《中國軍工電子工藝技術體系》是2017年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是張為民。
基本介紹
- 中文名：中國軍工電子工藝技術體系
- 作者：張為民
- ISBN：9787121303883
- 頁數：968頁
- 定價：198元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2017年1月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書針對當前軍工電子工藝技術中存在的問題，以科技創新為切入點，按照工藝技術體系框架展開，清晰地論述了軍工電子各工藝之間的關係和與武器裝備研製的關聯。本書涵蓋了系統、整機、元器件、信息功能材料工藝及相應的工藝設備，科學總結了軍事電子裝備研製生產有關的專業工藝技術和工藝管理方法，全面反映了軍事電子工業工藝技術的現狀、水平和成就。該書圖文並茂，數據準確，既有機理方法的描述，又有可操作的工藝技術；既包括了現今套用的工藝技術，又面向了工藝技術的未來發展，實用性很強。該書的發行，正處於“中國製造2025”全面實施的歷史進程中，對落實製造強國戰略、提高電子信息工藝水平有重要意義。
圖書目錄
第一篇 概 論
第1章 軍用電子產品及其工藝技術 2
1.1 軍用電子產品 2
1.1.1 綜合電子信息系統 2
1.1.2 軍事電子裝備 2
1.1.3 電子元器件及信息功能材料 3
1.2 軍工電子工藝技術的內涵與特點 5
1.2.1 軍工電子工藝技術的內涵 5
1.2.2 軍工電子工藝技術的特點 5
1.3 軍工電子工藝技術的地位和作用 7
1.3.1 軍工電子工藝技術的地位 7
1.3.2 軍工電子工藝技術的作用 8
1.4 軍工電子工藝技術的發展歷程 10
參考文獻 12
第2章 軍工電子工藝技術體系 13
2.1 概述 13
2.1.1 軍工電子工藝技術體系圖 13
2.1.2 軍工電子工藝技術關係 13
2.2 軍工電子工藝技術體系構成 13
2.2.1 信息功能材料製造工藝技術 16
2.2.2 電子元器件製造工藝技術 16
2.2.3 電氣互聯技術 17
2.2.4 電子整機製造工藝技術 19
2.2.5 共用技術 22
參考文獻 22
第二篇 工藝技術在軍事電子典型裝備中的套用
第3章 典型電子裝備製造工藝套用 24
3.1 雷達製造工藝 24
3.1.1 雷達及其基本組成 24
3.1.2 雷達裝備工藝技術體系 25
3.1.3 雷達關鍵工藝 27
3.2 電子戰裝備製造工藝 32
3.2.1 電子戰裝備及其基本組成 32
3.2.2 電子戰裝備工藝技術體系 33
3.2.3 電子戰裝備關鍵工藝 35
3.3 通信裝備製造工藝 43
3.3.1 通信裝備及其基本組成 43
3.3.2 通信裝備工藝技術體系 44
3.3.3 通信裝備關鍵工藝 44
3.4 導航裝備製造工藝 50
3.4.1 導航裝備及其基本組成 50
3.4.2 導航裝備工藝技術體系 52
3.4.3 導航裝備關鍵工藝 54
3.5 數據鏈裝備製造工藝 57
3.5.1 數據鏈裝備及其基本組成 57
3.5.2 數據鏈裝備工藝技術體系 58
3.5.3 數據鏈裝備關鍵工藝 60
3.6 綜合電子信息系統製造工藝 61
3.6.1 綜合電子信息系統及其基本組成 61
3.6.2 綜合電子信息系統工藝技術體系 62
3.6.3 綜合電子信息系統關鍵工藝 64
參考文獻 68
第4章 典型電子元器件製造工藝套用 70
4.1 微電子器件製造工藝 70
4.1.1 微電子器件及其特點 70
4.1.2 微電子器件製造工藝流程 76
4.1.3 微電子器件製造工藝技術體系 78
4.1.4 微電子器件製造關鍵工藝 78
4.2 光電子器件製造工藝 85
4.2.1 光電子器件及其特點 85
4.2.2 光電子器件製造工藝流程 89
4.2.3 光電子器件製造工藝技術體系 95
4.2.4 光電子器件製造關鍵工藝 97
4.3 真空電子器件製造工藝 100
4.3.1 真空電子器件及其特點 100
4.3.2 真空電子器件製造工藝流程 102
4.3.3 真空電子器件製造工藝技術體系 104
4.3.4 真空電子器件製造關鍵工藝 106
4.4 MEMS器件製造工藝 107
4.4.1 MEMS器件及其特點 107
4.4.2 MEMS器件製造工藝流程 110
4.4.3 MEMS器件製造工藝技術體系 113
4.4.4 MEMS器件製造關鍵工藝 114
4.5 物理電源製造工藝 115
4.5.1 物理電源及其特點 115
4.5.2 物理電源製造工藝流程 116
4.5.3 物理電源製造工藝技術體系 117
4.5.4 物理電源製造關鍵工藝 118
4.6 感測器製造工藝 118
4.6.1 感測器及其特點 118
4.6.2 感測器製造工藝流程 121
4.6.3 感測器製造工藝技術體系 123
4.6.4 感測器製造關鍵工藝 123
4.7 微系統集成製造工藝 124
4.7.1 微系統集成製造及其特點 124
4.7.2 微系統集成製造工藝流程 127
4.7.3 微系統集成製造工藝技術體系 129
4.7.4 微系統集成製造關鍵工藝 130
參考文獻 132
第三篇 信息功能材料製造工藝技術
第5章 信息功能材料製造工藝技術概述 134
5.1 信息功能材料的內涵及特點 134
5.2 信息功能材料製造工藝的地位及作用 134
5.3 信息功能材料工藝體系框架 135
第6章 晶體材料生長技術 136
6.1 概述 136
6.1.1 晶體材料生長技術體系 136
6.1.2 晶體材料生長技術的套用現狀 137
6.2 熔體法晶體生長工藝 137
6.2.1 直拉法晶體生長工藝 137
6.2.2 區熔法晶體生長工藝 140
6.2.3 LEC晶體生長工藝 142
6.2.4 VB/VGF法晶體生長工藝 144
6.3 氣相法晶體生長工藝 146
6.3.1 PVT法晶體生長工藝 146
6.3.2 HVPE法晶體生長工藝 148
6.4 晶體生長設備 149
6.4.1 直拉單晶生長爐 150
6.4.2 區熔單晶生長爐 150
6.4.3 LEC單晶生長爐 150
6.4.4 VB/VGF單晶生長爐 151
6.4.5 PVT法單晶生長爐 152
6.4.6 HVPE法單晶生長爐 153
6.5 晶體材料生長技術發展趨勢 154
參考文獻 154
第7章 晶體材料加工技術 155
7.1 概述 155
7.1.1 晶體材料加工技術體系 155
7.1.2 晶體材料加工技術的套用現狀 156
7.2 晶體材料加工技術 156
7.2.1 斷棒 156
7.2.2 單晶棒外圓滾磨和定位面的製作 156
7.2.3 切片 159
7.2.4 倒角 160
7.2.5 倒角後晶圓的厚度分選 160
7.2.6 晶圓的雙面研磨或表面磨削 161
7.2.7 化學腐蝕 162
7.2.8 腐蝕後晶圓的厚度分選 163
7.2.9 拋光 163
7.2.10 晶圓清洗 165
7.2.11 晶圓測量與包裝 165
7.3 晶體加工設備 166
7.3.1 切片機 166
7.3.2 倒角機 166
7.3.3 磨拋設備 167
7.3.4 清洗設備 168
7.4 晶體材料加工技術發展趨勢 168
參考文獻 169
第8章 粉體材料製備技術 170
8.1 概述 170
8.1.1 粉體材料製備技術體系 170
8.1.2 粉體材料製備技術的套用現狀 170
8.2 固相法粉體製備工藝 170
8.2.1 配料、混料 171
8.2.2 預燒 171
8.2.3 磨料 172
8.3 液相法粉體製備工藝 172
8.3.1 溶膠?凝膠法 172
8.3.2 水熱合成法 173
8.3.3 共沉澱法 173
8.4 粉體製備工藝設備 174
8.4.1 固相法粉體製備工藝設備 174
8.4.2 液相法粉體製備工藝設備 176
8.5 粉體材料製備技術發展趨勢 176
參考文獻 176
第9章 粉體材料成型技術 177
9.1 概述 177
9.1.1 粉體材料成型技術體系 177
9.1.2 粉體材料成型技術的套用現狀 177
9.2 粉體材料成型工藝 177
9.2.1 成型工藝 177
9.2.2 燒結工藝 179
9.2.3 磨加工工藝 180
9.2.4 清洗檢驗 181
9.3 粉體材料加工工藝設備 181
9.3.1 成型設備 181
9.3.2 燒結設備 182
9.3.3 磨加工設備 183
9.4 粉體材料加工工藝發展趨勢 183
參考文獻 184
第四篇 電子元器件製造工藝技術
第10章 外延工藝 186
10.1 概述 186
10.1.1 外延工藝技術體系 186
10.1.2 外延工藝的套用現狀 187
10.2 氣相外延（VPE）工藝 187
10.2.1 Si氣相外延 188
10.2.2 SiGe氣相外延 189
10.2.3 GaAs氣相外延 190
10.2.4 SiC氣相外延 192
10.3 液相外延（LPE）工藝 192
10.3.1 GaAs系液相外延 193
10.3.2 InP系液相外延 194
10.3.3 HgCdTe系液相外延 194
10.4 分子束外延（MBE）工藝 195
10.4.1 固態源分子束外延（SSMBE） 195
10.4.2 氣態源分子束外延（GSMBE） 197
10.4.3 有機源分子束外延（MOMBE） 197
10.5 金屬有機物化學氣相澱積外延（MOCVD）工藝 198
10.5.1 GaAs/InP系MOCVD 198
10.5.2 GaN系MOCVD 200
10.6 外延設備 201
10.6.1 氣相外延（VPE）爐 201
10.6.2 液相外延爐 201
10.6.3 分子束外延設備 202
10.6.4 金屬有機物化學氣相澱積外延設備 202
10.7 外延工藝發展趨勢 204
參考文獻 204
第11章 掩模製造與光刻工藝 205
11.1 概述 205
11.1.1 掩模製造與光刻工藝技術體系 205
11.1.2 掩模製造與光刻工藝的套用現狀 206
11.2 掩模製造工藝 206
11.2.1 數據處理 206
11.2.2 曝光 207
11.2.3 掩模的基板 207
11.2.4 掩模製造工藝分類 207
11.2.5 掩模質量控制 208
11.3 光刻工藝 209
11.3.1 預處理 209
11.3.2 塗膠 210
11.3.3 曝光 210
11.3.4 顯影 214
11.3.5 光刻質量控制 215
11.4 掩模和光刻設備 217
11.4.1 塗膠顯影軌道 217
11.4.2 光刻機 217
11.4.3 電子束曝光系統 217
11.5 掩模製造與光刻工藝發展趨勢 218
參考文獻 219
第12章 摻雜工藝 220
12.1 概述 220
12.1.1 摻雜工藝技術體系 220
12.1.2 摻雜工藝的套用現狀 220
12.2 擴散工藝 221
12.2.1 擴散 221
12.2.2 常用擴散工藝 223
12.2.3 擴散層質量的檢驗 227
12.3 離子注入工藝 229
12.3.1 離子注入 229
12.3.2 離子注入系統 231
12.3.3 離子注入參數 233
12.3.4 離子注入工藝與套用 233
12.4 摻雜設備 235
12.4.1 擴散氧化爐 235
12.4.2 離子注入機 236
12.4.3 退火爐 236
12.5 摻雜工藝發展趨勢 236
參考文獻 237
第13章 刻蝕工藝 238
13.1 概述 238
13.1.1 刻蝕工藝技術體系 238
13.1.2 刻蝕工藝的套用現狀 239
13.2 濕法刻蝕工藝 239
13.2.1 矽的刻蝕 239
13.2.2 GaAs和InP的各向異性刻蝕 242
13.2.3 非半導體薄膜材料的刻蝕 244
13.3 乾法刻蝕工藝 246
13.3.1 乾法刻蝕 246
13.3.2 等離子刻蝕的工藝參數 247
13.3.3 電漿刻蝕方法 249
13.4 刻蝕設備 252
13.4.1 等離子刻蝕設備 253
13.4.2 離子束刻蝕設備 253
13.4.3 反應離子刻蝕機 253
13.5 刻蝕工藝發展趨勢 254
參考文獻 254
第14章 薄膜生長工藝 255
14.1 概述 255
14.1.1 薄膜生長工藝技術體系 255
14.1.2 薄膜澱積工藝套用現狀 256
14.2 金屬薄膜生長工藝 256
14.2.1 真空鍍膜 256
14.2.2 電鍍法 261
14.2.3 CVD法 262
14.3 介質薄膜生長工藝 262
14.3.1 化學氣相澱積 262
14.3.2 射頻濺射 270
14.3.3 熱氧化生長介質膜 270
14.4 薄膜生長設備 270
14.4.2 低壓化學氣相澱積設備（LPCVD） 271
14.4.3 氧化爐 272
14.5 薄膜生長工藝發展趨勢 272
參考文獻 272
第15章 清洗工藝 273
15.1 概述 273
15.1.1 半導體清洗工藝技術體系 273
15.1.2 半導體清洗工藝的套用現狀 273
15.2 微粒清洗工藝 274
15.2.1 清洗的一般流程 274
15.2.2 各類雜質的清洗方法 274
15.2.3 清洗後的處理 278
15.2.4 其他清洗方式 279
15.3 膜層清洗工藝 280
15.4 清洗設備 282
15.4.1 槽式清洗設備 282
15.4.2 旋轉沖洗甩乾設備 283
15.4.3 單片腐蝕清洗設備 283
15.5 清洗工藝發展趨勢 283
參考文獻 284
第16章 電子元器件封裝工藝 285
16.1 概述 285
16.1.1 電子元器件封裝工藝技術體系 285
16.1.2 電子元器件封裝工藝的套用現狀 286
16.2 電子元器件封裝陶瓷外殼 286
16.3 IC封裝工藝 299
16.3.1 工藝流程 299
16.3.2 封裝工藝可靠性控制 310
16.4 紅外探測器封裝工藝 311
16.4.1 紅外探測器封裝 311
16.4.2 紅外焦平面探測器封裝結構 311
16.4.3 紅外焦平面探測器封裝工藝 312
16.5 MEMS封裝工藝 317
16.5.1 MEMS 封裝 317
16.5.2 MEMS常規封裝形式 317
16.5.3 MEMS封裝密封要求 318
16.5.4 晶圓級封裝和晶片級MEMS封裝 319
16.5.5 MEMS與系統集成 320
16.6 封裝工藝發展趨勢 320
參考文獻 322
第17章 微波真空電子器件製造工藝 323
17.1 概述 323
17.1.1 微波真空電子器件製造工藝技術體系 323
17.1.2 微波真空電子器件製造工藝的套用現狀 324
17.2 微波真空電子器件製造工藝 324
17.2.1 陰極製造工藝 324
17.2.2 陶瓷金屬化與封接工藝 328
17.2.3 先進連線工藝 328
17.2.4 排氣工藝 331
17.2.5 線上檢漏工藝 332
17.2.6 老煉工藝 332
17.3 微波真空電子器件製造工藝發展趨勢 333
17.3.1 毫米波亞毫米波微細加工工藝 333
17.3.2 未來功能陶瓷 333
17.3.3 新型微波吸收、衰減陶瓷 333
參考文獻 334
第18章 物理與化學電源製造工藝 335
18.1 概述 335
18.1.1 物理與化學電源製造工藝技術體系 335
18.1.2 物理與化學電源製造工藝技術套用現狀 336
18.2 電極製備工藝 336
18.2.1 塗布工藝 337
18.2.2 極板壓制工藝 338
18.2.3 燒結與浸漬工藝 338
18.3 隔膜製備與處理工藝 339
18.4 單體電池極組裝配工藝 340
18.4.1 卷繞工藝 340
18.4.2 疊片工藝 341
18.5 電池裝配工藝 342
18.5.1 焊接工藝 342
18.5.2 鉚接工藝 342
18.5.3 注液工藝 342
18.6 化成工藝 343
18.6.1 極板化成工藝 343
18.6.2 單體電池化成工藝 343
18.7 電池組合裝配工藝 344
18.7.1 儲液器裝配工藝 344
18.7.2 化學加熱器裝配工藝 345
18.8 電池封裝工藝 345
18.8.1 陶瓷金屬密封極柱製造工藝 345
18.8.2 焊接封裝工藝 346
18.9 物理與化學電源工藝發展趨勢 346
18.9.1 化學電源工藝技術發展趨勢 346
18.9.2 物理電源工藝技術發展趨勢 347
參考文獻 347
第19章 微系統集成製造工藝 348
19.1 概述 348
19.1.1 微系統集成製造工藝體系 348
19.1.2 微系統集成製造工藝的套用現狀 349
19.2 異質集成工藝 349
19.2.1 異質材料製備工藝 349
19.2.2 異質器件集成工藝 354
19.2.3 異質互聯工藝 357
19.2.4 異質集成微系統測試工藝 358
19.3 異構集成工藝 362
19.3.1 薄晶圓工藝 362
19.3.2 垂直互聯工藝 366
19.3.3 晶圓鍵合工藝 380
19.3.4 異構集成微系統測試工藝 385
19.4 微系統集成製造工藝發展趨勢 388
參考文獻 389
第五篇 電氣互聯技術
第20章 電氣互聯技術體系 392
20.1 電氣互聯技術的內涵 392
20.2 電氣互聯技術的體系 393
20.2.1 電氣互聯技術體系的框圖 393
20.2.2 電氣互聯技術的構成 394
20.3 電氣互聯技術的地位與作用 396
20.3.1 電氣互聯技術的地位 396
20.3.2 電氣互聯技術的作用 397
20.4 電氣互聯技術的發展特點 398
參考文獻 398
第21章 互聯基板製造技術 399
21.1 概述 399
21.1.1 互聯基板製造技術體系 399
21.1.2 互聯基板製造技術的套用現狀 400
21.2 PCB電路基板製造工藝 403
21.2.1 單面印製板製造工藝 403
21.2.2 雙面印製板製造工藝 404
21.2.3 多層印製板製造工藝 407
21.2.4 撓性及剛撓印製板製造工藝 410
21.2.5 金屬芯印製板製造工藝 412
21.3 陶瓷電路基板製造工藝 416
21.3.1 厚膜多層互聯基板製造工藝 416
21.3.2 薄膜多層互聯基板製造工藝 417
21.3.3 多層共燒陶瓷互聯基板製造工藝 418
21.3.4 混合多層陶瓷互聯基板製造工藝 419
21.4 微波複合介質電路基板製造工藝 420
21.4.1 金屬鋁基印製電路基板製造工藝 420
21.4.2 陶瓷介質印製電路基板製造工藝 422
參考文獻 424
第22章 通孔插裝技術 425
22.1 概述 425
22.1.1 通孔插裝技術體系 425
22.1.2 通孔插裝技術的套用現狀 425
22.2 通孔插裝工藝技術 425
22.2.1 典型工藝流程 425
22.2.2 插裝元器件和基板可焊性確認 426
22.2.3 元器件引線預處理和成形 426
22.2.4 元器件插裝工藝 426
22.2.5 元器件焊接工藝 428
22.3 通孔插裝技術的發展趨勢 438
參考文獻 439
第23章 表面組裝技術 440
23.1 概述 440
23.1.1 表面組裝技術體系 440
23.1.2 表面組裝技術的套用現狀 441
23.2 表面組裝工藝技術 441
23.2.1 表面組裝技術構成 441
23.2.2 SMT典型工藝流程 442
23.2.3 SMT檢測工藝設備 481
23.3 表面貼裝技術的發展趨勢 484
參考文獻 485
第24章 立體組裝技術 486
24.1 概述 486
24.1.1 立體組裝技術體系 486
24.1.2 立體組裝技術的套用現狀 489
24.2 立體組裝工藝技術 489
24.2.1 微波垂直互聯工藝 489
24.2.2 板級立體組裝技術 491
24.2.3 3D-MCM工藝 493
24.3 立體組裝技術的主要套用 495
24.3.1 套用於製作大容量存儲器 495
24.3.2 套用於計算機系統 496
24.3.3 套用于軍事電子領域 496
24.4 立體組裝技術的發展趨勢 497
24.4.1 晶片堆疊立體組裝技術的發展 497
24.4.2 封裝器件立體組裝技術的發展 498
24.4.3 柔性堆疊立體組裝技術的發展 499
24.4.4 智慧型堆疊三維立體組裝技術的發展 499
24.4.5 三維立體埋置型組裝技術的發展 500
參考文獻 500
第25章 微組裝技術 501
25.1 概述 501
25.1.1 微組裝技術體系 501
25.1.2 微組裝技術的套用現狀 502
25.2 元器件粘接工藝 502
25.2.1 粘接材料 502
25.2.2 元器件與基板粘接工藝 503
25.3 元器件焊接工藝 504
25.3.1 焊接材料 504
25.3.2 元器件與基板焊接工藝 504
25.3.3 管芯共晶機 505
25.3.4 真空/可控氣氛共晶爐 506
25.4 基板焊接工藝 507
25.5 晶片互聯工藝 507
25.5.1 絲焊鍵合 508
25.5.2 TAB技術 509
25.5.3 倒裝焊 510
25.6 金屬密封工藝 512
25.7 密封性檢測 514
25.8 多晶片組件（MCM）工藝 515
25.9 系統級微組裝（SOP）工藝 517
25.10 微組裝技術的發展趨勢 519
參考文獻 520
第26章 光電互聯技術 521
26.1 概述 521
26.1.1 光電互聯技術的體系 521
26.1.2 光電互聯技術的發展現狀 522
26.2 光纖互聯工藝 525
26.3 光波導互聯工藝 526
26.4 光鏡互聯工藝 529
26.5 光電互聯技術的發展趨勢 530
26.5.1 三維多層光電基板 530
26.5.2 光電子封裝 531
26.5.3 光電子器件 532
26.5.4 光電子組件和模組 532
26.6 光電互聯技術的套用 533
參考文獻 534
第27章 整機線纜互聯技術 535
27.1 概述 535
27.1.1 整機線纜互聯技術體系 535
27.1.2 整機線纜互聯技術的套用現狀 535
27.2 整機布線技術 536
27.2.1 線纜準備 536
27.2.2 線纜布線設計 538
27.2.3 線纜互聯工藝 538
27.2.4 整機布線檢測技術 540
27.2.5 整機布線數位化 541
27.3 基於母板的三維無線纜互聯技術 542
27.3.1 概述 542
27.3.2 基於母板的三維無線纜互聯技術的特點和作用 543
27.3.3 基於母板的三維無線纜互聯技術的實現 544
27.4 整機布線的發展趨勢 546
參考文獻 547
第28章 電氣互聯質量保障技術 548
28.1 概述 548
28.1.1 電氣互聯質量保障技術體系 548
28.1.2 電氣互聯質量保障技術的套用現狀 549
28.2 可生產性設計評定 549
28.3 組件可靠性設計 550
28.3.1 可靠性設計的原則 550
28.3.2 可靠性設計方法 551
28.3.3 各類產品的可靠性設計 552
28.3.4 可靠性管理技術 553
28.3.5 可靠性技術及其發展趨勢的探討 553
28.4 防靜電技術和環境保障 554
28.4.1 靜電放電（ESD） 554
28.4.2 靜電產生 554
28.4.3 靜電對電子生產製造業的危害 554
28.4.4 靜電防護原理 555
28.4.5 防靜電環境的建設和保障措施 555
28.5 生產質量過程控制 556
28.5.1 質量過程控制點的設定 556
28.5.2 質量點的檢測方法 556
28.5.3 檢測標準的制訂 556
28.5.4 質量缺陷數統計 556
28.6 質量檢測技術 556
28.6.1 材料、元器件檢測技術 556
28.6.2 焊後檢測技術 557
28.6.3 力學檢測技術 557
28.6.4 電性能檢測技術 557
28.6.5 篩選和例試 558
參考文獻 558
第六篇 軍用電子整機製造工藝技術
第29章 精密成型技術 560
29.1 概述 560
29.1.1 精密成型技術的體系 560
29.1.2 精密成型技術的套用現狀 560
29.2 精密鑄造工藝 561
29.2.1 精密鑄造工藝的內涵和特點 561
29.2.2 電子產品主要鑄造技術 563
29.3 超塑成型工藝 567
29.3.1 超塑成型工藝特點 567
29.3.2 超塑成型工藝技術 568
29.4 電子產品精密成型技術發展趨勢 571
參考文獻 572
第30章 鈑金成形技術 573
30.1 概述 573
30.1.1 電子產品鈑金成形技術的體系 573
30.1.2 電子行業鈑金成形技術的套用現狀 574
30.2 電子鈑金加工工藝技術 574
30.2.1 切割工藝 574
30.2.2 成形工藝 575
30.3 鈑金計算機輔助設計及工藝 579
30.4 數控鈑金加工設備 579
30.5 鈑金柔性製造技術 580
30.6 典型電子產品鈑金成形技術工藝套用 581
30.6.1 機櫃、顯控台主要結構件的成形 581
30.6.2 插箱的成形 581
30.6.3 可移動攜帶型箱體的成形 582
30.6.4 方艙的製造工藝 583
30.6.5 旋轉拋物面天線的成形 586
30.7 鈑金零件成形質量的控制 587
30.7.1 質量要求 587
30.7.2 外在質量的控制 588
30.7.3 內在質量的控制 589
30.8 電子產品鈑金成形技術發展趨勢 589
參考文獻 590
第31章 精密切削加工技術 591
31.1 概述 591
31.1.1 精密切削加工技術的體系 591
31.1.2 精密切削加工技術的套用現狀 592
31.2 精密銑削加工工藝 592
31.2.1 精密銑削加工工藝的特點 592
31.2.2 T/R組件殼體精密銑削 593
31.2.3 平板裂縫天線精密銑削 594
31.3 精密車削加工工藝 596
31.3.1 精密車削加工工藝的特點 596
31.3.2 匯流環組件導電環的精密車削 596
31.3.3 雙片消隙齒坯精密車削 598
31.3.4 細長空心內導體精密車削 600
31.4 精密鏜削加工工藝 602
31.4.1 精密鏜削加工工藝的特點 602
31.4.2 鑄造鋁合金天線座精密鏜削 602
31.4.3 鑄造鋁合金萬向支架精密鏜削 604
31.4.4 天線座支臂精密鏜削 606
31.4.5 減速箱鋁合金殼體精密鏜削 608
31.5 精密磨削加工工藝 610
31.5.1 精密磨削加工工藝的特點 610
31.5.2 薄環精密件的精密磨削 610
31.5.3 軸套精密磨削 612
31.6 精密切削加工技術發展趨勢 613
參考文獻 615
第32章 特種加工技術 616
32.1 概述 616
32.1.1 特種加工技術的體系 616
32.1.2 特種加工技術的套用現狀 617
32.2 電加工工藝 617
32.2.1 線切割加工工藝的特點 617
32.2.2 饋源線切割加工工藝 618
32.2.3 波導裂縫線切割加工工藝 619
32.3 雷射加工工藝 620
32.3.1 雷射技工工藝的特點 620
32.3.2 陶瓷基板雷射切割工藝 620
32.3.3 殷鋼管殼雷射切割工藝 621
32.4 電子產品特種加工技術發展趨勢 622
參考文獻 623
第33章 連線技術 624
33.1 概述 624
33.1.1 連線技術的體系 624
33.1.2 連線技術的套用現狀 625
33.2 焊接工藝 625
33.2.1 焊接工藝的內涵 625
33.2.2 真空釺焊工藝 625
33.2.3 鹽浴焊工藝 628
33.2.4 擴散焊接工藝 629
33.2.5 電子束焊接工藝 631
33.2.6 雷射焊接工藝 632
33.3 膠接工藝 634
33.3.1 膠接工藝的內涵和特點 634
33.3.2 膠接接頭的設計 634
33.3.3 特殊的膠接表面前處理 634
33.3.4 膠粘劑選擇、工藝和套用 635
33.3.5 膠接質量控制及檢測技術 636
33.4 鉚接工藝 637
33.4.1 鉚接工藝的內涵和特點 637
33.4.2 鉚接工藝過程及要求 637
33.4.3 特種鉚接工藝 639
33.5 連線技術發展趨勢 640
參考文獻 641
第34章 表面工程技術 642
34.1 概述 642
34.1.1 表面工程技術的體系 642
34.1.2 表面工程技術的套用現狀 643
34.2 鍍層工藝 643
34.2.1 鍍覆層的分類 644
34.2.2 波導鍍銀工藝 644
34.2.3 禁止盒腔體鍍銀工藝 645
34.2.4 鈑金機箱機櫃鍍鋅工藝 646
34.2.5 天線鋁合金構件轉化膜 646
34.3 塗層工藝 648
34.3.1 天線鋼質結構件金屬熱噴塗工藝 648
34.3.2 天線系統塗層防護工藝 649
34.3.3 機載天線罩抗雨蝕防靜電塗層工藝 650
34.3.4 印製板組件塗層工藝 651
34.3.5 微波組件真空化學澱積塗層工藝 652
34.4 絕緣密封工藝 652
34.4.1 防蝕密封工藝 653
34.4.2 高壓部件灌封工藝 653
34.5 電子設備耐空間環境防護 654
34.5.1 空間環境的特殊性 654
34.5.2 電子設備在太空飛行器上的分布特點 655
34.5.3 電子設備耐空間環境防護設計的原則 655
34.5.4 元器件的選用、組件級和系統級的防護 655
34.6 電子設備儲存防護工藝 656
34.6.1 氣相防鏽包裝 656
34.6.2 密封乾燥包裝 657
34.7 表面質量檢測 658
34.7.1 金屬鍍層和化學覆蓋層質量檢測 658
34.7.2 有機塗層質量檢測 658
34.7.3 防護性能試驗與評定方法 659
34.8 表面工程技術的發展趨勢 661
參考文獻 662
第35章 複合材料成型技術 663
35.1 概述 663
35.1.1 複合材料成型技術的體系 663
35.1.2 複合材料成型技術的套用現狀 665
35.2 複合材料低壓成型工藝 665
35.2.1 複合材料低壓成型工藝與特點 665
35.2.2 天線罩低壓成型工藝 666
35.3 複合材料模壓成型工藝 667
35.3.1 複合材料模壓成型工藝與特點 667
35.3.2 碳纖維複合材料波導模壓成型工藝 668
35.4 複合材料熱壓罐成型工藝 669
35.4.1 複合材料熱壓罐成型工藝與特點 669
35.4.2 碳纖維複合材料天線熱壓罐成型工藝 670
35.5 複合材料連線技術 671
35.5.1 複合材料連線技術與特點 671
35.5.2 複合材料連線技術的套用 671
35.6 複合材料成型技術發展趨勢 673
參考文獻 673
第36章 3D列印工藝技術 674
36.1 概述 674
36.1.1 3D列印工藝技術的體系 674
36.1.2 3D列印工藝技術的套用現狀 676
36.2 3D列印工藝技術的材料 677
36.2.1 3D列印技術的材料分類 678
36.2.2 3D列印技術的材料套用對比 681
36.3 軍工電子裝備的3D列印工藝技術 683
36.3.1 三維粉末粘接技術（3DP） 683
36.3.2 熔融層積成型技術（FDM） 685
36.3.3 選區雷射燒結技術（SLS） 688
36.4 3D列印電子電路基板的工藝技術 691
36.4.1 模型設計技術 691
36.4.2 檔案生成技術 691
36.4.3 模型切片技術 692
36.4.4 數據建立技術 692
36.4.5 加工路徑生成技術 693
36.4.6 列印組裝技術 693
36.5 3D列印工藝技術的設備 694
36.6 3D列印工藝技術的發展趨勢 694
參考文獻 695
第37章 電子整機裝配技術 697
37.1 概述 697
37.1.1 電子整機裝配技術的體系 697
37.1.2 電子整機裝配技術的套用現狀 698
37.2 電子整機裝配內容及技術要求 698
37.2.1 電子整機裝配內容 698
37.2.2 電子整機裝配的原則 698
37.2.3 電子整機裝配的通用技術要求 698
37.2.4 電子整機多餘物的預防與控制 700
37.3 裝配工藝準備 700
37.3.1 元器件裝配準備 700
37.3.2 導線加工 701
37.3.3 線扎製作 701
37.3.4 輔助材料 704
37.3.5 電子整機裝配對廠房的要求 706
37.4 模組、分機的裝配工藝 706
37.4.1 模組、分機的裝配 706
37.4.2 模組、分機的裝配工藝流程 707
37.4.3 模組、分機裝配的一般要求 708
37.5 機櫃的裝配工藝 708
37.5.1 機械結構件裝配特殊工藝要求 708
37.5.2 機櫃電氣裝配工藝 709
37.6 天線的裝配工藝 709
37.6.1 天線裝配 709
37.6.2 天線的裝配要求 710
37.6.3 反射面天線裝配 710
37.6.4 偶極子天線裝配 711
37.6.5 螺旋天線裝配 712
37.6.6 喇叭天線裝配 713
37.6.7 相控陣天線裝配 713
37.7 整機（系統）的裝配工藝 718
37.7.1 機械結構件裝配特殊工藝要求 718
37.7.2 接線工藝要求 718
37.7.3 車載產品的整機裝配工藝 719
37.7.4 機載產品整機裝配工藝 720
37.7.5 艦載產品整機裝配工藝 720
37.8 電子整機裝配檢測 720
37.9 電子整機裝配技術發展趨勢 720
參考文獻 721
第38章 電子整機調試技術 722
38.1 概述 722
38.1.1 電子整機調試技術的體系 722
38.1.2 電子整機調試技術的套用現狀 723
38.2 調試儀器與調試線 723
38.2.1 調試儀器選配原則 723
38.2.2 調試儀器的組成與使用 723
38.2.3 電子設備自動測試技術 724
38.2.4 調試線 725
38.3 調試工藝 726
38.3.1 調試前準備 726
38.3.2 調試 727
38.3.3 故障排查 730
38.3.4 調試安全措施 732
38.4 整機檢驗 732
38.4.1 外觀檢驗 732
38.4.2 性能測試 733
38.5 電子整機調試技術發展趨勢 733
參考文獻 734
第七篇 共 用 技 術
第39章 數位化製造技術 736
39.1 概述 736
39.1.1 電子裝備數位化製造技術體系 736
39.1.2 電子裝備數位化製造技術的套用現狀 737
39.2 數位化工藝設計技術 738
39.2.1 基於EBOM?PBOM?MBOM的工藝設計技術 738
39.2.2 三維工藝設計技術 741
39.2.3 工藝設計集成管理平台技術 742
39.3 數位化工藝仿真技術 743
39.3.1 產品裝配工藝仿真技術 743
39.3.2 電子電路裝配仿真技術 744
39.3.3 生產線設計仿真技術 745
39.3.4 數控加工仿真技術 747
39.4 數位化生產管理技術 749
39.4.1 項目型製造的數位化生產管理技術 749
39.4.2 多品種變批量生產的MES技術 750
39.4.3 電子電路變批量柔性製造的MES技術 752
39.5 數位化生產控制技術 753
39.5.1 電子電路生產線控制技術 753
39.5.2 DNC系統技術 755
39.5.3 數位化整機調試技術 758
39.6 工藝資料庫技術 762
39.6.1 電子電路工藝資料庫技術 762
39.6.2 機械加工工藝資料庫技術 763
39.6.3 製造資源資料庫技術 764
39.7 系統集成與套用技術 765
39.7.1 CAPP與PDM的集成套用技術 766
39.7.2 電子裝備的設計/製造/測試/驗證一體化技術 766
39.7.3 天線結構綜合設計平台系統 768
39.7.4 網路化製造技術 769
39.8 軍事電子裝備數位化製造技術發展趨勢 769
參考文獻 770
第40章 電子行業綠色製造技術 771
40.1 概述 771
40.1.1 電子行業綠色製造技術的體系 771
40.1.2 電子行業綠色製造技術的套用現狀 772
40.2 無鉛焊接工藝 772
40.2.1 無鉛焊接的重要性 773
40.2.2 無鉛焊料 773
40.2.3 無鉛印刷工藝 775
40.2.4 印製板無鉛焊接工藝 775
40.2.5 無鉛返修技術 776
40.2.6 無鉛檢測 776
40.3 電子電路綠色清洗工藝 779
40.3.1 離心清洗工藝 779
40.3.2 電漿清洗工藝 780
40.3.3 紫外光清洗工藝 780
40.3.4 超臨界二氧化碳清洗工藝 780
40.3.5 潔淨度檢測和標準 781
40.4 綠色設計與加工工藝 781
40.4.1 軍事電子產品綠色設計的內涵 781
40.4.2 綠色設計方法 782
40.4.3 綠色數控加工工藝 784
40.4.4 綠色快速成型工藝 785
40.4.5 綠色支撐技術 785
40.5 電子行業綠色製造技術發展趨勢 786
參考文獻 787
第41章 電子工藝設備製造技術 788
41.1 概述 788
41.1.1 電子工藝設備製造技術體系 788
41.1.2 電子工藝設備製造技術套用現狀 789
41.2 電子工藝設備及關鍵製造技術 789
41.2.1 化學機械拋光（CMP）設備 789
41.2.2 離子注入設備 790
41.2.3 光刻設備 792
41.2.4 電漿刻蝕設備 796
41.2.5 生瓷帶打孔設備 798
41.2.6 倒裝焊接設備 799
41.3 電子工藝設備製造技術發展趨勢 801
41.3.1 CMP製造技術發展趨勢 801
41.3.2 離子注入設備製造發展趨勢 801
41.3.3 光刻設備製造發展趨勢 801
41.3.4 電漿刻蝕設備製造發展趨勢 801
41.3.5 打孔設備製造發展趨勢 801
41.3.6 倒裝焊接設備製造發展趨勢 802
第八篇 工 藝 管 理
第42章 工藝管理的任務與職責 804
42.1 概述 804
42.2 工藝管理的基本任務與職能 804
42.2.1 工藝管理的基本任務 804
42.2.2 工藝管理的職能 806
42.3 工藝管理的分類與內容 806
42.3.1 工藝管理的分類 806
42.3.2 工藝管理的內容 807
42.4 工藝管理機構與工藝管理模式 808
42.4.1 工藝管理機構 808
42.4.2 工藝管理模式 809
42.5 工藝管理職責 810
42.5.1 領導幹部崗位工藝工作職責 810
42.5.2 工藝管理機構的工藝職責 811
42.5.3 工藝師系統崗位職責 811
42.5.4 相關業務部門的主要工藝工作責任 812
參考文獻 813
第43章 工藝發展規劃的編制與管理 814
43.1 概述 814
43.2 工藝發展規劃的類型 815
43.2.1 按時間劃分的工藝發展規劃 815
43.2.2 按管理層次劃分的工藝發展規劃 815
43.3 工藝發展規劃編制的原則和程式 815
43.3.1 工藝發展規劃編制的原則 815
43.3.2 工藝發展規劃編制的程式 816
43.4 工藝發展規劃編制的主要內容 817
43.4.1 規劃的必要性說明 817
43.4.2 國內外技術水平及發展趨勢 817
43.4.3 專業歷史及現狀 817
43.4.4 產品需求分析 818
43.4.5 專業發展的指導思想及目標 818
43.4.6 階段目標及實施措施 818
43.4.7 資源配置 819
43.5 工藝發展規劃項目的管理和實施 820
43.5.1 工藝發展規劃項目的管理 820
43.5.2 項目建議書和結題驗收 820
43.5.3 工藝發展規劃的實施 821
參考文獻 821
第44章 產品工藝工作程式 822
44.1 概述 822
44.2 各階段工藝工作程式 823
44.2.1 論證階段的工藝工作 823
44.2.2 方案階段的工藝工作 823
44.2.3 工程研製階段工藝工作 824
44.2.4 設計定型階段工藝工作 824
44.2.5 新產品試製階段的工藝工作 825
44.2.6 批生產階段的工藝工作主要內容 826
參考文獻 827
第45章 工藝設計管理 828
45.1 概述 828
45.2 工藝設計準備管理 828
45.2.1 工藝設計輸入管理 828
45.2.2 工藝設計策劃 829
45.2.3 資源配置策劃 830
45.3 產品結構工藝性審查 832
45.3.1 審查的目的、作用與對象 832
45.3.2 審查的主要內容 832
45.3.3 審查的工藝性指標 833
45.3.4 審查程式、分工及職責 833
45.3.5 工藝性審查報告 833
45.4 工藝方案設計與管理 834
45.4.1 工藝方案設計類型及內容 834
45.4.2 工藝方案設計依據 835
45.4.3 工藝方案編制要求 835
45.4.4 工藝方案編制和實施步驟 835
45.4.5 工藝方案的管理 835
45.5 工藝路線（流程）設計與管理 836
45.5.1 工藝路線（流程）的依據及形式 836
45.5.2 工藝路線（流程）設計的要求及原則 836
45.5.3 工藝路線（流程）設計的步驟 836
45.6 工藝規程設計與管理 837
45.6.1 工藝規程設計的內容 837
45.6.2 工藝規程設計的主要形式 837
45.6.3 工藝規程設計依據 837
45.6.4 工藝規程編制 838
45.6.5 工藝規程提交與審批 839
45.6.6 工藝規程管理 840
45.7 工藝驗證與定型 840
45.7.1 驗證的依據 840
45.7.2 內容及要求 841
45.7.3 驗證方法 841
45.7.4 驗證的組織 841
45.7.5 驗證的程式 842
45.7.6 工藝定型 843
參考文獻 843
第46章 工裝設計與管理 844
46.1 概述 844
46.2 工裝設計依據 844
46.3 工裝設計原則 844
46.4 工裝類型及選擇 845
46.4.1 工裝類型 845
46.4.2 工裝選擇 845
46.5 工裝設計程式 845
46.6 工裝驗證 846
46.6.1 驗證的範圍 846
46.6.2 驗證的依據 846
46.6.3 驗證的分類 846
46.6.4 驗證的內容 847
46.6.5 組織和工作程式 847
46.7 工裝管理 848
46.7.1 一般要求 848
46.7.2 工裝入庫與保管 849
46.7.3 工裝的修理管理 849
46.7.4 工裝的報廢管理 849
參考文獻 849
第47章 工藝評審 850
47.1 概述 850
47.2 工藝評審的一般原則 850
47.3 工藝評審的主要內容和要求 851
47.3.1 工藝方案的評審內容和要求 851
47.3.2 關鍵件、重要件、關鍵工序的工藝檔案評審 852
47.3.3 特殊過程工藝檔案的評審 852
47.3.4 採用新工藝、新技術、新材料、新設備的評審 853
47.3.5 批量生產工藝過程能力的評審 853
47.4 工藝評審的組織管理 854
47.4.1 管理職責 854
47.4.2 評審組的組成 854
47.4.3 評審組職責 854
47.5 工藝評審程式 854
47.5.1 評審程式一般流程 854
47.5.2 評審準備 855
47.5.3 評審組織 855
47.5.4 結論處置 856
47.6 評審檔案資料的管理 856
參考文獻 856
第48章 製造過程的工藝管理 857
48.1 概述 857
48.2 工序控制、關鍵過程控制、特殊過程控制 857
48.2.1 過程控制 857
48.2.2 工序控制 857
48.2.3 關鍵過程控制 859
48.2.4 特殊過程控制 860
48.2.5 不合格品審理 862
48.3 工藝檔案控制 863
48.3.1 工藝檔案控制的目的 863
48.3.2 工藝技術檔案控制的一般要求 863
48.3.3 工藝檔案控制的特殊要求 864
48.3.4 工藝檔案管理的職責 864
48.4 製造過程的技術狀態管理 864
48.4.1 技術狀態管理 864
48.4.2 工藝技術狀態管理的內容 865
48.4.3 製造過程技術狀態控制 865
48.4.4 製造過程中的工藝總結 868
48.5 工藝紀律管理 868
48.5.1 工藝紀律的主要內容和要求 869
48.5.2 工藝紀律執行情況檢查、考核 869
48.6 文明生產和6S管理 869
48.6.1 文明生產 869
48.6.2 生產現場的“6S”管理 870
48.7 產品外包過程的工藝管理 872
48.7.1 產品外包的種類 872
48.7.2 外包過程中工藝管理的職能 872
48.8 工藝定額管理 873
48.8.1 工藝定額的種類 873
48.8.2 材料定額管理 873
48.8.3 工時定額管理 874
參考文獻 875
第49章 工藝標準化 876
49.1 概述 876
49.2 工藝標準的制定和實施 877
49.2.1 工藝技術標準 877
49.2.2 工藝管理標準 878
49.2.3 工藝標準的實施 879
49.3 研製生產中的標準化工作 880
49.3.1 研製生產標準化要求 881
49.3.2 研製生產中的工藝標準化 882
49.4 工藝標準化與現代管理 883
49.4.1 先進制造模式（AMM） 883
49.4.2 工藝標準化在先進制造技術與管理模式中的套用 883
參考文獻 886
第50章 微電子工藝環境控制 887
50.1 概述 887
50.2 微電子工藝環境控制要求 889
50.2.1 對宏環境的要求 890
50.2.2 對製造環境的要求 890
50.2.3 對微環境的要求 891
50.3 微電子工藝環境控制技術 892
50.3.1 對宏環境的控制 892
50.3.2 對製造環境的控制 893
50.3.3 對微環境的控制 896
50.4 微電子工藝環境控制的發展趨勢 897
參考文獻 897
第51章 半導體器件工藝監控 898
51.1 PCM的作用 898
51.2 工藝監控圖形（PCM） 899
51.2.1 概述 899
51.2.2 PCM圖形組技術 900
51.3 統計過程控制（SPC） 903
51.3.1 工藝波動 903
51.3.2 統計過程控制（SPC） 905
51.3.3 SPC基本工具：常規控制圖 905
51.3.4 適用於軍用電子元器件生產的控制圖技術 908
51.3.5 SPC技術流程與實施階段 909
51.3.6 SPC系統的套用 911
51.4 工藝監控技術發展趨勢 912
參考文獻 912
第九篇 軍工電子先進制造工藝技術發展展望
第52章 信息功能材料製造工藝技術發展展望 914
52.1 晶體材料製備技術 914
52.2 電子功能陶瓷材料製備技術 914
第53章 電子元器件製造工藝技術發展展望 916
53.1 納米微電子製造技術 916
53.2 集成封裝工藝 916
53.3 微系統工藝技術 917
53.4 MEMS器件工藝集成製造技術 917
53.5 微波電真空器件自動化、智慧型化製造工藝 918
53.6 物理和化學電源製造工藝 918
第54章 電氣互聯技術發展展望 919
54.1 微波毫米波互聯基板技術 919
54.2 微組裝技術 919
54.3 堆疊立體組裝技術 919
54.4 光電互聯技術 920
54.5 互聯質量測控技術 920
第55章 智慧型製造工藝技術發展展望 921
55.1 數位化製造技術 922
55.2 智慧型電子工藝裝備技術 923
55.3 3D列印技術 923
55.4 智慧型工廠 923
參考文獻 924
附錄A 縮略語 925
附錄B 933
