基本介紹
- 中文名:i3-390M
- 最大的特點:整合GPU(圖形處理器)
- 處理器類型:筆記本
- 核心數量:2
- 生產廠商:intel
系列簡介,型號性能,多核性能,特性優勢,
系列簡介
Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版,將有32nm工藝版本(研發
代號為Clarkdale,基於Westmere架構)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器),也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限,用戶想獲得更好的3D性能,可以外加顯示卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。
整合CPU與GPU,這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了,他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗稱“酷睿i處理器”,仍為酷睿處理器系列。 現在已經被第二代酷睿i處理器取代,已知的有i3 2310M及其後續系列處理器。
在規格上,Core i3的CPU部分採用雙核心設計,通過超執行緒技術可支持四個執行緒,三級快取由6MB削減到3MB,而記憶體控制器、雙通道、智慧型加速技術、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用移動處理器rPGA封裝模式 PGA988接口,相對應的主機板將會是HM55/HM57[4]。
型號性能
處理器型號:酷睿 i3-390M
處理器類型:筆記本
CPU系列:Core i3
核心類型:Arrandale
核心數量:2
接口類型:PGA988
主頻:2.66 GHz
規格:32nm
外頻:133MHz
倍頻:20X
一級快取::2×64 K
二級快取:2×256 K
三級快取:3 M
節能技術:支持
TDP功耗:35W
64位計算:支持
Virtualization(虛擬化):支持
Hyper-Threading(超執行緒):支持
虛擬化技術:Intel VT
Turbo Boost技術:不支持
DMI(直接媒體接口):2.5GT/s
多核性能
英特爾酷睿 i3 移動式處理器採用英特爾超執行緒技術(Intel® Hyper-ThreadingTechnology 英特爾HT技術),可以讓處理器的每個核心同時處理兩個任務,在不降低系統運行速度的情況下滿足您的性能需求。該技術能大大提高需要多執行緒並行處理的應用程式運行速度。
特性優勢
專為智慧型性能而設計,英特爾酷睿 i3 移動式處理器採用了多種性能強大的技術:
* 英特爾HT 技術 可以讓您同時處理多種套用,減少等待時間