基本介紹
- 中文名：TSOP封裝
- 外文名：Thin Small Outline Package封裝
- 全稱：Thin Small Outline Package封裝
- 解釋：薄型小尺寸封裝
簡介,封裝比較,TSOP封裝特點,封裝記憶體,TSOP封裝的發展,
簡介
TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻套用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的套用。
上世紀80年代，晶片的TSOP封裝技術出現，得到了業界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻套用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時TSOP封裝具有技術簡單、成品率高、造價低廉等優點，因此得到了極為廣泛的套用。
封裝比較
相比FBGA 來說，TSOP 價格相對便宜，但是高頻優勢比FBGA 要差一些。
TSOP封裝特點
TSOP可以通過SMD製作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動存儲器等不同的終端產品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，記憶體晶片是通過晶片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的記憶體在超過150MHz後，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。
封裝記憶體
TSOP封裝方式中，記憶體晶片是通過晶片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的記憶體在超過150MHz後，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。
TSOP封裝的發展
疊層晶片封裝是封裝技術發展的主流，因為它符合了封裝技術發展的趨勢即：大容量、高密度、多功能、低成本。和過去單晶片封裝技術相比，它打破了單純以封裝類型的更替來實現大容量、高密度、多功能、低成本的限制，而且，由於疊層技術的出現，它讓一些似乎已經過時的封裝類型重新煥發生機。
2006年對於TSOP封裝來講是非常重要的一年。由於TSOP封裝的容積率和運行速度不及BGA封裝，這種曾經廣泛套用於DRAM的封裝類型在DDR/DDRII中已經消失。但是隨著數碼產品的大量普及，人們對大容量、高密度、低成本的存儲卡的需求激增，它已經成了僅次於SIP的NAND存儲器的封裝類型。
在TSOP的封裝技術發展方面，主要有TSOP2+0、TSOP2+1、TSOP3+0、TSOP4+0、TSOP5+0、TSOP4+3等，其技術已經非常成熟、成品率高。由於晶片面積越來越大，為了解決焊接空間的不足，一些在SIP封裝中得到套用的新技術也將開始出現在TSOP高密度封裝中。為了解決由於SIP的柔韌性不足的問題，TSOPSIP也會成為另一發展方向。
