基本介紹
- 中文名：SMT生產線
- 外文名：SurfaceMountTechnology
- 全稱：表面組裝技術
- 簡稱：SMT
簡介,生產程式,調整方法,發展動態,我國SMT技術,SMT人才需求,
簡介
SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、外掛程式、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛套用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合積體電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。
生產程式
編制生產程式需要編制以下幾類的數據，並且編制是需要按以下的順序來進行。
PWB板/網板數據輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數據輸入
(Printer Condition Data) →檢查數據輸入
(Inspection Data) →清潔數據輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補充數據輸入
(Dispensation Data) 以上數據需要重點編制的是第一項（PWB和網板數據），第二項（印刷條件數據）和第四項（清洗數據）。
1、數據輸入：用ALT鍵激活選單選擇
2、Data Input的
3、PWB/Stencil Data，此時會彈出一個PWB板/網板數據輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數據有：
1）PWB ID----當前生產的PWB的代號。
2）PWB size（X、Y）---當前生產PWB的長、寬尺寸。
3）Layout offset（X、Y）----當前生產PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。
4）Thickness(Z)-----當前生產PWB板的厚度。
5）Stencil ID----當前使用網板的代號。
PWB板/網板數據輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數據輸入
(Printer Condition Data) →檢查數據輸入
(Inspection Data) →清潔數據輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補充數據輸入
(Dispensation Data) 以上數據需要重點編制的是第一項（PWB和網板數據），第二項（印刷條件數據）和第四項（清洗數據）。
1、數據輸入：用ALT鍵激活選單選擇
2、Data Input的
3、PWB/Stencil Data，此時會彈出一個PWB板/網板數據輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數據有：
1）PWB ID----當前生產的PWB的代號。
2）PWB size（X、Y）---當前生產PWB的長、寬尺寸。
3）Layout offset（X、Y）----當前生產PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。
4）Thickness(Z)-----當前生產PWB板的厚度。
5）Stencil ID----當前使用網板的代號。
6）Stencil size（X、Y）---當前使用網板的長、寬尺寸。
7）Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。
8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準點和網板基準點的偏差。
9）PWB type-----在選擇框內選擇PWB類型。
10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第一識別點坐標。
11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。
12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2後的星號表示該識別點的識別信息。
7）Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。
8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準點和網板基準點的偏差。
9）PWB type-----在選擇框內選擇PWB類型。
10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第一識別點坐標。
11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。
12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2後的星號表示該識別點的識別信息。
調整方法
1.游標移動到對應識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。
2.首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認並用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然後按“Enter”鍵確認。
3.用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢後，按“Enter”鍵確認。
4.用方向鍵調整識別的範圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢後按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據後，可以開始編制印刷條件數據，可以使用ALT鍵激活選單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面。
發展動態
隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在高端電子產品中的廣泛套用，但由於受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以後，BGA器件開始廣泛套用，尤其是通信製造業中，BGA類器件的套用比例呈現了快速的增長，同時，SMT技術在通信等高端產品的帶動下，進入了快速、良好的發展期。
電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際套用中，極大提高了SMT技術的套用水平，同時也提升了工藝難度。
我國SMT技術
我國是SMT技術套用大國，信息產業部公布的統計數據顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之後，居全球第二位。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大型電子產品製造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業鏈的發展，SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展，家電製造業和通信製造業在國內的發展帶動了SMT的套用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品製造基地轉移到中國。
SMT人才需求
SMT人才的需求強勁，業內資深專家在談到我國對於SMT人才的需求時，興奮的同時又感到擔憂，他說：“最近的5年，是SMT在我國發展最快的時期，引進了大量生產線，產能規模擴大了3倍以上，新加入的技術/管理人員超過10萬人，大多數企業只能從事低端和低附加值產品的加工。”鑒於SMT是一門綜合性的工程科學技術，需要具備系統的理論知識和實踐經驗，才能成為合格的從業人員，而大部分新加入SMT行業的技術/管理人員都是從零開始學習、摸索相關知識，缺少專業的培訓。
掌握SMT專業技能，提升自身專業水平。企業需求良好素質的SMT專業技能人才，已是不爭的事實，提升企業的SMT套用水平，從而提高技術競爭力，這已經成為企業管理者們共同的認識。
