Tab技術

TAB Tape Automatic Bonding Technology

基本介紹

• 中文名：晶片卷料技術
• 外文名：Tape Automatic Bonding Technology

晶片卷料技術（TAB技術）是Tape Automatic Bonding Technology的縮寫
卷帶自動結合技術是先將裸體晶片以鍍金或鍍錫鉛的"突塊"(Bump)反扣結合在"卷帶腳架"的內腳上 (ILB) ，經自動測試後，再以卷帶架的外腳結合在電路板的焊墊上(OLB) ，這種以卷帶式腳架為中間載體，而將裸體晶片直接組裝在 PCB上的技術,就是“晶片卷料技術"。