SOI材料產業化工藝開發研究是由北京市輻射中心完成的科技成果，登記於2004年2月15日。
成果名稱 | SOI材料產業化工藝開發研究 |
成果完成單位 | 北京市輻射中心 |
批准登記單位 | 北京市科學技術委員會 |
登記日期 | 2004-02-15 |
登記號 | 京科成登字20040083 |
成果登記年份 | 2004 |
SOI材料產業化工藝開發研究是由北京市輻射中心完成的科技成果，登記於2004年2月15日。成果信息成果名稱SOI材料產業化工藝開發研究成果完成單位北京市輻射中心批准登記單位北京市科學技術委員會登記日期2004-02-15...
我國的SOI 2008年12月，在上海新傲科技有限公司研發平台上，通過技術創新，製備出我國第一片8英寸鍵合SOI晶片，實現了SOI晶片製備技術的重要突破。過去，該研究小組因建立了我國第一條高端矽基積體電路材料SOI晶圓片生產線，實現了4～6英寸SOI材料產業化，解決了我國SOI材料的有無問題，而獲得國家科技進步獎一等獎。該...
2019年4月起任上海矽產業集團股份有限公司董事長。職務任免 2023年7月31日，中共中國科學院黨組中共上海分院分黨組經研究，決定免去俞躍輝同志上海微系統與信息技術研究所黨委書記、副所長職務，保留正局級。研究方向 長期從事離子注入合成SOI的結構表征、材料質量的改善、巨觀性能與微觀結構的關係研究及SOI器件工藝的研究...
研究方向：主要從事矽超高速積體電路新工藝新器件和新結構電路研究和難熔金屬氮化物砷化鎵電路研究。研究內容：1.多晶矽發射極微波分頻器技術研究;2.全溫區RCA雙極電晶體及其在積體電路中的套用研究;3.矽高速積體電路研究。異質結構器件和電路研究室 研究方向： SOI器件、電路研製；器件、電路模擬開發；新型SOI材料、新...
1．4．2 MEMS產業發展趨勢 參考文獻 第2章 MEMS工藝與設計規則簡介 2．1 矽MEMS工藝 2．1．1 濕法清洗工藝 2．1．2 氧化工藝 2．1．3 光刻工藝 2．1．4 薄膜澱積工藝 2．1．5 摻雜工藝 2．1．6 刻蝕工藝 2．1．7 鍵合工藝 2．1．8 測試封裝工藝 2．2 MEMS器件中的新材料 2．2．1 敏感材料...
2014年，研究所與杭州臨江新城簽約共建 “中科院杭州汽車電子工程中心”，並成立產業化公司，與嘉興市人民政府簽約共建“中科院海寧納米電子材料與器件工程中心”。設施資源 研究設施 根據2016年1月研究所官網顯示，中國科學院上海微系統與信息技術研究所微系統工藝平台坐落於上海市宜山路800號，於2003年建成 ，微系統工藝...
5.新材料產業 進一步發揮龍頭企業的技術和規模優勢，培育具有創新活力的新興企業，面向制約戰略性新興產業發展的關鍵新材料，抓緊推進重點技術攻關和產業化，努力提升附加值高、環境影響小、支撐戰略性新興產業發展的關鍵新材料產品份額。一是加快推進高性能電子材料、膜材料、新型陶瓷材料等先進功能材料產業化，提升碳纖維...
王曦是中國高端積體電路襯底材料的主要開拓者和領軍人物，他長期致力於載能離子束與固體相互作用物理現象研究，並將其套用於高端積體電路襯底材料SOI的開發，解決了中國急需的航天電子器件的“有無”問題；基於這一核心技術創建了中國唯一的SOI材料研發和生產基地，成功實現了中國SOI材料的產業化，推動了中國微電子材料的...
率先開發成功多晶矽發射極超高速積體電路技術，推動中國雙極積體電路技術發展。創建了SOI（絕緣襯底上的矽 Silicon-On-Insulator）新器件研究室等機構，主持建設了中國第一個國家級微米/納米加工技術重點實驗室。在SOI新器件與電路和MEMS系統（MEMS：微機電系統，Micro-Electro-Mechanical System）等領域均有重大建樹。王陽元...
隨著光電子和通信產業的發展，矽基材料成為矽材料工業發展的重要方向。矽基材料是在常規矽材料上製作的，是常規矽材料的發展和延續，其器件工藝與矽工藝相容。主要的矽基材料包括SOI（絕緣體上矽）、GeSi和應力矽。目前SOI技術已開始在世界上被廣泛使用，SOI材料約占整個半導體材料市場的30%左右，預計到2010年將占到...
研究方向 研究領域 太陽能光伏發電與材料光電特性 研究生招生方向 高性能太陽能電池材料與新工藝技術 新能源器件與系統的計算機仿真 熱沉與電子器件的散熱問題 學術成果 科研項目 長沙市科技計畫重點項目，k1403017-11,高性能晶矽電池銀漿研發與鋁漿的產業化製備技術，2014～2016, 15萬元，在研，主持。湖南省重大...
北京大學微電子學系是北京大學的二級學科。北京大學微電子學系成立於1956年，前身為著名物理學家黃昆院士領導在北大物理系創建的第一個半導體專門化。北京大學微電子系在中國微電子產業的發展過程中有著輝煌的歷史。在20世紀七十年代研製出我國第一塊三種類型包括矽柵N溝道1K MOS DRAM，是我國微電子科學技術史上的重要...
積體電路產業是對積體電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含積體電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、晶片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。積體電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智慧型終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目...
2.基於微鏡李薩如掃描的投影顯示方法與技術研究，深圳市戰略性新興產業發展專項資金項目，100萬 研究成果 主要研究微機電系統集成設計技術、微/納製造技術、微型光學器件和微型能源器件。先後主持和承擔國家863計畫，國家自然科學基金，總裝武器裝備創新重點基金項目，高等學校科技創新工程重大項目培育資金項目和西安套用材料...
引入新工藝是降低晶片功耗最直接的辦法，無論從90納米到65納米，還是65納米到45納米，每一次製造工藝的提升，總是令晶片功耗大幅度降低—在同等情況下，晶片能耗往往可以有20%～30%的可觀降幅。新工藝使得晶片內的連線線寬更小，諸如High-K材料、SOI工藝等新技術的導入又大大削減了漏電流的產生，使得晶片的能耗值...
SOI FinFET 和體FinFET。根據FinFET襯底，FinFET可以分成兩種。一種是SOI FinFET，一種是體FinFET。體FinFET形成在體矽襯底上。由於製作的工藝不同，相比於SOI襯底，體矽襯底具有低缺陷密度，低成本的優點。此外，由於SOI襯底中埋氧層的熱傳導率較低，體矽襯底的散熱性能也要優於SOI襯底。體FinFET，SOI FinFET...
根據國家規劃，到2015年國內積體電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶片設計能力大幅提升，開發出一批具有自主智慧財產權的核心晶片，而封裝測試業進入國際主流領域。“十二五”期間，中國積體電路產業將步入一個新的黃金髮展期。國內積體電路產業在寬頻提速、家電下鄉等...
這一技術的推廣有望引起產業鏈的變革。21世紀Agilent、IBM、STMicroelectronic、Frees cale等公司都在研發RF SoC產品，有望於2013年投放市場。 RF SoC的工藝平台可以是CMOS、SiGe等。21世紀時，在試驗室中已經可以用CMOS技術實現毫米波電路。如果進一步採用SOI（Sion-Insulator，絕緣體矽）、SoN（Sion-Nothing，懸空矽）...
重大疾病和重大傳染病快速早期檢測與診斷技術；新型基因擴增(PCR)診斷試劑及檢測試劑盒製備技術；新一代測序技術與儀器開發技術；生物晶片技術等。4. 生物大分子類藥物研發技術 蛋白及多肽藥物研究與產業化技術；細胞因子多肽藥物開發技術；核酸及糖類藥物研究與產業化技術等。5. 天然藥物生物合成製備技術 生物資源與中藥...
，更積極推動SOI氫離子注入機、中束流離子注入機、超高能離子注入機等特色工藝設備的研發和套用，持續拓寬不同細分領域的產業邊界。未來，萬業企業還將持續並進橫向拓展與縱向深耕，開拓上下游產業鏈整合、深化半導體核心設備領域的戰略布局，提升關鍵裝備的自主可控水平，不斷為推動中國積體電路產業的蝶變躍升賦能。發展...
6.3.3 “摩爾定律並非物理學定律”,“而是描述產業化的定律” 266 6.3.4 “踮起腳來，跳起來摘蘋果”268 6.4 新材料的導入——“製造材料者製造技術”270 6.4.1 多層布線層間膜，DRAM電容膜，Cu布線材料270 6.4.2 矽材料體系仍有潛力（1）272 6.4.3 矽材料體系仍有潛力（2）274 6.4.4 化合...
2015年11月24日，殷瑞鈺成為受聘院士正式進入陽泉金隅通達高溫材料有限公司院士專家工作站工作。主要成就 科研成就 科研綜述 殷瑞鈺長期在特大型企業、產業部門和科研單位從事科技與管理工作，在企業的發展戰略、投資戰略、財務管理、技術管理等方面有著長期的實踐經驗，並進行了理論研究，發表文章於諸多刊物上；對產業...
摩熵數科（成都）醫藥科技有限公司CEO ，曾任藥融雲數字科技(成都)有限公司、成都健數科技有限公司總經理，擅長生物醫藥行業與現代信息技術的交叉融合,多年來為企業和從業人員提供了基於數據分析的科技情報服務，主導了醫藥行業數據集成系統開發、生命科學知識工程系統搭建、科技情報智慧型監控系統開發等多項重要產業化工程。
