SiCp/Al-Si基複合材料的製備技術及組織性能

內容簡介

本書針對SiCp/Al-Si複合材料製備及加工過程中微觀組織、界面結構及性能難以控制的難題，介紹粉末冶金法製備工藝，採用碳化矽預處理、基體微合金化、稀土氧化物變質及細化處理等措施製備了SiCp/Al-30Si、SiCp/Al-19Si-Cu-Mg、氧化態SiCp/Al-19Si-Cu-Mg、納米SiCp/Al-12Si-Cu-Mg複合材料。本書闡明複合材料微觀結構演變規律、界面結構及增強相特徵與性能的關聯性，揭示了基於界面效應與第二相協同作用的強韌化機制，實現輕質高強低膨脹複合材料的可控制備，為SiCp/Al-Si複合材料套用提供技術支撐。

圖書目錄

前言

第1章　緒論　1　

1.1　鋁矽基電子封裝材料　2　

1.1.1　常用電子封裝材料　2　

1.1.2　高矽鋁合金電子封裝材料　4　

1.2　鋁矽基複合材料製備技術　6　

1.2.1　高矽鋁合金材料的製備方法　6　

1.2.2　鋁矽基複合材料製備技術簡介　7　

1.2.3　複合材料的製備中的技術問題及應對措施　9　

1.3　鋁矽基複合材料的研究現狀　12　

1.3.1　SiC顆粒的表面處理　12　

1.3.2　SiCp/Al-Si複合材料的界面研究　13　

1.3.3　SiCp/Al-Si複合材料的界面結合機制　13　

1.3.4　SiCp/Al-Si複合材料界面反應的控制　15　

1.3.5　SiCp/Al-Si複合材料的熱處理研究現狀　15　

1.4　鋁矽基複合材料的套用　17　

1.4.1　汽車材料　17　

1.4.2　新型電子封裝材料　18　

1.4.3　航天精密儀器和光機構件　19

參考文獻　22

第2章　鋁矽基複合材料粉末冶金製備技術　27　

2.1　合金粉的製備　27　

2.1.1　霧化制粉　27　

2.1.2　機械合金化制粉　31　

2.2　複合粉體的混制　34　

2.2.1　混粉的形式　34　

2.2.2　球磨法的影響因素　35　

2.3　冷壓成型工藝　38　

2.3.1　單向模壓　38　

2.3.2　單向模壓工藝研究　39　

2.3.3　單向模壓成形過程受力模型　44　

2.3.4　冷等靜壓　44　

2.4　冷壓坯燒結　48　

2.4.1　普通燒結　48　

2.4.2　熱壓燒結　51　

2.5　擠壓成型技術　60　

2.5.1　擠壓工藝　60　

2.5.2　熱擠壓工藝　62　

2.5.3　熱擠壓工藝研究　63

參考文獻　67

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