸晶片老煉篩選與評價技術 （222）
5.5.1 裸晶片篩選流程 （222）
5.5.2 老煉篩選應力條件 （222）
5.5.3 質量保證要求 （226）
5.6 裸晶片臨時封裝夾具系統 （227）
5.6.1 分立器件裸晶片臨時封裝KGD夾具系統 （229）
5.6.2 微波裸晶片臨時封裝KGD夾具系統 （235）
5.7 分立器件裸晶片老煉篩選與可靠性評價案例 （240）
5.7.1 裸晶片抗氧化防護 （241）
5.7.2 脈衝老煉電路設計 （241）
5.7.3 高溫烘焙與溫度循環試驗 （243）
5.7.4 裸晶片裝配和電參數測量 （243）
5.7.5 高溫柵偏壓試驗 （245）
5.7.6 串列脈衝功率老煉試驗 （246）
5.7.7 評價結果與分析 （247）
參考文獻 （249）
英文縮略詞及術語 （250）
第6章 基於失效物理的元器件故障樹構建方法及套用 （251）
6.1 元器件故障樹分析需求和問題 （251）
6.1.1 失效分析、根因分析和歸零分析 （252）
6.1.2 可靠性設計分析 （253）
6.2 故障樹分析相關標準 （254）
6.2.1 國家標準和國家軍用標準標準 （254）
6.2.2 IEC標準 （255）
6.2.3 NASA套用手冊 （256）
6.3 故障樹、故障事件及其演繹邏輯 （257）
6.3.1 故障樹模式 （258）
6.3.2 故障事件和分辨極限 （261）
6.3.3 邏輯門 （262）
6.3.4 故障事件的演繹邏輯 （263）
6.4 基於失效物理的元器件故障樹構建方法 （266）
6.4.1 失效物理過程事件及邏輯關係 （267）
6.4.2 基於失效物理的故障樹構建方法 （272）
6.4.3 故障樹簡化和驗證 （276）
6.5 元器件多態故障樹及元器件故障信息庫 （279）
6.5.1 混合積體電路多態故障樹 （279）
6.5.2 系統級封裝（SiP）組件多態故障樹 （282）
6.5.3 密封電磁繼電器多態故障樹 （284）
6.5.4 低頻電連線器多態故障樹 （289）
6.5.5 以故障樹為載體的元器件故障信息庫構建 （291）
6.6 元器件FTA及可靠性設計套用 （293）
6.6.1 故障樹分析基本方法 （293）
6.6.2 FTA在可靠性設計分析中的套用 （298）
6.6.3 FTA在質量問題歸零分析中的套用 （299）
6.6.4 元器件故障樹分析套用案例 （300）
參考文獻 （304）
英文縮略詞及術語 （305）
附錄A 基於失效物理的可靠性預測方法與標準現狀 （307）
A.1 技術發展與標準現狀 （307）
A.2 標準採納的失效物理模型及套用特點 （307）
A.3 標準方法和模型的演變 （309）
參考文獻 （321）
附錄B 多熱源組件熱性能指標及評價方法 （322）
引言 （322）
B.1 範圍 （323）
B.2 規範性引用檔案 （323）
B.3 術語和定義 （323）
B.4 熱性能指標 （330）
B.5 熱性能檢測方法 （335）
B.6 熱性能評價方法 （338）
B.7 晶片並列式MCM熱模型與熱評價案例 （343）
B.8 晶片疊層式MCM熱模型與熱分析示例 （348）
B.9 半導體器件熱降額套用分析示例 （350）
參考文獻 （352）
附錄C 電子元器件故障樹分析方法與程式 （354）
引言 （354）
C.1 範圍 （354）
C.2 規範性引用檔案 （355）
C.3 術語和定義 （355）
C.4 一般要求 （358）
C.5 詳細要求 （360）
C.6 元器件故障樹符號、事件標號和子樹代號說明 （369）
C.7 元器件故障樹分析套用案例 （371）
參考文獻 （371）
作者簡介
工業和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室），又名中國電子產品可靠性與環境試驗研究所，始建於1955年。作為工業和信息化部的直屬單位，為部的行業管理和地方政府提供技術支撐，為電子信息企業提供技術支持與服務，每年服務企業過萬家。是我國早從事可靠性研究的權威機構，工業和信息化部直屬的行業支撐服務單位，獲多項國內外認可資質的獨立實驗室，是專業的質量可靠性技術服務平台。
