一種環氧密封插座組件是由蚌埠富源電子科技有限責任公司完成的科技成果，登記於2019年12月23日。
成果名稱 | 一種環氧密封插座組件 |
成果完成單位 | 蚌埠富源電子科技有限責任公司 |
批准登記單位 | 安徽省科學技術廳 |
登記日期 | 2019-12-23 |
登記號 | 2019N993Y015744 |
成果登記年份 | 2019 |
一種環氧密封插座組件是由蚌埠富源電子科技有限責任公司完成的科技成果，登記於2019年12月23日。成果信息成果名稱一種環氧密封插座組件成果完成單位蚌埠富源電子科技有限責任公司批准登記單位安徽省科學技術廳登記日期2019-...
1、塗料和固化劑應密封貯存。混合好的塗料應一次用完，避免造成浪費。2、保護塗料中的溶劑在使用過程中會揮發，可能會保護塗料變稠或表面結皮，加入適量的稀釋劑稀釋即可。3、用完的毛刷、噴槍等應及時用稀釋劑洗淨，以備下次再用。4、施工場地濕度不能大於85%，否則會保護塗層不能充分起到保護作用、沒光澤或有...
環氧三防漆是一款防潮、防鹽霧、防霉油漆。產品簡介 雙組環氧樹脂保護塗料，是為保護在惡劣環境中工作的印刷電路板而設計的。具有卓越的耐高低溫性能、耐候性能、電絕緣性能及優異的三防性能：防潮、防鹽霧、防霉性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。產品特點 1、環保配方，固化速度，操作方便，適合噴塗、刷塗、浸塗多種工藝...
5、噴塗工藝：噴塗方式上膠使用時如若噴塗非常薄的情況下建議使用普通空壓氣體加噴槍即可將液體適當倒入噴槍罐體內，密封後直接進行噴塗使用。6、浸塗工藝：浸塗件浸入膠液內2-5秒鐘，緩緩提起浸塗件、傾斜，待多餘膠液自然流掉，浸塗件平放於吸水紙（小件）或支架上（大件），一般30分鐘表乾，檢查浸塗件表面情況，...
封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208引腳（0.5mm 中心距）和160 引腳（0.65mm中心距）的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。29. MCM（multi-chip module）多晶片組件。將多塊半導體裸晶片...
封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳（0.5mm 中心距）和160 引腳（0.65mm 中心距）的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。MCM(multi-chip module)多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝...
共性覆膜從化學成分上可分為丙烯酸酯、矽酮、聚氨酯、環氧樹脂四大類。而從固化方式上，有溶劑型固化，室溫固化、熱固化和紫外光固化等多種工藝可供選擇。下面分別講述它們的優缺點：含溶劑 （市場套用最多的）具有表乾、固化時間快，較好的防潮性，價格便宜，顏色透明，質地柔韌、具有易於修復的特徵。但耐高溫特性有...
封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。29、MCM(multi-chip module)多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在...
奧斯邦92三防漆是一種奧斯邦品牌下的雙組環氧樹脂保護塗料。奧斯邦®92是為保護在惡劣環境中工作的印刷電路板而設計的。完全符合歐盟ROHS指令要求。產品特點 1、環保配方，固化速度，操作方便，適合噴塗、刷塗、浸塗多種工藝。2、對絕大多數有良好的附著力，並無腐蝕。3、具有卓越的耐高低溫性能、耐候性能、電...
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。用BGA技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高2~3倍，BGA與...
bga的全稱是ball grid array（球柵陣列結構的pcb），它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(...
封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。MCM (multi-chip module) 多晶片組件。將多塊半導體裸晶片...
後來日本和美國又研製成功微間隙導熱、風冷散熱組件，使組件結構更為簡單、輕巧。更高級微電子 70年代末到80年代初，機載、彈載、艦載電子設備採用密度更高的微電子組裝產品。例如，有一種機載計算機由 8塊108×150毫米的密封載體-多層陶瓷基板構成，體積僅有30×160×230毫米。IBM公司的4381計算機採用22個微間隙導熱...
封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。29、MCM(multi-chip module)多晶片組件。將多塊半導體裸晶片...
封裝也可以說是指安裝半導體積體電路用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI開發的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，並於1993年10月開始投入批量生產。29、MCM(multi-chipmodule)多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線...
它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬...
PI在航空、汽車、電子電器、工業機械等方面均有套用，可作發動機供燃系統零件、噴氣發動機元件、壓縮機和發電機零件、扣件、花鍵接頭和電子聯絡器，還可做汽車發動機部件、軸承、活塞套、定時齒輪，電子工業上做印刷線路板、絕緣材料、耐熱性電纜、接線柱、插座、機械工業上做耐高溫自潤滑軸承、壓縮機葉片和活塞機、密...
在印製板及引腳全部焊完後，可將它置於塑膠外殼中，最好採用環氧樹脂將其填灌密封，大功率的LCE模組必須外接散熱片。套用實例 1）該裝置的套用電路工作原理如圖2所示。對於用電設備的散熱，如夏天冰櫃冰櫃散熱器降溫，通常可以利用冷卻風扇來驅熱。利用LCE製成的同步控制插座不用對設備及其線路作任何改動，只要將用...
3、電源插座、插頭與護套等；4、電池、無線電話機外殼及電子變壓器外殼護套；5、船舶、礦山、鑽井平台、核電站及其它設施的電力電纜線的絕緣層及護套。■交通器材 1、道路、橋樑伸縮縫；2、道路安全設施、緩衝防撞部件；3、貨櫃密封條。■建築建材 1、動力部件密封條 2、建築伸縮縫、密封條 3、供排水管密封件...
在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑膠PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。
主要品種有防爆轉換開關及刀開關、防爆空氣自動開關、工廠用防爆磁力起動器、防爆控制按鈕、防爆操作柱、防爆行程開關、防爆插銷、防爆接線箱、防爆接線盒、防爆管件及密封材料、防爆電磁鐵及防爆電磁閥等。國內執行標準 GB 3836.1~15-2010 爆炸性環境用電氣設備 GB 12476.1~10-2013 可燃性粉塵環境用電器設備 分類 ...
共性覆膜從化學成分上可分為丙烯酸酯、矽酮、聚氨酯、環氧樹脂四大類。而從固化方式上，有溶劑型固化，室溫固化、熱固化和紫外光固化等多種工藝可供選擇。下面分別講述它們的優缺點：含溶劑丙烯酸酯 （目前市場套用最多的）具有表乾、固化時間快，較好的防潮性，價格便宜，顏色透明，質地柔韌、具有易於修復的特徵。但...
常用灌漿嘴的橡膠密封部分直徑為14mm,需配14mm鑽頭。對密實型結構選用長度為7~8cm的灌漿嘴即可；對鬆散型結構，可選用長度為10~15cm的灌漿嘴。優點 1. 壓力高（一般可達20Mpa以上）且穩定可靠，可讓化學漿液完全進入砼結構深層微小裂縫內部，止水效果好。2. 灌漿液技術成熟，品種齊全，基本上都已實現了單組份成品...
可通過改變配方，加工工藝，製成具有各種特殊性能的工程材料。如高強的碳纖維複合材料，隔音、保溫複合板材，密封材料，防水材料等。富有裝飾性 塑膠可以製成透明的製品，也可製成各種顏色的製品，而且色澤美觀、耐久，還可用先進的印刷、壓花、電鍍及燙金技術製成具有各種圖案、花型和表面立體感、金屬感的製品。建築工業...
通風櫃是用於實驗室中，需要將有害氣體排出，並對實驗過程中需要清潔和排污的一種實驗室常用設備。概念介紹 採用無塵防火高密度板材料為框架，實驗區採用不鏽鋼貼面，密封性好、美觀大方、牢固耐用。原理 水、電、氣、通風一體制，內裝多功能電源插座，便於實驗過程中使用其他電氣設備。採用快開閥便於實驗過程中用水...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連線。因此，封裝對CPU和其他LSI積體電路都起著重要的作用 簡介 自從Intel公司1971年設計製造...
一個絕緣的端子如有能讓鉛進入的開口，並因此產生擊穿的話，開口須用膠帶，礦脂，環氧橡膠，矽膠，橡膠或別的類似的材料來絕緣。絕緣端子暴露的凸出端也需類似的處理。覆蓋帶電零件的端子絕緣並不需要補充。在測試中，引線絕緣的擊穿意味著絕緣不符合要求。當在電極和絕緣的端子之間擊穿時，增加的補充絕緣則需要修補...
高亮度白色發光二極體：是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連線電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它裡面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但...
其封裝工藝為:先將濕敏晶片用導電膠或環氧樹脂粘接在基板上,經樹脂固化,使濕敏晶片固定。再將濕敏晶片上的焊區與基板鍵合區用引線鍵合法連線。然後封蓋外殼(材料可選擇水晶聚合物)。外殼的表面開有與空氣接觸的小窗,使濕度敏感元件和溫度敏感元件晶片和空氣充分接觸,而其他部分與空氣隔離,密封保護。小窗貼有空氣過濾...
